![信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著【速开发票，优质售后，支持7天无理](http://img3m3.ddimg.cn/89/6/11971044053-1_b_1751262838.jpg)
信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著【速开发票，优质售后，支持7天无理 【正版】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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半导体器件：计算和电信中的应用[美]布伦南 著；高建军、刘新宇 译机械工业出版社9787111298366 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 本书首先讨论了半导体的基本特性；接着介绍了基本的场效应器件MODFET和MOSFET，以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战；后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。 本书不仅可以作为研究生教材，也可为本领域工程师和研究人员提供参考。
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【功率半导体器件 封装测试和可靠性 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【微电子引线键合 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 【发货以标题中括号内书籍为准】
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新能源电能变换与控制技术丛书：太阳能光伏发电大功率点跟踪技术 赵争鸣 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工艺器件到芯片 集成电路科
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晶体管及其应用 王新贤 编著 电子工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书突出电子技术特色和工具书特点，将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用。全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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【MEMS三维芯片集成技术 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南(美)廉亚光,Yaguang Lian电信通信机械工业出版社正版 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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新通用晶体三极管置换手册 本书编写组 编 机械工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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微纳制造与半导体器件 周圣军 9787111759225 机械工业出版社 教材 无
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体器件物理与工艺 第三3 施敏 苏州大学出社 十二五重点图书 山东大学830电子信息考研参考书【锦耀 正版好书】
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官网正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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2册 现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程+半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备建模仿真SRAM制造 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社
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【三维芯片集成与封装技术 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体存储与系统安德烈·雷达利9787111777366 机械工业出版社人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
半导体存储技术是现代信息社会的重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从“附属单元”跃升为“核心引擎”。如何通过存算一体、近存计算等范式突破“冯 ?诺依曼瓶颈”，如何借力新材料与新架构实现能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻思考。 《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等存储芯片公司多位专家的智慧，系统地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅的技术图景。 《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等）的技术。每一章节都紧
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设计
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【】III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 正版书籍 书店 西南交通大学F
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 西南交通大学出版社 电子、电工 电子电路 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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半导体的电子结构与性能(第4卷)-材料科学与技术丛书 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性(日)Sadao Adachi 著,季振国 等译科学出版社（正版旧书）9 【正版原版旧图书，保证质量，电子发票，支持7天无理由退换！】
本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外，本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格，这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化，更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师，也包括物理学家和物理化学家，特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
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半导体集成电路常用国家标准汇编【速发 正版】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【认准正版 量大优惠】套装 半导体材料实用技术 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 理论实践 全2 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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半导体辐射探测器 鲁茨（Lutz Gerhard） 著；刘忠立 译 国防工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体光谱和光学性质 沈学础 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版！场效应管实用备查手册 阳鸿钧 等 著 9787508395319 中国电力出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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半导体微纳制造技术及器件 云峰，李强，王晓亮著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 半导体微纳制造技术及器件 精装/先进光电子科学与技术丛书
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ED封者_罗丽娜温汉权责_苑文环科学出版社 发光二极管封装工艺中等专业学校中职【可开发票】 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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芯片制造 半导体工艺与设备 半导体制造 集成电路工艺设备结构原理书籍 微电子集成电路专业教材 芯片制造
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性【正版书籍，满额满减，优惠多多】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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轻松图解LED 发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 【正版图书】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《轻松图解LED 发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点 ，作为照明光源省电 第二，使用寿命长 第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。《轻松图解LED 发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色：（1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用；（2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解；（3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 9787030334343 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 (美)刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著，并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版，必将有助于我国电力电子事业的发展
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套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册）【可开 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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官网套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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晶体管及其应用 王新贤、张兆虎、徐素颖 编 9787121257025 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《晶体管及其应用》系统介绍了各种晶体管的工作原理、性能特点、主要参数和典型应用；同时将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用，也突出了电子技术特色和工具书特点。全书内容分为7章，包括PN结、二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应管、光电器件和特殊二极管。 全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。《晶体管及其应用》适合电子技术领域从业人员、爱好者、初学者阅读，是电子、计算机、自动化、测量类专业大、中专学生的优秀读物，也是电子、自动化和电工工程师应对知识老化的好帮手。
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 9787122112866 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明工程设计与产品组装》以LED应用技术为核心，以LED照明技术应用和照明灯具组装为两条主线，有针对性地介绍了LED新技术进展，LED照明灯具组装，LED照明灯具开发、设计及应用要点，同时也详细介绍了LED照明灯具安装、LED照明工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。 《LED照明工程设计与产品组装》内容丰富、图文并茂，精选了常用LED照明灯具设计与组装案例进行分析讲解，启发读者思路，并达到举一反三、学以致用的效果，本书所选案例都具有很强的实用性，有很高的参考价值。 《LED照明工程设计与产品组装》适合从事LED产品研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校、职业院校电子电工专业师生的辅助教材和课外读物。
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描 全新正版，可开发票
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正版！ POD-半导体材料测试与分析， 9787030270368， 科学出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
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半导体器件:计算和电信中的应用 布伦南(Kevin F.Brennan), 高建军, 刘新宇 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体器件:计算和电信中的应用》:电子与电气工程丛书。
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功率半导体器件玉应用 斯蒂芬?林德(Stefan Linder) 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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正版半导体数据手册 第2册9787560345147哈尔滨工业大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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