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例说音响工程设计与调音技术 李柏雄 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《例说音响工程设计与调音技术》集合了乐理基础知识、音响周边设备知识、音响工程系统设计及调音和调试方法、线材和接插件工艺设计、EASE/音频混音剪辑大师软件介绍等诸多内容，实用性强。书中内容不是简单的顺序堆砌，而是以周边设备基础知识和音响工程系统设计为主线，在其中完美地穿插与之相关的信号流程分析、设备配置、工程设计知识，真正做到将音响工程系统设计所需要的面面知识有机地融为一个整体，实现不需要过多电路基础就能深度学习音响基础知识并上手进行音响工程系统设计与系统调试的目的。
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异构集成技术+氮化物半导体技术 功率电子和光电子器件+CMOS模拟集成电路全流程设计 套装全3册 芯片集成电路半导
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SMT核心工艺解析与案例分析（第2版） 贾忠中 电子工业出版社 9787121197352
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高功率、高光束质量半导体激光 9787030671950国家自然科学基金委员会中国科学院中国学科发展战略科学出版社【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网套装 功率半导体器件原理及设计+功率半导体器件封装技术 第2版+功率半导体器件（共3册）
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LED照明工程与施工 杨清德 著 金盾出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
系统讲述了LED在室内外照明工程中的施工技术，从LED基础知识入手，详细介绍了LED照明驱动电源及应用，LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用，常用LED照明灯具及应用，LED发光字和LED立体发光字的设计、制作技术，LED景观照明安装与施工技术，LED室内装饰照明的安装施工和LED户外工程施工技术以及LED数码管和显示屏。《LED照明工程与施工》通俗易懂，适合LED工程安装技术人员、广告制作及安装人员、电工电子技术人员阅读，也可供职业院校相关专业师生参考。
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氮化率晶体管--器件电路与应用(原书3版)/集成电路科学与工程丛书 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1）美国EPC公司CEO、靠前整流器公司原CEO不错著作，全彩色印刷，理解GaN晶体管结构、特和应用的实用指南。2）系统介绍氮化镓（GaN）技术及其应用的经典著作，获得了靠前上众多知名。3）3版更新了35%的内容括散热管理、多电平变换器、高谐振无线电源和激光雷达等新章节。4）在使用GaN晶体管构率变换系统时，提供了有关特定电路的实用设计。5）适合从事Ga率半导体技术研究的科研工作者、工程师、高年级本科生和研究生使用，对于从事其率半导体技术的研究也具有借鉴意义。
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集成电路芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计验证仿真实例EDA技术宽禁带半导体功率器件封装测试集成电路制造工艺集成电路系
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
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外延量子点的侧向排列:引进系列(影印版)(26) (德)施密特 编 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械
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图解LED应用从入门到精通 刘祖明,张安若,王艳丽 等 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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卟啉/酞菁光电半导体材料＜优选包邮好书＞ 曹靖、穆希皎、肖国斌 清华大学出版社
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2册 半导体存储与系统+电子电路版图设计基础 芯片设计 IC/PCB版图设计方法约束接口 物理设计数字电路模拟版图书籍半
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氮化镓半导体材料及器件＜优选包邮好书＞ 正版书籍 假一罚十 请放心下单，本店所有商品均可开票
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 正版全新 现货速发 可开发票
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【全2册】半导体先进光刻理论与技术超大规模集成电路先进光刻理论与应用激光热敏光刻原理与方法光刻机像质检测技术应用书籍
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官网正版 纳米集成电路FinFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流
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半导体制造工艺基础精讲+设备基础与构造精讲 全2册 佐藤淳一 集成电路芯片制造半导体工艺制程 芯片设计教程 芯片制造封装
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常用电子元器件识别/检测/选用一读通 赵广林 著 电子工业出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以“零距离”地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述最常用、最实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，以使读者能够学习到电子元器件知识的“精华”，做到“学以致用”；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。 。
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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半导体异质结构与纳米结构表征【正版】 【正版图书，电子发票】
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新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法 高建军 著 9787040372212 高等 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信领域多年工作、学习、研究和教学中获得的知识和经验的总结。主要内容包括微波信号网络矩阵技术、噪声网络矩阵技术以及以此为基础的微波射频异质结双极晶体管建模和测试技术；此外还包括微波射频异质结双极晶体管小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型以及等效电路模型的参数提取技术等。 《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法》可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业高年级本科生和研究生的教学参考用书，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考使用。
