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半导体照明LED白光荧光粉论文集 正版图书,下单速发,可开发票
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《TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术》全面介绍了TFT-LCD的结构、显示原理及特性、制造技术。第一部分介绍技术发展、分类、工作原理及基本结构。第二部分介绍液晶的物理特性、显示模式、TFT结构及工作原理、TFT-LCD结构及显示原理、显示特性改善。第三部分介绍TFT-LCD的制造技术与生产经验,包括非晶硅TFT-LCD的工艺流程、制造技术、不良检查与分析及低温多晶硅TFT的工艺流程与制造技术。第四部分介绍TFT器件及显示技术的进展与展望,包括有机TFT、氧化物TFT、三维立体显示、透明显示器以及柔性显示等。
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者,既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物,也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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正版旧书半导体科学与技术何杰,夏建白 主编科学出版社9787030197429 【可开电子发票,现货旧版稀缺书但保证质量!】
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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本书是海底光缆通信领域的经典之作,而且是本,是在当前我国和海洋强国战略的背景下,海洋网络建设将迎来发展契机。本书而详细地介绍了海底光缆通信系统,涵盖了其所有的技术方面,提供了海底光缆通信系统的设计、技术以及专业海底设备的理论和实践背景,是一本的海底光缆通信领域的专著,可作为海底网络相关科研工作者、高校教师和从事海缆工程技术人员的重要参考文献!;
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半导体纳米器件 物理 技术和应用 电子光电子纳米器件前沿 半导体纳米器件原理制造技术工程应用实例图解集成电路工艺电子纳米
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 9787030200419 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识,内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等,重点讨论IGBT,同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论,并适当吸收该领域近期的研究报道,各章后附有相关参考文献,书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书,也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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白光OLED照明陈金鑫 著上海交通大学出版社9787313068620 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域,《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著,全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性,同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述,内容有趣且极富挑战性。 《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生参数
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轻松学LED照明设计 张亮 编 9787512384767 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计,以及LED照明系统的设计等。 本书共10章,主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正(PFC)电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料,并配以详尽的文字讲解。在编写过程中,避开了大量的理论公式,力求通俗易懂。
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新一代功率半导体研发与应用精讲 集成电路科学与技术丛书 岩室宪幸机械工业出版社9787111785453 可开发票,支持7天无理由退换货
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书内容包括三大部分。第一部分是“育人篇”,主要回忆1956年北京大学举办全国五校联合半导体专业,培养我国第一批半导体人才的情形;第二部分是“创业篇”,主要回忆中国科学院物理研究所,以及后来从中分出来成立的中国科学院半导体研究所自力更生、艰苦奋斗研制半导体材料和器件的创业过程;第三部分是“发展篇”,记述了新时期半导体领域的发展和所取得的主要研究成果。 出版本书旨在纪念中国半导体事业五十周年,以及缅怀对中国半导体事业做出过重大贡献的老科学家黄昆先生、谢希德先生、林兰英先生。 本书可供从事半导体事业的研究人员,特别是对半导体事业有浓厚爱好的年轻研究人员和学生等阅读。
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AlX化合物结构与性质的第一性原理研究 9787502486013 冶金工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编;王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后对OLED(即有机LED)技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读,还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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(1)本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家,IGBT器件发明人之一。(2)本书结合作者多年的实践经验,不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理,而且采用计算机来验证物理模型,并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。(3)各章都附有习题,便于读者深入掌握基本概念,可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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