
【全3册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书+功率半导体基础与工艺精讲+半导体器件缺陷与失效分析技术精讲功率 原魁 冶
¥307.39定价:¥307.39

为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现,我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件,如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理,还根据当前科学技术的发展,介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理,如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源/漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验,希望通过该书的学习或阅读,为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材,也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
¥46.61定价:¥173.22 (2.7折)

3册图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片制造 半导体工艺与设备+半导体工艺制程实用教程 集成电路制作工艺芯片切割光刻封
¥262.00定价:¥262.42 (9.99折)

IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 9787030200419 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识,内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等,重点讨论IGBT,同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论,并适当吸收该领域近期的研究报道,各章后附有相关参考文献,书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书,也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
¥120.29定价:¥284.80 (4.23折)
![LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编;王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编;王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后对OLED(即有机LED)技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读,还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
¥23.74定价:¥74.18 (3.21折)

芯片设计+MOS模拟集成电路版图设计+FinFET建模+电源管理技术+集成功率器件设计+芯片制造半导体工艺半导体与集成电 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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等离子体刻蚀工艺及设备 半导体技术 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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![现货-芯片的较量—日美半导体风云 9787111784333 [日]牧本次生 机械工业出版社 北京枫林苑图书专营店](images/model/guan/url_none.png)
在当今时代,芯片作为科技产业的核心基石,其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权,对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下,《芯片的较量——日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀,以亲身经历,全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及,到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起,再到日美半导体战争爆发,《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退,书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事,更是穿插其中,生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史,美国为打压日本半导体产业,手段层出不穷。20世纪80年代,美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍,随后发起“
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【保证】【全2册】SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+SiC功率器件的封装测试与系统集成器件设计与制造芯片封装
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正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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半导体制造技术导论 Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
¥37.00定价:¥81.37 (4.55折)

白光OLED照明 陈金鑫等 著 上海交通大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED照明工程设计与施工 周志敏,纪爱华 等 编著 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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三维芯片集成与封装技术+功率半导体器件封装技术+芯片制造 半导体工艺与设备书籍【正版速发 包邮】 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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正版书籍 炫彩LED创意制作 (美)Nick Dossis 著,黄刚 译 科学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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官网套装 宽禁带功率半导体封装技术系列 全2册 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 宽禁带功率半导体封装 材料
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【电子元器件、数字电路、模拟电路原理及应用(原书第6版) 】 深入理解微电子电路设计 电子元器件/数字电路/模拟电路原理
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官网套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路
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LED封装检测与应用 张泽奎,任婷婷 华中科技大学出版社 【新华书店 正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
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LED照明工程与施工 杨清德 著 金盾出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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LED灯具设计、组装与施工【正版书籍,满额减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是通过作者多年从事LED照明行业,总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主,同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在列举了10个LED技术工程案例,这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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半导体纳米器件 物理 技术和应用 电子光电子纳米器件前沿 半导体纳米器件原理制造技术工程应用实例图解集成电路工艺电子纳米
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半导体锗材料与器件 (比)克莱,(比)西蒙 ,屠海令 冶金工业出版社【达额立减】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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【全新正版】宽禁带半导体器件耐高温连接材料 工艺及可靠性 碳化硅氮化镓器件高温器件可靠连接关键技术 功率电子可靠性书i
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德(Stefan Linder) 著;肖曦、李虹 译 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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正版!SMT核心工艺解析与案例分析 贾忠中 9787121197352 电子工业出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网正版 IGBT器件 物理 设计与应用 贾扬 巴利加 半导体器件 功率器件 电力电子器件 驱动器 开关 电源【正版速发 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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LED照明的质量可靠性研究分析 杨林 主编 电子工业出版社【售后无忧】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结,提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法,并结合作者的检测和可靠性研究经验,逐一论证了可靠性评价试验,且对典型失效产品进行了失效分析。
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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太阳能光伏发电系统设计及安装 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
《太阳能光伏发电系统设计及安装》主要介绍了小型光伏发电系统设计、安装,包括光伏模块、蓄电池控制、、光伏系统离网(并网)、大功率跟踪和脉宽调制技术等。本书的目的是让读者直接进入光伏生产环境,并且具有独立安装合格光伏系统所需的知识。本书不是学院式的学术著作,而是一本与常见的同类著作风格迥异、深入浅出的实用教程。读者可以通本书系统地学到现场实际的光伏系统设计及安装知识。 《太阳能光伏发电系统设计及安装》可作为光伏系统设计安装的培训教材,也适用于光伏发电系统的设计、建设和运行人员和对光伏系统有兴趣的工程师、技术人员及任何无背景的有兴趣的读者阅读。
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集成电路设计书籍 数字电子+模拟电子技术+模拟电路版图艺术+CMOS模拟集成电路+信号完整性分析+芯片制造工艺制程+半导 【店长推荐正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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数字电子技术基础 谢明 陈国平 易映萍 电气工程电子信息半导体自动化应用逻辑电路数模转换数字电路软件仿真 机械工业 97
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【正版新书】 Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconductor 可开发票,保证正版
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【半导体照明技术(第二版) 】 印制电路板PCB设计技术与实践 第4版 第四版 印制电路板的设计与制造 电子工程技术丛书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 教材【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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【半导体元器件精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 半导体元器件精讲
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太阳能光伏产业·硅材料系列教材:多晶硅生产技术·项目化教程 刘秀琼、唐正林 编 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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![半导体器件完全指南 [美]伍国钰(Ng K.K) 著;李秋俊 注 9787030246998 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体器件完全指南 [美]伍国钰(Ng K.K) 著;李秋俊 注 9787030246998 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件,并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件,更包括新近的量子器件:不仅包括通用器件,还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些最基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件,同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点:收录最全;反映最新器件研究水平;编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
¥183.89定价:¥184.50 (9.97折)

新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管:射频微高建军 著高等教育出版社(正版旧书)9787040372212 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信领域多年工作、学习、研究和教学中获得的知识和经验的总结。主要内容包括微波信号网络矩阵技术、噪声网络矩阵技术以及以此为基础的微波射频异质结双极晶体管建模和测试技术;此外还包括微波射频异质结双极晶体管小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型以及等效电路模型的参数提取技术等。 《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业高年级本科生和研究生的教学参考用书,也可以供从事集成电路设计的科研人员参考使用。
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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笃行南强路——纪念厦门大学半导体学科建设六十周年 【佳倪文化】
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模拟集成电路设计 基于华大九天集成电路全流程设计平台Aethe 聂凯明 电路分析设计制作EA书 半导体物理器件CMOS书
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正版氧化物半导体气敏材料制备与性能9787122307866化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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正版!白光OLED照明 陈金鑫等 著 9787313068620 上海交通大学出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
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