
等离子体刻蚀工艺及设备 赵晋荣 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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宽禁带功率器件的开关动态测试技术 曾正王宇雷龚佳坤宽禁带功率器件开关动态测试半导体开关测试方法 宽禁带功率器件测试技术书 全新正版,可开发票
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![硅技术的发展和未来\[法]P.希弗特[德]E.克瑞梅尔](images/model/guan/url_none.png)
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏,纪爱华 编著 电子工业出版社 9787121167171
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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![活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著;彭刚 译科学出版社9787030449375](images/model/guan/url_none.png)
活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著;彭刚 译科学出版社9787030449375 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
¥66.70定价:¥350.07 (1.91折)

【全2册】半导体先进光刻理论与技术超大规模集成电路先进光刻理论与应用激光热敏光刻原理与方法光刻机像质检测技术应用书籍<优
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2册 宽禁带半导体功率器件 材料 物理 设计及应用+IGBT器件 物理 设计与应用 贾扬 巴利加 SiC和GaN功率器件
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![半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著 科学出版社 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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LED照明设计与案例精选 房海明 著 9787512407480 北京航空航天大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明设计与案例精选》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据,循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述,内容详尽,实例丰富,具有很高的实用价值。 本书分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分,其中,LED照明设计重点讲解了:LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了:LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考。
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电子封装技术设备操作手册微电子封装技术书籍 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封装工艺封装性能评价设备电子组装SMT
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套装 学热设计应用全掌握 共4册 热设计 热仿真 热测试 散热设计 传热学 电子产品设计 电子产品研发 半导体散热【可开 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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【认准正版 量大优惠】套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册 无 机械工业出版社 9787111640295 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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【认准正版 量大优惠】正版现货 半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理考研 半导体器件物理 施敏 苏州大学出 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安 正版可开发票 请联系在线当当客服
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 著 专业科技 电子、电工 电子电路 书店正版图书籍
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n型有机半导体材料及在光电器件中的应用kx全新 正版图书,可开发票
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官方 半导体制造技术导论(第二版)萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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半导体照明导论 饶海波 主编 电子科技大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 王菲,王晓华 著 国防工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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套装 碳化硅功率半导体器件技术大全(套装共5册)碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器 电 正版全新 现货速发 可开发票
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【任选】芯片的较量 日美半导体风云 日美芯片战争亲历者牧本次生著 中国科学院院士、华大九天董事长、中国半导体行业协会副理
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![化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社,【正版保证】](images/model/guan/url_none.png)
化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《化合物半导体加工中的表征(英文)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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太阳能光伏发电系统工程 李安定、吕全亚 著 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
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![信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau) 著科学出版社(正版旧书)9787030](images/model/guan/url_none.png)
信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau) 著科学出版社(正版旧书)9787030 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程
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漫步LED世界 周志敏 等编著 国防工业出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
周志敏等编著的《漫步LED世界》结合LED显示屏安装调试、使用和维修中存在的问题,为满足刚从事LED显示屏安装调试、维修人员的需求,系统地讲解了LED显示屏安装调试、维修的基础知识、基本方法和操作技能。书中阐述的LED显示屏施工方案和维修实例具有普遍性和实用性,对LED显示屏的安装调试、故障诊断方法、检修实例的讲解深入浅出,注重细节和方法,具有较强的实用性和可操作性。该书集LED显示屏安装调试、使用维护维修方法、故障实例、LED显示屏安装工程技术文件范本于一体,读者可以以此为“桥梁”,系统地全面了解和掌握LED显示屏的安装调试、维修操作技能。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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新型半导体器件及其应用实例毛德柱 编;何希才电子工业出版社(正版旧书)9787505382756 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍二极管、晶体管、晶闸管及功率开关等半导体器件的特性、选用及其应用实例,书中提供应用电路400多例,这些电路结构合理、设计新颖、实用性强。本书可供电子电路设计、开发和应用人员及电子爱好者阅读,也可作为大专院校师生的教学参考书。
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现货 半导体物理能手册(1) 9787560345130 哈尔滨工业大学出版社 (日)足立贞夫 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体工艺可靠[中甘正浩[美黄威森[美刘俊杰 工业技术书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 科学出版社 正版图书,下单立减,正规发票!
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大话移动通信(第2版) 周康林,丁奇 著 电子/通信(新)专业科技 正版图书籍 人民邮电出版社
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【正版】掺杂ⅢA族元素硅基光电材料性能概论 闫玲玲 著 9787564631802 中国矿业大学出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
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【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术 F
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 机械工业F
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官网图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集
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氮化物半导体技术功率电子和光电子器件 具有较好的指导性和藉鉴性 作为功率电子和光电子器件领域研究人员和工程人员的参考用书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体材料贺格平贺格平;魏剑;金丹冶金工业出版社9787502479138 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
围绕半导体材料,从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色,将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度,既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果,做到深入浅出,重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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【正版书籍】 LED封装与检测技术 谭巧 等著 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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最新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 福建科技出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一,由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用,即使在集成电路迅速发展的今天,仍具有广阔的应用前景,将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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LED照明的质量可靠性研究分析 杨林 著 电子工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,欢迎选购。
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正版 实用供热空调设计手册(第二版)(上下册两本) 暖通考试 红宝书 暖通考试学习手册 供暖供热参考手册
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半导体器件与工艺 杨淼森 半导体器件原理 半导体制造工艺 半导体产学研协同创新 车规级芯片 功率器件 半导体技术书籍
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官网 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动器
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新材料丛书:半导体照明材料 邹念育、中国材料研究学会 编 化学工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《新材料丛书:半导体照明材料》是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过问答形式,高度概括深入浅出地介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来,以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的科学定义和知识的同时,配以实用性、趣味性的插图,帮助读者深刻感受新材料科学知识和技术,并为他们深入学习和进一步完整理解有关的知识和技术提供引导。 《新材料丛书:半导体照明材料》可供半导体照明领域的科技工作者、产业界人士,新材料及相关专业领域的同行以及隔行的专业技术人员、科学家和学生阅读。
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轻松学LED照明设计 张亮 编 中国电力出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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【8册】集成电路系列丛书 】 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材 可开发票 联系在线客服索取
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LED灯具设计、组装与施工 房海明 著 电子工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程 李艳丽、伍强 著 清华大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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晶体管原理张福海 编;刘永国防工业出版社9787118026979 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要讲述了双极型集体管和场效应晶体管的基本原理和它们的频率特性,功率特性,开关特性及其描述这些特性的有关参数.为适应计算机模拟和计算机辅助设计需要,书中还介绍了常用的器件模型。此外,本书还简单介绍了一些新型器件及特点。 本书适用于微电子学与微电子专业本科生教材。也可供相关专业研究生和本科生及从事微电子技术相关工作的科研与工程技术人员阅读参考。
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