宽禁带功率器件的开关动态测试技术 曾正王宇雷龚佳坤宽禁带功率器件开关动态测试半导体开关测试方法 宽禁带功率器件测试技术书
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 9787030194626 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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【认准正版 量大优惠】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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图解入门 半导体制造基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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LED驱动电源设计入门沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著中国电力出版社9787519803643 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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半导体工艺和器件网页仿真软件 Cogenda WeTCA 实用教程
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TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术 正版图书,下单速发,可开发票
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高k栅介质材料与器件集成 何刚主编 清华大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
基于目前微电子集成电路工艺的快速发展及面临的技术瓶颈，卡脖子技术亟待解决。国内集成电路及材料相关的人员出现很多断层，与国外的差距在不断增加。尤其在后摩尔器件时代，我们必须迎头赶上，在器件集成领域应缩小与同行的差距。国内的高校承担着培养未来微电子领域拔尖人才的重任，但在此领域，我们缺少系统的介绍高k栅介质与器件集成的教材，出版与编著该类教材迫在眉睫。该教材的出版，应该能弥补国内教材在该领域的，国内的985和211高校的本科生及研究生应该是该教材的大量使用户，还有相关的企业公司的工程师也需要该类的教材。
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【(共4册)碳化硅系列 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可
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最新世界二极管特性代换手册林吉申 主编福建科技出版社9787533513900 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此，我们编写了本手册。
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 9787111420583 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料，读者可直接采用相关的LED应用电路，或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED照明设计与封装技术应用 尤凤翔，张猛主编 世界图书出版广东有限公司 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体制造工艺基础精讲图解入门原书第4版佐藤淳一集成电路芯片制造半导体工艺制程芯片设计教程芯片制造封装芯片泽物图书 当当正版心理学历史传记童书中小学用书科普读物自然科学小说文学动漫/幽默育儿早教
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整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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半导体工艺可靠［中甘正浩［美黄威森［美刘俊杰 工业技术书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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芯片设计基石：EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 可开发票，保证正版
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全球半导体晶圆制造业版图【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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正版 半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理考研 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 正版全新 现货速发 可开发票
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太阳能光伏发电功率点跟踪技术 赵争鸣 陈剑 孙晓瑛 电子工业出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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现货半导体微纳制造技术及器件先进光电子科学与技术丛书科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 新华正版 团购优惠请咨询客服
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官网正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 9787111753 全店支持开发票
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【正版】高亮度LED照明及驱动电路设计来清民北京航空航天大学出版社9787512407206 可开发票，支持7天无理由退换货
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【陕西尚居苑专营店】
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电磁兼容技术 刘培国、刘继斌、李高升、薛国义、覃宇建 著 9787030463463 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电磁兼容技术》围绕电磁干扰三要素，系统阐述了电磁兼容理论，结合工程实践经验给出了电磁干扰问题的分析和解决方法。全书内容包括电磁兼容的内涵、信号完整性分析、非线性效应分析、复杂系统电磁兼容仿真预测、电磁兼容现场测量、电磁兼容设计、电磁兼容维护、电磁兼容评估、电磁防护技术以及电磁兼容新材料、新方法和新技术等。 《电磁兼容技术》既兼顾了电磁兼容领域知识的系统性和完整性，又有一定的理论深度和创新性，并紧密结合科研和工程实践经验，例证丰富，讲解深入浅出，适合作为高等院校硕士研究生的教材或参考书，也可以作为电子信息系统设计、研制、生产、使用和维护等单位和部门工程技术人员和管理人员的工具书。
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真空镀膜设备 张以忱 著 9787502450144 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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电力半导体器件原理与应用 袁立强 等编著 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，共分为8章，章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单PN结器件及多PN结特性；第4章介绍单极型及混合型电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率MOS―FET、混合型器件IGBT和混合型器件IGcT等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联使用、电力半导体器件可靠性和失效分析以及电力半导体器件的保护等；第7章进一步分析
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现货 半导体物理能手册（1） 9787560345130 哈尔滨工业大学出版社 (日)足立贞夫 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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物理学名家名作译丛：半导体的故事约翰·奥顿 著；姬扬 译中国科学技术大学出版社9787312036002 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
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现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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2册衍射 限附近的光刻工艺 2版+现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程EUV光刻技术集成电路半导体芯片制造工艺 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
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LED芯片及驱动电路应用速查【正版图书，电子发票】 【正版】
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半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造半导体
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