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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传感器应用中的有机半导体 半导体技术 北京大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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【电子电路原理(原书第9版)(上下册) 】 实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺术第 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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图解入门-半导体工程学精讲(日)原明人半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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半导体制造工艺控制理论 王少熙 等 西北工业大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体手册基础原理与新兴应用 拉姆Ｋ古普塔著 介绍了半导体器件的基本原理和工作方式 电子通信书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体光电子技术/高新技术科普丛书余金中化学工业出版社9787502543235 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是“高新技术科普丛书”之一。作为信息领域的核心技术，半导体光电子技术在光通信、存储、光纤传感、激光加工以及医疗、军事等方面有着重要的应用，它的发展将直接影响世界经济的进展和人类生活水平的提高。全书共11章，第1章介绍半导体光电子技术的由来和发展趋势；第2、3章重点介绍半导体光电子材料和器件工作原理；第4章到第9章介绍半导体激光器、探测器、光波导器件、光电子集成的结构和特性以及外延生长、微细加工等制造技术，同时介绍了CCD、太阳能电池等器件；后两章介绍半导体光电子技术的应用。本书适合从事高技术和信息产业的研究人员、技术人员、生产人员、管理人员阅读，也可供大专院校师生阅读参考。
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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电力半导体模块选用和代换手册 杜柏田 编 9787111139096 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
电力半导体模块正得到越来越广泛的应用，各厂家产品（特别是占国内市场绝大多数份额的进口产品）虽然标称电流值相同，但却可能是常温或某个高温下的值而相差甚远，其他各项性能也不尽相同，由于没有统一标准，外形差别很大，难以用一个简单的对照表来解决替换问题。模块本身比较贵，替换不当则可能多花钱或降低设备使用寿命，造成很大损失。 本手册尽可能全面地收集了国内外83家企业生产的47000余种各类模块产品，包括整流管模块、晶闸管模块、电力晶体管模块、绝缘栅双极型晶体管模块，电力场效应晶体管模块、智能电力模块、电力集成模块、固态继电器等，给出了它们的内部电路、主要性能参数和安装尺寸图。按电路类型分别把不同生产企业产品放在一起供选择，也可使用按型号字母排序的索引查到该产品的技术性能参数，从而找到可代
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半导体器件与工艺 杨淼森 等 半导体 器件原理 二极管 直击一线大厂要求，明确、简单、到位
翻开这本书，仿佛打开了一扇通往微电子世界的大门。从半导体的原子级物理，到芯片制造的纳米级工艺；从PN结的简单之美，到集成电路的复杂系统 这是一段完整而迷人的技术旅程。 本书并非零散知识的堆砌，而是一部层层递进、逻辑严密的匠心之作。第1章带你从固体物理的基石出发，理解能带与载流子的本质；随后逐步走进二极管、晶体管等核心器件的心脏，剖析其结构与特性；最后两章更将视野拓展至真实的芯片制造战场，深入光刻、刻蚀、沉积、量测等关键工艺，呈现理论与产业实践的紧密衔接。 我们相信，一本优秀的专业书籍应当既有深度，也有温度。书中不仅阐释了 MOSFET如何工作 ，更讲述了 它为何如此设计 ；不仅介绍了制造设备，还剖析了工艺背后的物理与考量。这种贯穿始终的 物理直觉 与 工程思维 的双线叙事，正是本书的独特价值。 无
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团购优惠3册图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片制造 半导体工艺与设备+半导体工艺制程实用教程 集成电路制作工艺芯片切
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半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法 杨淼森 等 半导体 集成电路制造 光刻工艺 直击一线大厂要求，明确、简单、到位
翻开这本书，你打开的不仅是一本教材，更是一幅现代芯片制造的 全息地图 。它不再停留于单个器件的物理原理，而是将视野拉升，为你全景式呈现一颗芯片从无到有所需的完整世界：驱动制造的精密装备、凝聚智慧的工艺平台、定义功能的设计服务、保驾护航的厂务系统，乃至构成一切的材料基石。 这是一次从 微观器件 到 宏观工厂 的思想跃迁。本书以独特的五维结构，构建了理解集成电路产业的坚实框架： 第1章 装备篇：深入光刻机、刻蚀机等 大国重器 的内部，理解尖端工艺如何被一台台机器精准执行。 第2章 平台篇：揭示CMOS等工艺平台如何像乐高底座，集成千差万别的器件，筑起功能各异的芯片大厦。 第3章 设计篇：带你从电路法则（基尔霍夫定律）走向前沿方法（DTCO），看抽象创意如何转化为可制造的版图。 第4章 厂务篇：领略芯片工厂 冰山之
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官网正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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LED照明驱动电路设计与实例精选 杨恒 编著 中国电力出版社 9787508360409
本书结合外LED技术的发展方向，系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。本书还结合作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验，力求做到通俗易懂，并与实际产品相联系，使其对从事LED照明驱动电路的开发、设计与应用的读者有参考性，并从中受益。 本书是“电力电子工程应用技术丛书”之一，该书结合外LED技术的发展方向和作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验，系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。全书分6个章节，具体内容包括LED的发光工作原理、DC-DC变换电路、LED直流-直流驱动器设计实例、LED照明产品实例等。本书既可作为作为职业学校和大专院校的非相关专业师生的教学、学习参考用书，也可供从事相关工作的职业人员阅读使用。
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电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼（Donald A. Neamen） 清华大学出版社 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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碳化硅半导体材料与器件[美]Michacel、[美]Sergey、[美]Michael Levinshtein 编；杨银 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《碳化硅半导体材料与器件》是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著，主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论，内容包括：SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管，以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试，以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时，重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果，以及今后的发展趋势。
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图解入门-功率半导体基础与工艺精讲(原书第3版)(日)佐藤淳一电子/通信（新）
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件闫东航 著科学出版社9787030334343 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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