半导体先进光刻理论与技术芯片制程设备功率半导体基础工艺半导体制造设备构造半导体制造工艺半导体元器件精讲芯片制造半导体工艺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 正版可开发票 请联系在线当当客服
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【正版】 异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法 高建军 著 高等教育出版社 9787040372212 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 半导体制造工艺控制理论 王少熙 等 西北工业大学出版社 9787561259535 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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硅半导体器件辐射效应及加固技术【正版】 【正版图书，达额减，电子发票】
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
¥169.50定价：¥340.00 (4.99折)
【电子学的艺术(原书第3版)下册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 正版可开发票 请联系在线当当客服
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LED及其应用技术 刘木清 编 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
由复旦大学电光源研究所的专家编写。内容涵盖led的原理、材料、芯片、封装及应用。内容全面，实用性强。
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半导体工艺与测试实验,科学出版社【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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【正版】 半导体数据手册 第2册 Otfried Madelug 哈尔滨工业大学出版社 9787560345147 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体光谱测试方法与技术 张永刚、顾溢、马英杰 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体光谱测试方法与技术》在回顾光谱学和光谱仪器的发展过程后，对半导体中涉及的主要光学过程以及半导体材料、器件及应用研究中需要哪些光谱分析手段和方法作了简要介绍，然后以分光（色散）和傅里叶变换两种方法为基础讨论了光谱分析的基本原理、测试仪器、关键部件、系统构成以及限制因素等，并结合一系列测量实例对吸收谱类、光电谱类和发射谱类测量方法与技术及相关细节进行了详细说明。此外，《半导体光谱测试方法与技术》还对半导体研究中涉及的一些拓展的光谱分析方法（如拉曼光谱、微区光谱、扫描成像光谱、时间分辨瞬态光谱及调制光谱等）也结合实例进行了介绍。 《半导体光谱测试方法与技术》可供从事半导体光谱分析的研究生、研究人员及工程技术人员阅读，也可作为其他涉及此领域人员的参考书。
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碳化硅功率器件 特性 测试和应用技术 第2版 高远 碳化硅SiC功率器件 动态特性测试 SiC与硅器件性能对比 半导体芯 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书版销量8000册，读者涉及碳化硅的整个产业链，芯片研发与制造，封装测试，系统应用，学术研究及行业投资人员。适合的岗括研发工程师、测试工程师、产品工程师、可靠工程师。 来自读者的评价 从晚上8 点看到凌晨3 点，一气呵成，越看越睡不着 之前遇到的问题，在书里都得到了答案 一下子悟了 我们的工程师遇到问题翻一翻这本书 我们课题组
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【正版】 掺杂ⅢA族元素硅基光电材料性能概论 闫玲玲 著 中国矿业大学出版社 9787564631802 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体物理性能手册-第3卷-(下册)足立贞夫哈尔滨工业大学出版社9787560345192
《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：structuralproperties结构特性thermalproperties热学性质elasticproperties弹性性质phononsandlatticevibronicproperties声子与晶格振动性质collectiveeffectsandrelatedproperties集体效应及相关性质energy-bandstructure：energy-bandgaps能带结构：能带隙energy-bandstructure：electronandholeeffectivemasses能带结构：电子和空穴的有效质量electronicdeformationpotential电子形变势electronaffinityandschottkybarrierheight电子亲和能与肖特基势垒高度opticalproperties光学性质elastooptic，electrooptic，andnonlinearopticalproperties弹光、电光和非线性光学性质cartiertransportproperties载流子输运性质适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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白光OLED照明陈金鑫 著上海交通大学出版社9787313068620 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域，《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著，全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性，同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述，内容有趣且极富挑战性。 《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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LED照明应用基础与实践 刘祖明 著 9787121204555 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明应用基础与实践》结合国内外LED照明技术的应用和发展，全面、系统地阐述了LED照明技术的基础知识和最新应用。全书共分为9章，系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED照明灯具的设计与组装等内容。本书题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的LED照明技术入门指南。
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正版 硅加工中的表征哈尔滨工业大学出版社9787560342801C. Richard Brudle，Charles A 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体科普 全3册 半导体简史+一本书读懂芯片制程设备+半导体工作原理精讲 王齐 范淑琴 机械工业出版社 正版书籍
