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LED器件与工艺技术 （TT）部分图片套装书籍可能不全下单前请咨询线上客服
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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电声技术与音响系统杜鹢、吴乐华 编国防工业出版社9787118100938 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电声技术与音响系统》比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与调试，简要介绍了灯光基础知识。 《电声技术与音响系统》注重电声器件、设备的基本原理、性能及使用、维护方法的介绍，兼顾相关前沿技术。内容比较丰富，叙述深入浅出，并配有大量图表，列举了一些实例。 《电声技术与音响系统》适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员以及调音员的培训教材或参考资料，也可供音响爱好者或从事信息、计算机类以及相关专业的人员参考。
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LED照明与工程设计 周志敏,纪爱华著 人民邮电出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《LED照明与工程设计》：LED/OLED技术与应用丛书
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【现货】2024新书 宽禁带功率半导体器件可靠性 孙伟峰 刘斯扬 魏家行 碳化硅氮化镓功率器件恶劣电热应力下的损伤机理表 可开发票，保证正版
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SMT核心工艺解析与案例分析【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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【3册 图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计+芯片制造 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解 全店支持开发票
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集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 芯片制造半导体工艺制程书
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宽禁带功率半导体器件建模与应用 肖龙 9787111765387 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 9787533511180 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路
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实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺术第三版 电路元件 半导体光电子技术 电子书籍
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集成电路科学与工程导论 第2版 半导体 芯片 器件 EDA【可开发票】
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 李宏 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
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【碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN 【发货以标题中括号内书籍为准】
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超晶格真数产生技术刘延飞国防工业出版社9787118133042 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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官网正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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LED驱动电源设计入门 半导体技术 中国电力出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 9787115269652 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可
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纳米半导体器件与技术【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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恶意代码取证 奎林娜(James M.Aquilina) 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 正版书店 支持开票
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正版 一本书读懂芯片制程设备 王超 姜晶 牛夷 王刚 集成电路 信息产业技术 工艺流程 半导体 晶圆 晶片切割 光刻机
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
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SMT基础与设备 半导体技术 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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电子相变半导体材料手册 陈吉堃 著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制 正版书店 支持开票
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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科技时代的先锋:半导体面面观【正版图书，电子发票】 【正版】
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含 着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你 还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待 呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵 活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！
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现代半导体记忆体系统及其应用 预计发货08.31 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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超高灵敏度太赫兹超导探测器(精)/战略前沿新技术太赫兹出版史生才华东理工大学出版社有限公司9787562862727 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
“战略前沿新技术——太赫兹出版工程”是华东理工大学出版社重大学术出版项目，得到了雷啸霖院士、中国工程院庄松林院士等国内知名专家学者的大力支持。丛主编曹俊诚，上海微系统与信息技术研究所研究员，国家青年基金获得者（04）、“百人计划”入选者（09）、特殊津贴获得者、国家科技部重大仪器专项。丛书共14分册，具体分为太赫兹源、太赫兹探测及太赫兹应用三大部分，阐释太赫兹测试过程中的各种前沿技术，详细介绍太赫兹基础能研究以及太赫兹技术在国防、、通信、、天文等诸多领域的应用，结合创作者多年的相关研究成果和实践经验，借鉴和归结国内外相关研究领域专家学者和科研人员的研究成果，是国内、详细介绍太赫兹技术的原创丛书，代表了国内品质研究水平，为该领域专业人员提供关键技术参考，旨在加强技术的研发、推广和应用
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《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考，也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考，还可作为培训使用。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 编著 清华大学出版社【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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