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PSpice和MATLAB综合电路仿真与分析(原书第2版) John 机械工业出版社【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!
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555时基集成电路原理与应用 陈有卿 等 著 机械工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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国外电子与通信教材系列:基于FPGA和CPLD的数字系统设计 正版图书,下单速发,可开发票
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微电子技术信息化武器装备的精灵 毕克允 主编 国防工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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随着当今电力电子电路和计算机辅助设计软件的飞速发展,电力电子电路的设计与分析方法也发生了日新月异的变化,各种仿真工具成为现代电力电子电路设计的关键技术之一,是必不可少的工具和手段。越来越多的人重视电子电路仿真技术,希望能够熟练使用各种仿真软件来帮助他们优化设计。在倾听了许多学生、工程师和爱好者的声音后,我们策划了“仿客 ”系列图书,旨在把外先进的仿真技术、仿真经验、仿真心得带给读者,使读者能够更好地理解仿真技术的真谛,更好地利用各种仿真软件服务于实际设计。
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CMOS数字集成电路—分析与设计 第四版 Sug-Mo Kag 著 王志功等译 电子工业出版社 978712142722 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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微纳系统技术与应用【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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电子线路板设计实用教程:基于立创EDA:专业版 永兴 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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怎样识别和选用集成电路 门宏 著 人民邮电出版社【可开电子发票】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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集成电路设计与集成系统--数字集成电路测试及可测性设计 张晓旭、张锋 9787122465535
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微电子制造科学原理与工程技术(第四版)Stephen A. Campbell著 电子工业出版社9787121447464 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书,也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。
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Cadence高速电路板设计与仿真 周润景,袁伟亭 著 电子工业出版社 9787121024511 【正版书籍,可开发票,满额减】
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图解FANUC工业机器人电路连接及检测 耿春波 等 机器人 FANUC机器人 FANUC工业机器人 工业机器人 PLC通
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浮生六记 【荷】梵·高 金城出版社 9787515516929 【正版书籍,可开发票,满额减】
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《微电子技术的可靠性:互连、器件及系统》适合作为微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生教材,也可作为工程技术人员的参考用书。
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新常用集成块速查手册 《新常用集成块速查手册》编写组 编 9787111213222 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书主要介绍电气设备中常用的新型集成块的脚号排列顺序、引脚代码、引脚功能、通用数据包括供电电源、开路电阻(可选)、内部框图(可选)和具体应用电路引脚电参数(可选)。全书按集成块型号的字母顺序进行编排,采用表格形式,每一个集成块分为脚号、引脚代码、引脚功能、代表应用电参数(最新的新型集成块可能没有应用参数)、备注(关键引脚参数、内部框图、特殊说明)几栏。全书涉及到家用电器、办公电器、通信电器、新型数码电器和单片机等方面的集成块共1700多个,是一本新型、常用、方便的集成块通用数表工具书。 本书可供电器维修人员、设计人员、制作人员和元器件销售、实验、教学人员及青少年电子爱好者阅读和参考。
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Altium Designer 21 常见问题解答500例 郑振宇 电子工业出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货
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![深亚微米CMOS模拟集成电路设计 [美]Bang-Sup Song 著;刘力源 译 科学出版社【达额立减】](images/model/guan/url_none.png)
深亚微米CMOS模拟集成电路设计 [美]Bang-Sup Song 著;刘力源 译 科学出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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集成电路精选丛书 灯光控制集成电路精选 陈有卿 编 中国电力出版社【可开电子发票】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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CMOS集成电路闩锁效应 机械工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程,集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术,同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路,它在一定的条件下被触发而形成低阻通路,从而产生大电流,并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁,导致CMOS集成电路无法正常工作,甚至烧毁芯片,通常把该现象称为闩锁效应。闩锁效应存在于体CMOS集成电路中,它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题,随着CMOS工艺技术的不断发展,工艺技术日趋先进,器件的特征尺寸越来越小,并且器件间的间距也越来越小,集成电路的器件密度越来越大,集成电路的闩锁效应变得越来越严重,特别是在IO电路中。
