光伏发电系统安装与调试实训教程 刘靖 编 化学工业出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 (美)刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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钙钛矿／晶硅异质结叠层太阳电池 沈文忠 高超 李正平 新华正版书
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正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社正版全新F 全新正版，可开发票
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明 著 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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团购优惠激光热敏光刻原理与方法+衍射极限附近的光刻工艺 芯片微纳结构光电子器件光刻设备材料成像工艺建模 半导体集成电路工
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半导体制造工艺基础 [美]梅凯瑞 著；陈军宁 译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨 9787566419026 安徽大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性 樊融融 著 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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电力电子新技术系列图书：电力半导体新器件及其制造技术王彩琳 著机械工业出版社9787111475729 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电力电子新技术系列图书：电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT），以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与模拟技术。重点对GTO的单位电流增益、IGCT的透明阳极和波状基区，功率MOSFET的超结及IGBT的发射极电子注入增强（IE）等新技术进行了详细介绍。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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碳化硅功率器件 特性 测试和应用技术 碳化硅功率器件基本原理特性测试方法及应用技术书 SiC器件电路设计书 机械工业出版
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图解入门 半导体制造基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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半导体科学与技术丛书：半导体太赫兹源、探测器与应用 曹俊诚 著 9787030334022 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体科学与技术丛书：半导体太赫兹源、探测器与应用》主要论述了半导体太赫兹（THz）辐射源与探测器的基本原理、模拟与设计、器件研制方法以及THz通信与成像应用等。全书共分11章，包括第1章THz波产生、探测与应用概述；第2章THz场与低维半导体的相互作用及高场电子输运；第3章电子学THz振荡器与器件模拟；第4章THz半导体负有效质量振荡器非线性动力学；第5章THz场作用下微带超晶格非线性动力学；第6章石墨烯THz光电特性；第7章THz半导体量子级联激光器；第8章THz半导体量子阱探测器；第9章THz波的传输；第10章THz通信；第11章THz成像。 《半导体科学与技术丛书：半导体太赫兹源、探测器与应用》适合从事THz、红外、微波、天文和生物医学等领域的工程技术人员，以及大专院校和科研院所相关专业的本科生、研究生和科研工作人员参考。
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5册 半导体 佐藤淳一 著 王忆文//王姝娅 译等 电子电路专业科技 正版图书籍 机械工业出版社
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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ARM Cortex-M3权威指南[英]Joseph Yiu 著；宋岩 译北京航空航天大学出版社978781124533 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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2026新书 氮化镓单晶材料与器件 刘新科 黎晓华 先进半导体产业关键技术丛书 氮化镓材料器件研发半导体芯片设计教程书籍
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宽禁带化合物半导体材料与器件 朱丽萍、何海平 著 浙江大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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半导体科学与技术丛书：半导体光放大器及其应用黄德修 著科学出版社9787030335319 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件，和半导体激光器一样，是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器（EDFA）后来居上，在光纤通信中获得应用，但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。 《半导体科学与技术丛书：半导体光放大器及其应用》共分9章，前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善，特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6～8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。 该书可供从事
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书籍正版 芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析 王迎帅 上海科学技术出版社 经济 9787547861783
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LED驱动电源设计入门 沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著 9787519803643 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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量子计算：基于半导体量子点 王取泉,程木田,刘绍鼎,王霞,周慧君 著 中国科学技术大学出版社 9787312048463
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电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体集成电路软件仿真技术 电子电路经典教材书籍
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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6册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应
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《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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