本书是围绕国家集成电路发展重大需求，根据《国家集成电路产业发展推纲要》，由机械工业出版社组织编著的 集成电路关键技术丛书 之一。 集成电路是半导体产业*核心且技术含量*高的领域，是现代信息社会的基础，也是我国必须掌握的核心技术之一。集成电路产业包括设计、制造和封测三大方面。而制造工艺与设备则是集成电路设计*终的落地。本书首先讲述了半导体产业变化漫长历史中的工艺和设备，再按照集成电路典型制造工艺流程来讲述硅的氧化、光刻、刻蚀、半导体掺杂和淀积等主要工艺。在讲述工艺的同时将工艺需求和设备性能的技术关系也行论述。总而言之，本书将系统地阐述了半导体制造的主要工艺流程，并在此基础上，将对实现主要工艺的半导体制造设备从其结构和原理行剖析，使本书更加具有实际的工业应用价值。
1）失效分析技术实用：本书对金属构件失效分析技术行了系统的归纳，从失效分析基本概念与技术、失效分析思路与程序、断裂失效分析和环境作用下的失效分析等方面行了重介绍，可以帮助失效分析人员准确地理解和掌握失效的理论和机理。 2）失效分析案例丰富：本书列举了25个来自于实际工作中的金属构件失效分析案例，从设计不当、材料冶金缺陷、制造工艺缺陷、装备使用和维护不当、环境因素五个方面，对失效原因行了深浅出的论述，这样更利于读者尽快掌握失效分析方法，并应用于实践中。
配套的教学资源丰富：用Flash软件制作的动画程度较高的全课程教学课件，与习题集完全配套的三维实体模型库，习题集与习题答案的CAD电子文件。__eol__应用型本科高校、独立学院及民办高校相关专业机械制图课程教材。
京公网安备11010502037644号|经营许可证编号：合字B2-20160011|互联网药品信息服务资格证
购物车