【正版】 半导体数据手册 第1册 (德)马德朗 主编 哈尔滨工业大学出版社 9787560345154 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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功率半导体器件玉应用 斯蒂芬?林德(Stefan Linder) 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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一维氮化镓纳米材料的结构稳定性及其电子性质,陈国祥，王豆豆著,国防工业出版社
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半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 9787030289704 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一，从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件，相关理论目前尚不完善，多种理论并存而且各自都有自己的佐证，同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者，因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验，试图从应用的角度告诉读者：撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论，IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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【认准正版 量大优惠】芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取存储 已售 800
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六棱柱型金属团簇化合物、半导体纳米复合物的光学非线性研究 9787811299274 黑龙江大学出版社
章绪论1 1.1非线性光学概述2 1.2基于光学非线性效应的光限幅研究4 1.3研究的目的和意义15 第2章理论基础17 2.1非线性散射与有效非线性吸收理论17 2.2泵浦探测理论35 2.3有效介电函数理论39 2.4本章小结51 第3章W(Mo)-Ag-S六棱柱型金属团簇化合物的 光限幅特性研究52 3.1引言52 3.2W2Ag4S8(PPh2Py)4的光限幅特性研究53 3.3其他几种六棱柱型金属团簇化合物的光限幅 特性研究74 3.4本章小结86 第4章W(Mo)-Ag-S六棱柱型金属团簇化合物的 三阶光学非线性研究87 4.1引言87 4.2W2Ag4S8(PPh2Py)4和Mo2Ag4S8(PPh2Py)4的纳秒 非线性吸收及非线性折射的实验研究87 4.3W2Ag4S8(PPh3)4及Mo2Ag4S8(PPh3)4的纳秒非线性吸收 及非线性折射的实验研究93 4.4四种六棱柱型金属团簇化合物的皮秒非线性吸收 及非线性折射的实验研究96 4.5金属原子及外围配体对六棱柱型金属团簇化合物的三阶 光学非线性特性的影响100 4.6本章小结101 第5章
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下一代网络业务支撑环境 9787563511846 北京邮电大学出版社
融合与开放的下一代网络丛书系统地描述了作者在国家973计划、国家863计划、国家杰出青年科学基金和国家自然科学基金等项目的研究中，对下一代网络特征的分析、原理的理解和对实现技术与方法等课题成果的归纳。作为丛书的第五册，本书在前四册重点介绍下一代网络控制层的软交换系统、协议体系、解决方案和API开放接口的原理和实现技术的基础上，进一步系统地介绍了下一代网络应用（业务）层的相关原理和实现技术。内容涵盖业务支撑环境体系架构，业务执行和业务生成技术，负载均衡和接纳控制方法，业务支撑环境框架下智能网的演进策略以及关于NGN与NGI融合方案的探索等。本书通过章绪论部分概述了下一代网络的体系结构和相关技术，从而与其他各章一起组成相对完整、独立于其他分册的内容。 本套丛书可作为高等院校通信与信息工程、计算机
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LED驱动电源设计入门 沙占友，王彦朋，马洪涛等著 中国电力出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体微纳制造技术及器件 云峰 李强 晓亮 科学出版社9787030661463 云峰, 李强, 王晓亮, 著
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官网正版 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动 全店支持开发票
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【正版】 氮化物半导体技术—功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特,[波兰]迈克·莱辛斯基 机械工业出版社 9 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【文轩】III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 正版书籍 书店文轩 西南交通大学F 可开发票，现货速发
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究9787577012575 卞仁吉电子科技大学工业技术 书籍F
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半导体制造技术导论 Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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【正版】 芯镜 冯锦锋,盖添怡 机械工业出版社 9787111720492 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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SMT核心工艺解析与案例分析贾忠中 著电子工业出版社9787121279164 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
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