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半导体光放大器及其应用 黄德修,张新亮,黄黎蓉 编著 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体光放大器及其应用》可供从事半导体光放大器研究和应用的研究生或工程技术人员参考。
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 北京航空航天大学出版社【达额立减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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正版 物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社
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2册 半导体纳米器件 物理 技术和应用+纳米集成电路FinFET器件物理与模型 集成电路半导体工艺技术 半导体纳米器件制
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【半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【CMOS模拟集成电路版图设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 CMOS模拟集成电路版图设计
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化合物半导体加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔 编 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi；Preface xiii；Contributors xv等。
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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半导体照明教程 方志烈 编著 电子工业出版社 9787121232305
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 9787111420583 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料，读者可直接采用相关的LED应用电路，或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
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第三代半导体材料发展态势分析 第三代半导体材料发展态势分析项目组 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重点研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署，结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势，本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策；对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析；嵌入机器学习方法，突破传统情报研究与服务范式，重点对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）进行了热点研究方向判断和分析，以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考，为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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半导体照明技术 9787121340369 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体存储器件与电路 余诗孟 详解存储芯片技术 工艺节点缩小趋势 新型存储器技术 机械工业出版 团购优惠，咨询在线客服
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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