本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
¥55.35定价：¥143.40 (3.86折)
电子工程技术丛书：LED照明技术与应用电路 周志敏 著 电子工业出版社【正版书籍】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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一本书读懂芯片制程设备半导体制造工艺基础设备基础构造功率半导体基础工艺精讲芯片制造半导体工艺设备芯片制造半导体工艺制程书 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺+半导体制造设备基础与构造+功率半导体基础+半导体元器件精讲 芯片集成电路关键技术 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体制造技术导论2版+芯片制造+图解芯片技术+纳米集成电路制造工艺 2版 4册 张汝京 田民波 萧宏 电子社 清华社 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【三维微电子封装 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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电子电路分析与设计 尼曼 模拟电子技术+数字电子+半导体器件应用 模拟cmos集成电路芯片设计半导体书籍 集成电路原理与
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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碳化硅半导体材料与器件 (美)Michael Shur(迈克尔.舒尔)等 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【半导体先进光刻理论与技术 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【正版】 AlX化合物结构与性质的性原理研究 刘超 著 冶金工业出版社 9787502486013 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】套装 半导体产业人才发展指南全两册 半导体产业人才发展指南+第三代半导体产业人才发展指南（全2册）
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【可开电子发票】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可靠性 碳化硅功率器件 碳化硅
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硅基半导体应变理论与生长动力学|【西安电子科技大学出版社】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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3册 半导体干法刻蚀技术 原书第2版+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 芯片集成电路
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套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导体 芯片 集成电路 G
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正版书籍 半导体数据手册 (上册）第2册 Otfried Madelung 哈尔滨工业大学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【功率半导体器件封装技术 】 宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导 功率半导体器件封装技术
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半导体纳米器件：物理、技术和应用 9787122452795 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
探索半导体纳米器件的主要工业应用 阐释半导体纳米器件的制造工艺技术 应对半导体纳米器件大规模生产的挑战
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【正版】 氮化镓半导体材料及器件 张进成 西安电子科技大学出版社 9787560673851 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类：现代半导体集成电路杨银堂 著电子工业出版社978712108254 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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官网正版 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电
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中国半导体功率器件领路人---中国科学院院士陈星弼传略 电子科技大学党委宣传部 编 电子科技大学出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED照明应用技术 (法)莫蒂尔 编,王晓刚 译 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发展历史 任
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科技时代的先锋：半导体面面观 [日]菊地正典 著；史蹟、譚毅 译 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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正版 实用供热空调设计手册(第二版)(上下册两本) 暖通考试 红宝书 暖通考试学习手册 供暖供热参考手册 本店所有商品均为正版 请放心下单
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n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 正版商品 假一罚十 请放心下单，本店所有商品均可开票
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著 9787502471279 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
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信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子器件半导体芯片集成电路设计工艺
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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半导体器件基础 (美)Robert F. Pierret著 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体技术初探 陈译, 陈铖颖, 吕兰兰, 编著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
1、通过提供详细的图表和丰富的实例来提高可读与易懂，为读入半导体这一领域提供了一本入门指南。 2、内容从半导体相关基础知识入手，涵盖大量具有代表的与半导体相关的内容，主要强调对基础器件结构及内部工作机制的基本认识。 3、本书内容深入浅出、图文并茂，适合半导体领域的工程技术人员、大专院校的学生作为专业技术的学，也可以作为广大科技爱好者了解半导体技术的初级读物。读者通过对本书内容的阅读，也将为后续的深入学集成电路制造、集成电路设计、集成电路测试等打下理论基础。
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 (日)安藤幸司 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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二手正版半导体器件物理(第三版) 第3版 孟庆巨 科学出版社【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体制造技术 [美]夸克、[美]瑟达 著；韩郑生 译 电子工业出版社【达额立减】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【氮化物半导体技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程C 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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