半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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【(共2册)电子元器件可靠性+半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥302.00定价：¥302.00
【高速数据转换器设计 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子器件 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【认准正版 量大优惠】三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
¥193.00定价：¥193.00
半导体芯片制造职业技能鉴定指南 赵丽华 中国科学技术出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著 人民邮电出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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单晶硅与多晶硅生产技术问答 刘寄声 著 化学工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《单晶硅与多晶硅生产技术问答》阐述了单晶硅与多晶硅生产的基本原理和主要设备，列举了实际生产技术方面的基础知识，还给出了大量技术实例，论述了单晶硅与多晶硅生产操作方法和安全生产注意事项等。本书所列多是单晶硅与多晶硅生产企业人员应知和应会的技术内容及理论问题，注重理论与实践的紧密结合，以培养职业岗位实际能力为目标，突出强调应用性和实践性。 《单晶硅与多晶硅生产技术问答》根据编者多年实践经验进行编写，既有操作实践知识，又有基础理论；力求深入浅出，通俗易懂。希望通过本书出版，能为促进我国光伏产业发展，并对生产一线的读者能有所帮助。
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
¥27.52定价：¥87.00 (3.17折)
【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 正版可开发票 请联系在线当当客服
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴、陈会、文继国 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED照明检测实用技术 俞安琪 安徽科学技术出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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正版 LED及其应用技术化学工业出版社712218261刘木清主编基本电子电路 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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全3册 硅基集成芯片制造工艺原理+图解入门半导体制造 佐藤淳一 半导体制造工艺基础精讲原书第4版设备基础与构造精讲原书第
¥388.00定价：¥388.00
正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发展历
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【半导体先进光刻理论与技术 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社【可开发票】
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【微电子引线键合 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 正版书店 支持开票
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光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究李海玲 著机械工业出版社9787111372134 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从战略的角度全面剖析了光伏产业未来的发展，并结合实际情况提出了北京光伏产业发展的愿景目标。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从产业链的角度，对技术产业的现状与发展趋势进行了全面且系统的分析。此外，《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》还对北京光伏产业中的技术壁垒进行了介绍，并给出了攻克技术壁垒的对策。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》附录中还给出了国外经典的光伏产业路线图供读者参考。
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杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结，提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法，并结合作者的检测和可靠性研究经验，逐一论证了可靠性评价试验，且对典型失效产品进行了失效分析。
¥58.00定价：¥196.00 (2.96折)
全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
¥147.13定价：¥330.50 (4.46折)
全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
¥607.00定价：¥752.00 (8.08折)
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
¥37.20定价：¥154.40 (2.41折)
二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究9787577012575 卞仁吉电子科技大学出版社工业技术 书籍F
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【认准正版 量大优惠】套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
¥290.00定价：¥307.00 (9.45折)
硅半导体器件辐射效应及加固技术 刘文平 著 9787030387028 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、CMOS/SOI器件和DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子栅穿和单粒子烧毁的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法，最后对纳米级器件结构的辐射效应以及辐射加固的基本原理进行概述和展望。
¥69.89定价：¥257.06 (2.72折)
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
¥136.02定价：¥367.00 (3.71折)
¥75.76定价：¥109.00 (6.96折)
正版电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 清华大学出版社【镜像文化 正版图书】 支持发票 请联系在线客服
¥131.90定价：¥159.00 (8.3折)
图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍 正版书店 支持开票
¥348.80定价：¥348.80
太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德（Ryan Mayfield） 著 9787115278517 人民邮 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计及安装》主要介绍了小型光伏发电系统设计、安装，包括光伏模块、蓄电池控制、逆变器、光伏系统离网(并网)、最大功率跟踪和脉宽调制技术等。本书的目的是让读者直接进入光伏生产环境，并且具有独立安装合格光伏系统所需的知识。本书不是学院式的学术著作，而是一本与常见的同类著作风格迥异、深入浅出的实用教程。读者可以通本书系统地学到现场实际的光伏系统设计及安装知识。 《太阳能光伏发电系统设计及安装》可作为光伏系统设计安装的培训教材，也适用于光伏发电系统的设计、建设和运行人员和对光伏系统有兴趣的工程师、专业技术人员及任何无专业背景的有兴趣的读者阅读。
¥16.19定价：¥106.40 (1.53折)
功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
¥442.00定价：¥477.00 (9.27折)
液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【春日喧和专营店】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【认准正版 量大优惠】硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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官网 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生
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半导体书籍全6册 物理与器件 功率半导体制造设备基础与构造制造工艺基础半导体物理与器件制程实用教程工艺与设备 图解入门【 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
¥695.50定价：¥695.50
胶体量子点发光材料与器件 半导体技术 北京大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书为“新型显示前沿科学技术丛书”册，对量子点发光材料和器件的发行了介绍。作者孟鸿教授作为该领域的专家，具有丰富的科研与实践经验。
¥52.70定价：¥129.00 (4.09折)
半导体器件原理 黄均鼐 著 9787309081442 复旦大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
????《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念，不仅有理论基础知识的阐述，还有新近研究成果的介绍。 ????《半导体器件原理》可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 【正版书籍，满额减，电子发票】
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周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向，在版的基础上，对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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半导体的故事 (英)奥顿 著,姬扬 译 中国科学技术大学出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社
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白光LED照明技术 田民波、朱焰焰 编 科学出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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EDA简史：半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来 孙路 机械工业 9787111795940
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集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 芯片制造半导体工艺制程书
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 曹旭,崔海云,李娇 知识产权出版社 正版书籍
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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半导体集成电路的可靠性及评价方法章晓文 著电子工业出版社9787121271601 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。
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碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术(第2版) 计量与检测技术 纳米压印 光刻胶 光刻机 半导体 半导体技术
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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