二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉工业技术书籍F 9787577012575
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【全10册】半导体科学与技术丛书 半导体材料测试与分析 半导体物理学 生物光电子学 有机电子学＜优选好书＞ 许振嘉 主编
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新型超导体系相关系和晶体结构 梁敬魁 著 9787030169921 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新型超导体系相关系和晶体结构》是在1994年出版的《高Tc氧化物超导体系相关系和晶体结构》一书的基础上，根据近10余年来这一领域的研究成果及最新研究进展重新撰写而成。高Tc氧化物超导体是20世纪80年代迅速发展起来，具有重要应用前景的超导材料。全书共四章，第一章主要论述高Tc氧化物超导体系的相关系，并扼要介绍相图、相变的基本概念及相图和晶体结构测定的基本方法。第二章介绍一些主要高Tc超导单晶体的生长方法。第三章和第四章分别论述铜基氧化物超导体和非铜超导体的晶体结构。《新型超导体系相关系和晶体结构（精）》可供从事超导材料、超导物理以及超导应用的科研工作者和高等院校相关专业的师生参考。
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 9787030194626 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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SiC/GaN功率半导体封装和靠性评估技术 菅沼 克昭 机械社 器件设计与制造 芯片封装与测试指导书 制造工艺集成电路测
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先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠立 译 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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纳米氧化锌制备原理与技术－国家自然科学基金项目【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上，以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术，主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶－凝胶法、热解法、固相法等制备方法，介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术，形成机理、热力学与动力学分析等内容；在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面，主要以氧化锌纳米丝为主线，介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法，介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶－凝胶法等，介绍的主要结构形态有丝（线）状、棒状、带状、梳状、笼形、核－壳形、介孔结构、双晶结构等，同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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5册 图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体物
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新型铋系半导体/MOFs光催化材料 郑晶静+MOFs基电化学传感器的构建及应用 MOF超分子催化配位聚合物离子导电功能材
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摸不着的光 时间岛图书研发中心编绘 煤炭工业出版社 自然科学总论 超级有趣的科学实验：摸不着的光
; ;生活中司空见惯但又奥妙无穷的科学小实验。深入剖析了自然界多种神奇的现象及其成因，以对话问答的形式、通俗易懂的语言，加以精美配图，深入浅出地为孩子们答疑解惑，不仅可以培养孩子们动手和动脑的能力，还能使他们的思维更具逻辑和发散，让他们地掌握基础的科学知识，是孩子不可或缺的读物，陪伴孩子成长的童书。 ;
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二手芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版第6版9787121243363【部分套装为单本价格 可开发票】
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LED照明产品绿色制造评价体系与典型案例分析 9787506677912 中国标准出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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半导体科学与技术丛书：透明氧化物半导体 马洪磊、马瑾 著 9787030416643 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体科学与技术丛书：透明氧化物半导体》重点阐述了已经得到广泛应用或具有重要应用前景的8种氧化物半导体的制备技术、晶体结构、形貌、缺陷、电子结构、电学性质、磁学性质、压电性质、光学性质和气敏性质，既包含了作者近30年的研究成果，又反映了国内外透明氧化物半导体重要研究成果，既包含了早期透明氧化物半导体成熟理论，又反映了当前国际上透明氧化物半导体的较新成果，重点突出，内容系统、全面、新颖，具有重要的科学意义和应用价值。
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半导体硅材料基础,化学工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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硅锗的性质[德]Erich Kasper 主编；余金中 译国防工业出版社9787118028836 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体激光器基础[日]栖原敏明 著；周南生 译科学出版社；共立出版9787030101877 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书对与激光原理有关的量子论基础进行归纳，对半导体及其量子结构中受激发射的原理与特性，以及半导体光波导的原理与特性进行了说明。
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半导体制造中的质量可靠性与创新简维廷、[美]郭位、张启华 著电子工业出版社9787121282461 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者，中芯国际集成电路制造有限公司副总裁简维廷、郭位院士（美）、张启华等专家编著的一本阐述质量与可靠性工程在集成电路制造中的实际应用的专著。 书中系统、深入地介绍了从设计、制造评估到使用实际工程中各个环节的质量与可靠性问题，并将作者独到的创新理念融入于整个书中。全书共4章。第1章简要介绍了中国集成电路产业目前发展的状况及趋势，以及集成电路制造过程中，质量与可靠性管理工作主要涵盖的内容。第2～4章，分别针对质量、可靠性和失效分析（Failure Analysis，FA）三大课题，通过大量的实用案例，以及作者在管理和工程上积累的众多创新经验和创新理念，阐述了如何在透彻了解理论知识的基础上，将这些知识应用于实际的生产线和产品的质量与可靠性管理。
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n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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