微电子封装超声键合机理与技术 韩雷、王福亮、李军辉 著 9787030412140 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
微电子封装超声键合机理与技术是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
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模拟电路设计手册 晋级应用指南 模拟电路设计方案技巧书籍 线性集成电路公司凌力尔特 Linear实例应用大全 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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CMOS模拟集成电路设计【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》从CMOS技术的前沿出发，将作者丰富的实践经验和教学经验相结合，对CMOS模拟电路设计的原理和技术给出了深入和详尽的论述。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》有两个主要目标： ·将理论与实践结合，在内容处理上既不肤浅也不拘泥于细节 ·使读者能够应用层次化设计方法进行模拟集成电路设计 第二版中讲到的多数技术和原理已为工业界读者所知，他们提出的问题和需求对《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的修订起到很大作用，从而使这个版本成为工程技术人员的更有价值的参考书。 《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的特点是其独特的设计方法，该方法可使读者循序渐进地经历创建实际电路的过程，并能够分析复杂的设计问题。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》详细讨论了容易被忽略的问题，同时有意识地淡化了双极型模拟电路，因为C
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官网正版 集成电路设计中的电源管理技术 陈科宏 低压差线性稳压器 高压器件 电压模式 电流模式 单电感多输出转换器 电池
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集成电路制造工艺与工程应用 第2版,机械工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于许多同类书所叙述的工艺流程总是仅限于名词的解释和空洞的描述，而温老师得益于他十多年在企业中的
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系统级FPGA设计与应用 王伶俐,周学功,王颖 编著 清华大学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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通用图形处理器设计(GPGPU编程模型与架构原理)/集成电路科学与技术丛书
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【正版】硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列硅基材料集成芯片制造
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【正版】 模拟CMOS集成电路设计 国外名校新教材精选 [美]毕查德·拉扎维（BehzadRazavi）,陈贵灿,程军, 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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IC封装基础与工程设计实例毛忠宇 著电子工业出版社9787121234156 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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高科实用电力电子技术丛书：MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用 李宏 著 科学出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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微电子制造技术概论 严利人 等编著 清华大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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图解入门(半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版)/集成电路科学与技术丛书
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数字集成电路与嵌入式内核系统的测试设计 (美)克拉茨 著,何虎 等译 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电子电路设计循序渐进系列教程：PLD在电子电路设计中的应用 江国强 著 清华大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《电子电路设计循序渐进系列教程：PLD在电子电路设计中的应用》分为7章，包括PLD技术概述、可编程逻辑器件、QuartusⅡ件操作基础、VHDL、VerilogHDI、基于PLD的DSP开发技术和PLD在电子电路设计中的应用。另外在附录A、附录B和附录C中，别介绍AlteraDE2开发板使用方法、伟福EDA6000实验开发系统和康芯GW48EDA系统的使用。每章还附有思考题和习题。 《电子电路设计循序渐进系列教程：PLD在电子电路设计中的应用》面向实际、内容丰富、图文并茂、通俗易懂，可作为高等工科院校高年级学生的教材和学习参考资料，亦可作为电子设计竞赛的赛前辅导用书。
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纳米压印技术孙洪文 著电子工业出版社9787121121999 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本选题详细介绍了纳米压印及相关技术的工艺、原理、仿真、应用和展望。纳米压印技术是在纳米尺度获得复制结构的一种成本低而速度快的方法，它可以大批量重复性地在大面积上制备纳米图案结构，并且所制出的高分辨率图案具有相当好的均匀性和重复性。不仅可以供从事微电子、微纳加工、纳米技术的科技人员参考，也由于纳米压印技术应用的广泛性，亦可作为广大从事化学、生物、医学、光电子、磁学等领域的科研人员开拓研究思路的参考书。《纳米压印技术》深入浅出，通俗易懂，亦可作为科普读物。
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Cadence印刷电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助，可供广大设计工程师参考。
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数字集成电路设计与实战 曲英杰 化学工业出版社 9787122435576 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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图解芯片技术 名师讲科技前沿系列 清华大学教授田民波 世界先进水平芯片工作原理集成电路材料制作工艺新进展应用 科普百科读
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单片优质语音录放集成电路应用手册——新型实用集成电路应用手册系列王南阳 编机械工业出版社978711117091 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
ISD系列语音产品，具有音色自然、使用方便、单片存储、反复录放、扩展容易、功耗低微、不怕断电等许多特点，因此在通信导航设计、智能仪器仪表、治安报警系统、自动售货机、电子地图、电子导游机、车载信息终端语音播报、公共汽车语音报站器、电磁报层背景音乐播放系统、语音讲解仪、电话自动应答系统、便携式语音记录装置、电子词典、语言复读机、语言音乐教学仪、智能玩具、高档电子礼品等许多领域，都有着极其广泛的应用。 本书对于国内外电子电器开发和应用工程技术人员、IC设计人员和广大电子爱好者提高ISD语音录放产品的应用水平和产品质量，扩大应用领域，相互交流经验，不断推陈出新，都是一本不可多得的极具参考价值的科技书籍。对于大中专、职业学校电子电器、自动化等电类专业的师生研究和实践语音合成电路，同样是一本不
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《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
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纳米集成电路制造工艺 张汝京 著 清华大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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集成电路封装与测试（微课版） 韩振花，冯泽虎主编 人民邮电出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
1.本书以集成电路芯片封装、测试技术为导向, 采用项目教学的方式组织内容。 2.融入1 + X职业资格等级考核内容, 将技能训练任务分散在项目的具体任务操作中。 3.内容兼顾系统和独立，教学过程符合逻辑。 4.“十四五”规划教材。
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集成电路制造技术:原理与工艺(3版) 田丽 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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数字系统设计 从Verilog到FPGA 集成电路设计与集成系统丛书 现代数字系统设计入门 基于EDA工具的数字系统开发 正版全新 现货速发 可开发票
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集成电路与器件电磁防护方法与技术 吴建飞,丁浩,王宏义 著 正版书籍 书店 国防工业出版社 正版全新 现货速发 可开发票
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挠性电路板技术与应用林定皓 著科学出版社9787030623560 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
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电路设计与制板Protel 99SE基础应用教程 崔明辉、侯海燕 著 机械工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【正版】 电路基础与技能实训 胡方 西安电子科技大学出版社 9787560668604 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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1.两位作者均是美国仙童半导体公司技术专家，从事芯片封装方面的研究，具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详细介绍了模拟率WLCSP设计、材料表征、可靠及建模相关知识。 3.本书采用彩色印刷含270多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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