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从算法到电路 数字芯片算法的电路实现 白栎旸 著 芯片 集成电路 算法设计 Matlab建模和RTL设计
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数字集成电路测试优化：测试压缩、测试功耗优化、测试调度 正版图书,下单速发,可开发票
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数字集成电路与系统设计 李广军 著 电子工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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现代VLSI设计：基于IP核的设计 [美]Wayne Wolf 著；李东生 译 电子工业出版社 978712113943 正版图书,下单速发,可开发票
《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法，并重点讨论基于IP核的SOC设计方法。《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》中反映出了SOC芯片设计的新进展及新技术。《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》共分8章，内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题，附录给出了详细的词汇表和专用名词解释，并介绍了硬件描述语言。
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集成电路ESD防护设计理论、方法与实践韩雁、董树荣 著科学出版社9787030413888 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
随着集成电路（IC）制造工艺的不断发展以及芯片复杂度的不断提升，IC的静电放电（ESD）防护设计需求日益增长，设计难度也越来越大，传统的ESD设计技术已不能很好地满足新型芯片的ESD防护要求。《集成电路ESD防护设计理论、方法与实践》系统深入地阐述了IC的ESD防护设计原理与技术，内容由浅入深，既涵盖了ESD防护设计初学者需要了解的入门知识，也为读者深入掌握ESD防护设计技能和研究ESD防护机理提供参考。
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CMOS电路模拟与设计：基于Hspice钟文耀、郑美珠 著科学出版社9787030190697 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电路设计与仿真：CMOS电路模拟与设计：基于Hspice》系“电路设计与仿真”丛书之一。《电路设计与仿真：CMOS电路模拟与设计：基于Hspice》采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及坏情况分析，从实践中学习Hspice等。《电路设计与仿真：CMOS电路模拟与设计：基于Hspice》的大特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。
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随着当今电力电子电路和计算机辅助设计软件的飞速发展，电力电子电路的设计与分析方法也发生了日新月异的变化，各种仿真工具成为现代电力电子电路设计的关键技术之一，是必不可少的工具和手段。越来越多的人重视电子电路仿真技术，希望能够熟练使用各种仿真软件来帮助他们优化设计。在倾听了许多学生、工程师和爱好者的声音后，我们策划了“仿客 ”系列图书，旨在把外先进的仿真技术、仿真经验、仿真心得带给读者，使读者能够更好地理解仿真技术的真谛，更好地利用各种仿真软件服务于实际设计。
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iPhone手机维修从入门到精通 侯海亭；张磊；尹海港；张志衡；闫新东 清华大学出版社【售后无忧】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书由业界知名手机维修专家编写，循序渐进地介绍了iPhone手机原理与维修的知识，主要内容包括：iPhone手机基本工作原理、维修工具的使用方法、电路基础与电路识图、iPhone手机刷机与系统维护、各功能电路工作原理、维修思路、故障维修案例等。本书以目前市场拥有量比较大的iPhone 6、iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等机型为例进行介绍，注重实战，通俗易懂，兼顾先进性和实践性是本书的一大特色。 本书可作为从业维修人员、手机维修初学者掌握手机维修基础和技能提升的学习用书，也可用作大中专职业院校通信技术专业的教学用书，还可作为手机维修短期班培训用书以及企业岗位培训用书等。
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电路板制造与应用问题改善指南 林定皓 著 9787030625151 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
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本山里及时跟踪了当前SMT的新技术，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题，特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置，分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因，从理论上回答了“无铅制程中，焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态，以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺，为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章，可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外，本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导，普及相关的基础知识，并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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