等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 第2二版 张海洋 高端集成电路制造工艺丛书 低温等离子体蚀刻技术半导体应用
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氮化物半导体技术功率电子和光电子器件 具有较好的指导性和藉鉴性 作为功率电子和光电子器件领域研究人员和工程人员的参考用书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体材料与器件表 迪特尔··施罗德半导体材料研究西安交通大学出版社本科及以上9787569302189 人天书店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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功率半导体器件封装技术(第2版)朱正宇 王可 刘璐 肖广源半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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真空科学技术丛书：真空镀膜 李云奇 著 9787122127808 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《真空科学技术丛书：真空镀膜》是本着突出近代真空镀膜技术进步，注重系统性、强调实用性而编著的。全书共11章，内容包涵了真空镀膜中物理基础，各种蒸发源与溅射靶的设计、特点、使用要求，各种真空镀膜方法以及薄膜的测量与监控，真空镀膜工艺对环境的要求等。本书具有权威性、实用性和通用性。 《真空科学技术丛书：真空镀膜》可作为从事真空镀膜技术的技术人员、真空专业的本科生、研究生教材使用，亦可供镀膜、表面改型等专业和真空行业技术人员参考。
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典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性 雍永亮 电子工业出版社 9787121313950
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氮化物半导体技术 功率电子和光电 子器件 法布里齐奥 罗卡福特 量子阱在化 毫米波器件 发光二管 等离子体 2D材料
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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半导体先进封装技术 (美)刘汉诚(John H. Lau)著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.内容源自工程实践，涵盖各种封装技术，是解决封装问题的实用指南。3.采用彩色印刷含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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新一代锂二次电池技术谢凯国防工业出版社9787118088946 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 9787030334343 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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硅光子学 余金中 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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固态电子器件 (美)Ben G. Streetman，(美)Sanjay K. Banerjee著 电子工业出版社 无线 固态电子器件
本书反映了现代电子器件的基础理论、工作原理、二级效应以及发展趋势。各章均给出小结，并附有参考读物和自测题。;
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光通信用半导体激光器 高校光子学 大卫 J 克洛斯金光电子学或光通信课程教材 半导体激光器 通信类研发人员 工程师参考使
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺9787111734260 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学够从原子级层面来深入理解刻蚀技术，从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
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正版 LED人生:让历史告诉未来机械工业出版社9787111399698梁红兵编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 正版图书，速开发票
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功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著；刘兴明 译；[捷克]本达；[英国]戈沃；吴郁；张万荣 9787 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性，建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型，并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识，使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉 书工业技术书籍
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半导体手册:基础原理与新兴应用 芯片加工微处理器制造工艺 集成电路关键技术与创新应用丛书 9787111798644
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?碳化硅模块在多个领域具有广泛的应用前景，主括新能源汽车、可再生能源、数据中心和工业自动化等领域。例如，随着18年特斯拉在Model3上搭载碳化硅，目前各大主流车企都在部署碳化硅上车，碳化硅市场规模不断放大。《碳化率模块设计——、鲁棒和可靠》为碳化率模块设计提供实用指导，详细介绍了多芯片SiC MOSFE率模块设计所面临的物理挑战及相应的工程解决方案，本书所提供的方法和工具的有效都已在实践中得到了证明。
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