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【全3册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书+功率半导体基础与工艺精讲+半导体器件缺陷与失效分析技术精讲功率 原魁 冶
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LED调光技术及应用 杨恒、林太峰、康玉柱 著 9787512390935 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED调光技术及应用》重点讲述了流行的ＬＥＤ调光调色产品相关知识，并列举了几个实际案例。全书共分６章，分别介绍了照明基础知识、ＬＥＤ简介、ＬＥＤ驱动基础知识，ＬＥＤ调光控制、常见控制通信方式，包括５个完整的实际应用实例。 《LED调光技术及应用》内容由浅入深，以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系，读者不必按部就班从头到尾学习，可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
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芯片制造——半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡编著 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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【三维芯片集成与封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 三维芯片集成与封装技术
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三维电子封装的硅通孔技术 化学工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作，国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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正版 半导体材料 9787121479731 杨德仁 电子工业出版社 北京枫林苑图书专营店 温馨提示：划线价为图书市场价，不是定价！商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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官网套装 学热设计应用全掌握 共4册 热设计 热仿真 热测试 散热设计 传热学 电子产品设计 电子产品研发 半导体散热
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《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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半导体器件完全指南[美]伍国钰（Ng K.K） 著；李秋俊 注科学出版社9787030246998 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件，并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件，更包括新近的量子器件：不仅包括通用器件，还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件，同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点：收录全；反映新器件研究水平；编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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太阳能光伏组件生产制造工程技术 李钟实 著 人民邮电出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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纳米半导体场发射冷阴极理论与实验 半导体技术 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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现代半导体存储器系统及其应用 9787030819000【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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现代电子装联对元器件及印制板的要求【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
《现代电子装联对元器件及印制板的要求》由王玉，王世堉编著，电子工业出版社，《现代电子装联对元器件及印制板的要求》属于现代电子制造系列丛书系列之一。《现代电子装联对元器件及印制板的要求》既可作为电子装联职业技术教育的教学用书，也可作为从事电子装联制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师的技术参考用书。
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【正版】 半导体制造过程的批间控制和性能监控 郑英,王妍,凌丹 科学出版社 9787030708175 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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新世界二极管特性代换手册 林吉申 主编 9787533513900 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此，我们编写了本手册。
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【正版】 半导体存储器件与电路 [美]余诗孟 机械工业出版社 9787111762645 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 一本书读懂芯片制程设备 王超,姜晶,牛夷,王刚 机械工业出版社 9787111720416 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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宽禁带半导体电子材料与器件 沈波；唐宁 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质，不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性，而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系，在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O3四种*重要的宽禁带半导体电子材料和器件，从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件等方面论述了其基础物理性质、面临的关键科学技术问题、国内外前沿研究成果和应用前景。
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套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册） 可开发票，支持7天无理由退换货
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氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅技术原理芯片半导体集成电路技
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半导体器件完全指南 [美]伍国钰（Ng K.K） 著；李秋俊 注 科学出版社 正版图书,下单速发,可开发票
本书全面介绍了从只电阻器出现至今的200多种半导体器件，并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件，更包括新近的量子器件：不仅包括通用器件，还包括专用器件等。并且在录中收录了一些基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件，同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点：收录全；反映新器件研究水平；编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体器件物理与工艺（第三版）9787567205543 可开发票，保证正版
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本书详细指导读者LED调光、调色的设计方法，特别给出了五个完整的调光、调色设计实例，方便读者理解、应用。
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