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微电子技术基础--双极场效应晶体管原理叶子电子工业出版社9787505344372 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书系统深入地阐述了双极型晶体管,金属-氧化物-半导体场效应晶体管及结型栅场效应晶体管三类器件的工作原理和工作特性等内容。
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微纳米MOS器件可靠性与失效机理 郝跃、刘红侠 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》主要介绍了微纳米MOS器件的失效机理与可靠性理论,目的是在微电子器件可靠性理论和微电子器件的设计与应用之间建立联系,阐述微纳米MOS器件的主要可靠性问题和系统的解决方法。全书论述了超大规模集成电路的可靠性研究现状,提出超大规模集成电路面临的主要可靠性问题;描述了微纳米MOS器件的主要失效机理和可靠性问题,以及上述各种失效机制的可靠性加固方法等,也是作者十余年在该领域从事的科学研究和国内外相关研究的部分总结。 《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》可作为微电子专业高年级本科生以及研究生的教学参考书,对从事微纳米MOS器件可靠性和集成电路设计与研究的科学家和工程师也有重要参考价值,信息领域等其他专业的科技人员也可从《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》中了解微电子可靠性技术的
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时序收敛的艺术:ASIC设计实现霍斯鲁·戈尔山9787030789273 科学出版社 工业技术书籍
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【官方正版新书】微电子技术创新与实践教程陈力颖编清华大学出版社物联网、RFID、射频集成电路、模拟集成电路及数模混合 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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CMOS纳米电子学 模拟和射频超大规模集成电路 (加)克日什托夫·伊涅夫斯基(Krzysztof Iniewski) 著
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使用SystemVerilog进行RTL建模 基于SystemVerilog的ASIC与FPGA设计 (美)斯图尔特·萨
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电气自动化技能型人才实训系列:矩形PLC应用技能实训 肖明耀、王晟磊 著 9787512316669 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电气自动化技能型人才实训系列:矩形PLC应用技能实训》分为认识矩形V80系列PLC、学会使用矩形V80编程软件、用PLC控制三相交流异步电动机、定时控制及其应用、计数控制及其应用、步进顺序控制、交通灯控制、彩灯控制、电梯控制、机床控制、机械手控制、步进电动机控制、自动生产线控制、模拟量控制、远程通信控制共十五个项目,每个项目均设有一至两个训练任务,旨在通过任务驱动技能训练,使读者快速掌握PLC的基础知识、PLC程序设计方法与技巧。部分项目后面还设有技能提高训练内容,可全面提高读者PLC的综合应用能力。 《电气自动化技能型人才实训系列:形PLC应用技能实训》贴近教学实际,为电气类、机电类高技能人才的培训教材,可作为大专院校、高职院校、技工院校工业自动化、机电一体化、机械设计、制造及自动化等相关专业的教材,也可
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后摩尔时代集成电路新型互连技术 赵文生、王高峰、尹文言 著 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《后摩尔时代集成电路新型互连技术》针对后摩尔时代集成电路中的互连难题,集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。《后摩尔时代集成电路新型互连技术》简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题,重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题,包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米管以及铜碳纳米管混合硅通孔互连线等。
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本书共5章,主要内容包括集成传感器、电压检测专用集成电路、电流检测专用集成电路、集成运算放大器、仪表专用集成电路及数字测量专用集成电路等。对于每种类型的集成电路,在介绍其特性、工作参数、引脚功能的基础上,着重介绍其应用问题,并给出了具体应用电路。 本书集资料性、知识性和实用性于一体,内容新颖,检索方便,针对性强,不仅适合广大电子爱好者和工程技术人员阅读,也适合专业院校的师生阅读。
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![高级电子封装 张辉、郭志川 著;[美]理查德、[美]威廉 编;李虹 译 9787111296263 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
高级电子封装 张辉、郭志川 著;[美]理查德、[美]威廉 编;李虹 译 9787111296263 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《高级电子封装(原书第2版)》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识,为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。 《高级电子封装(原书第2版)》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
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