硅半导体器件辐射效应及加固技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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太阳能LED路灯设计与应用【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向，在版的基础上，对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性（原书第2版）＜优选包邮好书＞ 正版图书 可开发票
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【半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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现代半导体存储器系统及其应用【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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正版书籍 半导体技术初探 陈译,陈铖颖,吕兰兰 机械工业出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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【认准正版 量大优惠】正版 氮化物半导体技术 功率电子和光电 子器件 法布里齐奥 罗卡福特 量子阱在极化 毫米波器件 发 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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半导体器件物理(第三版) 孟庆巨主编 科学出版社 无线电电子学、电信技术 半导体器件物理(第3版 第三版普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材)
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【正版】正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工 可开发票，支持7天无理由退换货
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电工电子名家书系：图解LED应用从入门到精通 刘祖明 著 9787111430117 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》结合国内外LED技术的应用和发展，全面系统地阐述了LED的基础知识和最新应用。《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》共分为10章，系统地介绍了LED照明产品基础知识、LED射灯、LED球泡灯、LED日光灯、LED筒灯、LED吸顶灯、LED路灯、LED隧道灯、LED景观灯设计、安装等方面的知识以及LED照明产品认证及国际认证的相关知识。《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的LED应用指南。 《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事LED工程的技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师
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太阳能光伏发电功率点跟踪技术 赵争鸣,陈剑,孙晓瑛 编著 电子工业出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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【图解芯片技术 】 正版 半导体制造技术+芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版+图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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正版 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦博学微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管硅基材料集成芯片制造书籍97873 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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LED灯具设计与案例详解【正版图书，达额减，电子发票】 正版
随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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碳化硅功率器件 特性 测试和应用技术 第2版 高远 碳化硅SiC功率器件 动态特性测试 SiC与硅器件性能对比 半导体芯 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书版销量8000册，读者涉及碳化硅的整个产业链，芯片研发与制造，封装测试，系统应用，学术研究及行业投资人员。适合的岗括研发工程师、测试工程师、产品工程师、可靠工程师。 来自读者的评价 从晚上8 点看到凌晨3 点，一气呵成，越看越睡不着 之前遇到的问题，在书里都得到了答案 一下子悟了 我们的工程师遇到问题翻一翻这本书 我们课题组
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一看就懂的半导体 适合所有人的科技指南+极简图解半导体技术基本原理 原书第3版 半导体芯片原理设计制造工艺 LSI开发设
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电子工程师九大系统电路识图宝典 2适用+电子工程师元器件应用宝典 3适用+电子工程师电路板技能速成宝典 2适用 全3册
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SiGe微电子技术徐世六 编国防工业出版社9787118052527 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书以器件和集成电路为轴线，从基本概念到器件的原理、设计、制造和电路应用。比较全面地介绍了新近发展起来的SiGe微电子技术。全书共九章，内容涉及SiGe材料的性质、SiGe材料的制备、SiGe异质结构、SiGe异质结双极型晶体管、SiGe场效应晶体管、SiGe集成电路、SiGe器件及其电路的发展动态等，并对SiGe在光电子领域的应用作了简明的介绍。讲述简明扼要，并反映出了新的研究成果和发展趋势。 本书可供在半导体器件、集成电路和相关领域工作的科技工作者参考，也可作为微电子技术、光电子技术、电子材料、电子元器件、电子物理、电子工程等领域大学本科生及研究生的教材。
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【工程电路分析(第九版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子 工程电路分析(第九版)
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官网套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子【西安名州 正版好书】
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正版书籍 半导体工程导论 [美]杰西·鲁兹洛（JerzyRuzyllo） 著 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel+用于集成电路仿真和设计的FinFE建模 基于B
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【全6册】氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅技术原理芯片半导体 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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纳米氧化锌制备原理与技术－国家自然科学基金项目 马正先 等编著 中国轻工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上，以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术，主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶－凝胶法、热解法、固相法等制备方法，介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术，形成机理、热力学与动力学分析等内容；在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面，主要以氧化锌纳米丝为主线，介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法，介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶－凝胶法等，介绍的主要结构形态有丝（线）状、棒状、带状、梳状、笼形、核－壳形、介孔结构、双晶结构等，同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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晶体管原理 刘永,张福海 编著 国防工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统 可开发票，保证正版
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（Stefan Linder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社【馨悦图书 正版可开发票 请联系在线当当客服
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电磁兼容(EMC)原理、设计与故障排除实例详解 正版图书,下单速发,可开发票
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 9787115386977 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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LED驱动电源设计入门 沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著 9787519803643 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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科技时代的先锋:半导体面面观【正版图书，电子发票】 【正版】
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含 着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你 还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待 呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵 活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！
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正版书籍 电气工程应用技术丛书：新一代绿色光源LED及其应用技术 人民邮电出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
《新一代绿色光源LED及其应用技术》涵盖的内容广泛、资料翔实、图文并茂，具有较强的系统性、实用性、指导性和前瞻性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校电光源、光电子、半导体等相关专业的教材或参考书。
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电子技术进阶500问 张宪 电路元件半导体器件基本放大电路集成运算放大器及应用 电子工程师手册 电子工程师从入门到提高全 正版图书，可开发票
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套装 半导体产业人才发展三部曲（套装共3册）冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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2册芯片通识课 一本书读懂芯片技术 赵秋奇+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 芯片半导体技术半导体晶圆光刻刻 可开发票
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先进集成电路工艺技术 模拟CMOS集成电路 射频集成电路及系统设计 基于Python的模拟电路仿真器 光刻工艺技术 芯片 可开发票
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官方正版 零基础入门智能家居设计 基于C#语言与Proteus的实例应用 智能家居设计书籍 家庭智能灯光系统花卉养护系统 正版书店保证质量 七天无理由退货让亲亲购物无忧【开发票请联系在线客服】
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半导体制造工艺基础精讲 图解入门 原书第4版 佐藤淳一 集成电路芯片制造半导体工艺制程 芯片设计教程 芯片制造封装 芯片
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本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书内容包括三大部分。第一部分是“育人篇”，主要回忆1956年北京大学举办全国五校联合半导体专业，培养我国第一批半导体人才的情形；第二部分是“创业篇”，主要回忆中国科学院物理研究所，以及后来从中分出来成立的中国科学院半导体研究所自力更生、艰苦奋斗研制半导体材料和器件的创业过程；第三部分是“发展篇”，记述了新时期半导体领域的发展和所取得的主要研究成果。 出版本书旨在纪念中国半导体事业五十周年，以及缅怀对中国半导体事业做出过重大贡献的老科学家黄昆先生、谢希德先生、林兰英先生。 本书可供从事半导体事业的研究人员，特别是对半导体事业有浓厚爱好的年轻研究人员和学生等阅读。
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【芯粒设计与异质集成封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【(共4册)碳化硅系列 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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集成电路科学与工程丛书 半导体工程导论 芯片制造工艺 纳米集成电路 碳化硅氮化镓器件 半导体干法刻蚀技术 集成电路版图设
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