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经典图书打磨后再版,曾获得中华优秀出版物图书奖提名奖


本书内容在一定程度上反映未来雷达的发展方向,对相关领域的研究人员有一定的借鉴作用。

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磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
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《电子元器件识别检测与焊》各个单元相对独立,介绍的知识面宽,内容精练,文字简明,浅显易懂,实用性强。在形式结构和讲法上特色鲜明,每章对于元件先行感性认识,然后逐渐加深对元件的认识,并对元件行检测,*后两章专门介绍了焊基本功训练和电子产品的安装维修技巧,对本书的知识行巩固。本书由重庆电子工程职业学院的陈学平老师担任主编。


了解电子元器件的基本特性,正确地检测、合理地选择和使用电子元器件,是电子技术工作者、电子爱好者应该掌握的基础知识和技能。本书以使用万用表检测电子元器件为主线,介绍了各种常用电子元器件的基础知识和测量方法、操作技能。


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《电子组装先工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编,本书是由长期致力于电子制造工艺技术的清华一伟创力SM T实验室,为了推sMT教育培训和技术发展,联合环球仪器公司(UIC)、得可公司(DEK)、维多利绍德公司(VitronicsSoltec)以及日联科技(uNICOMP)和复蝶智能(Future)等国内外一流企业,由来自技术研发**线众多具有丰富专业实践经验的工程师和资深高校教师共同编写的,是业内**本有关电子组装先工艺的专著,也是一本难得的专业技术培训精品教材。

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国内外出版了许多涉及无线电管理的专著和教材,但它们是针对特定学科领域问题进行论述的,目前缺乏从知识驱动和跨学科角度研究无线电管理的专著。为了弥补这一不足,本书从学科知识点交叉的角度,通过讲述“无线电频谱故事”深入浅出地讨论无线电管理涉及的理论和技术问题。希望本书的出版能起到抛砖引玉的作用,促进无线电管理更好地支撑国民经济发展,服务国家电磁空间安全。