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 9787563913008 北京工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书系统地介绍了电子束曝光技术的发展历史和原理、系统的组成和分类、应用和发展前景，同时详细介绍了多种先进的电子束曝光机的性能和技术指标，电子光学柱、精密工件台等分部件和掩模版制作、电子束直刻等关键技术。全书共分10章，第一章为电子束曝光技术概论；第二章为电子束曝光机中的电子光学系统；第三章为工件台及激光干涉仪精密定位；第四章为图形发生器；第五章为检测、对准和校正技术；第六章为电子束曝光机的计算机控制技术和数据转换；第七章为电子束曝光制图艺；第八章为真空控制系统；第九章为国内外几种束曝光机的介绍；第十章为电子束曝光技术的应用和发展前景。 本书可作为微电子专业领域的科技人员和从事微电子、微光学、微机械等微纳加工技术领域的科技人员的技术参考书，财同时还可作为高等院校专业教师、研究
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 9787811245332 北京航空航天大 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取存储 全新正版，可开发票
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【认准正版 量大优惠】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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Simulink数字通信系统建模 建模参考5G时代通信关键技术 MATLAB Simulink数字通信技术建模 调制编码
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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体的检测与分析 许振嘉 科学出版社【达额立减】 【正品保证，进入店铺更多优惠！】
《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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【正版】半导体器件物理实验教程 可开发票，支持7天无理由退换货
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率半导体器件:封装、测试和可靠9787122449344 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
内容，技术前沿：率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠。 掌率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。 更加贴近企业实际需求：如环境可靠测试、电应力测试率循环测试。
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社
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【(共5册)电子与通信系列 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电 正版书店 支持开票
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硅加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、斯特劳瑟 编 9787560342801 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
This volume is one of a series originally issued under anotherimprint. The other volumes in this series are as follows：Characterization of Catalytic Materialsisrael E. Wachs；Characterization of Metals and AlloysPaul H. Holloway and P. N Vaidyanathan；Characterization of CeramicsRona/d E. Loehman；Characterization of PolymersNed J. Chou， Stephen R Kowalczyk， Ravi Saraf， and Ho—Ming Tong；Characterization in Compound Semiconductor ProcessingGary McGuire and Yale Strausser；Characterization of Integrated Circuit Packaging MaterialsThomas M. Moore and Robert G. McKenna；Characterization of Composite MaterialsHatsuo Ishida；Characterization of Tribological MaterialsWilliam A. Glaeser；Characterization of Optical MaterialsGregory J. Exarhos；Characterization of Organic Thin FilmsAbraham Ulman.
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率半导体器件封装技术9787111707547 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书作者团队含数十年行业经验的技术大咖，又有微电子所工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深入的原理解析和分析。我们的率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。率模块章节，详细介绍了三率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热点，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并当前国家层面的航天等特殊行业对封装的要求和特行了阐述。
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普
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超快动力学基础及应用 北京理工大学“双”建设精品出版工程 新能源/半导体/集成电路/医疗
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社【春日喧和专 正版可开发票 请联系在线当当客服
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制 【发货以标题中括号内书籍为准】
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最新常用电子管速查手册最新常用电子管速查手册编写组 编机械工业出版社9787111403418 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新常用电子管速查手册（第2版）》首先以问答的形式和快学速查的方式，介绍了电子管的基础知识与实用知识，然后介绍了一些电子管的主要参数、功能名称、封装特点、基础电路与应用电路等，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的目的。 《新常用电子管速查手册（第2版）》具有内容全面、查阅简单、携带方便的特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《新常用电子管速查手册（第2版）》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。
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半导体材料 郑安生 编；邓志杰【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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