套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体
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电力电子设备设计和应用手册 王兆安、张明勋、中国电工技术学会电力电子学会 编 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【电子学的艺术(原书第3版)上册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体器件电子学 格朗 著；[美]沃纳 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
全书分5章，内容包括现代电子学基础、半导体体特性、PN结、双极结型晶体管（BJT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等半导体器件电子学中基本、经典的内容。从电荷、电场开始，循序渐渐地讲解半导体体特性、器件理论，后深入分析两类基本的晶体管（BJT和MOSFET）并对其性能作比较，本书还特别强调SPICE分析方法。这些内容和讲述方法在国内同类书籍中并不多见。 本书在正式出版之间，作者已用它在美国明尼苏达大学电机工程系讲授多年。书中吸收了作者的教学经验及学生们的意见，内容精心安排，文字叙述简洁，公式推导准确易懂，图例说明清晰，并包含大量的习题解答，使本书非常适用于教学；每章后面的小结、复习要点与习题便于读者更好地理解、掌握有关的基本概念，并能将其灵活运用到工程实践中。
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LED驱动电源设计入门9787512319189 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体湿法刻蚀加工技术 陈云；陈新 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。
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官网正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准 可开发票 联系在线客服索取
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官网正版 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电 全店支持开发票
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宽禁带半导体电子材料与器件 沈波；唐宁 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质，不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性，而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系，在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O3四种*重要的宽禁带半导体电子材料和器件，从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件等方面论述了其基础物理性质、面临的关键科学技术问题、国内外前沿研究成果和应用前景。
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典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性 雍永亮 著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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正版 SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭 器件设计与制造 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 机械工业 全新正版，可开发票
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氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅技术原理芯片半导体集成电路技
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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半导体的故事【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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正版全新 模拟集成电路设计 基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether 聂凯明 电路分析设计制作EDA书 半导体物理
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宽禁带功率半导体器件建模与应用 肖龙 电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法 功率变换器硬件优化算法彷真验证书
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先进半导体材料及器件的辐射效应 [比]克拉艾（Claeys C） 著；刘忠立 译 国防工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分 全新正版，可开发票
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半导体制造系统调度 有签名 书籍非全新 85-99成新，更多详情请联系在线客服，介意
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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真空镀膜技术与应用 半导体技术 武汉理工大学出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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SMT核心工艺解析与案例分析第2版 贾忠中 电子工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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半导体科学与技术丛书：半导体科学与技术 何杰、夏建白 编 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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2册 光刻技术 原著二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体数据手册:上册 半导体材料手册英文 工业技术书籍哈尔滨工业大学
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半导体微纳制造技术及器件 云峰 李强 王晓亮 科学出版社9787030661463
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光学光刻和极紫外光刻 安迪·爱德曼 光学微电子材料工程芯片制造光刻技术系统解读EUV技术半导体书籍 上海科学技术出版社【 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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光通信用半导体激光器（美）大卫·J.克洛斯金(David J.Klotzkin)半导体技术化学工业出版社新华书店正版
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半导体多层膜中的电子和声子 [英]里德利（B. K. Ridley） 著 北京大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
纳米技术的发展催生了只有几个分子厚度的半导体结构，这给该结构中电子和声子的物理带来了重要影响。《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)（英文影印版）》阐述了量子阱和量子线中的电子和声子囚禁对半导体特性的影响。第二版中加入了电子自旋弛豫、六角纤锌晶格、氮化物结构和太赫兹源等方面的内容。本书独特之处在于对光学声子的微观理论的阐述，其由囚禁引起的径向性质改变以及与电子的相互作用等。 本书适合半导体物理领域的研究者和研究生阅读。
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【正版】 氮化镓半导体材料及器件 张进成 西安电子科技大学出版社 9787560673851 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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STM8实战 高显生 彭英杰 机械工业出版社 9787111538349 【正版图书，满额减，电子发票】
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