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【塑封拆开不退不换】 模拟CMOS集成电路设计（第2版）（国外名校教材精选） 作者【美】毕查德·拉扎维 西安交通大学出版 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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数字集成电路设计透视：英文拉贝 著清华大学出版社9787302030607 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书在详细地介绍集成电路的器件模型和基本单元电路的基础上，系统地介绍了数字集成电路系统设计中的四类关键技术：运算单元设计、时序组织与规化、存储单元、互连线与寄生效应，是一本内容丰富，且特别适合于深亚微米数字集成电路设计的优秀教材。
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新 74 系列 IC 特性代换手册 韦立华 编；刘征书 9787533517601 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的国内外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出
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模拟集成电路设计精粹【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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MOS集成电路工艺与制造技术 潘桂忠著 上海科学技术出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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理解光圈 陈知明著 机械工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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Altium Designer 13标准实例教程 胡仁喜 机械工业出版社 9787111437130
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电路理论基础(第2版),上海交通大学出版社【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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集成电路实现、电路设计与工艺 [美]Louis Scheffer 著；陈力颖、邹玉峰 译 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛，以及适合FPGA设计的特殊方法等。 《集成电路实现、电路设计与工艺》可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
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官方正版 模拟集成电路EDA技术与设计 仿真与版图实例 含CD光盘1张 微电子与集成电路设计系列规划教材【西安名州 正版
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集成电路科学与技术丛书 大规模集成电路布线设计+非曼哈顿结构下大规模集成电路布线理论与算法 集成电路芯片设计书籍 978
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超大规模集成电路与嵌入式系统 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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数字集成电路设计透视：英文 拉贝 著 清华大学出版社【售后无忧】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计 正版图书,下单速发,可开发票
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Altium Designer 16基础实例教程【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
1．内容全面，讲解细致。为了保证读者能够从零开始，本书对基础概念的讲解比较全面，既简要介绍了Altium Designer操作环境和工程管理等基础知识，也详细讲解了原理图设计和PCB设计的相关知识。 2．精选实例，步步为营。本书尽量避免空洞的介绍和描述，为了读者快速且牢固地掌握软件功能，采用电子设计实例来一一讲解知识点 3．录制微课视频。全书所有实例的源文件和操作视频，总时长达400分钟。读者通过扫描书中，可随时随地在线观看教学视频。除此之外，本书还额外赠送长达600分钟的Altium Designer工程案例视频教学。
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电路设计与制版PROTEL99入门提高修订版【正版】 正版书籍，可开发票，满额减
《电路设计与制版Protel 99入门与提高(修订版)》是《电路设计与制版Protel99入门与提高》的修订版，进一步规范了操作步骤讲解，涉及了更加精美的版式，中增加了实例操作的动画演示文件，并配有全程语音讲解。经过近十年的积累沉淀，《电路设计与制版Protel 99入门与提高(修订版)》内容更规范，更严谨，更实用。
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Protel 99 SE实战100例【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
由王勇和李若谷编著的《Protel 99SE实战100例》包括100个实例，每个实例都有的知识、操作步骤和设计技巧的讲解（当然有的实例受到篇幅的限制，没有最详细的、完整的讲解）。书中的操作步骤也很详细，初学者只要按照相关操作步骤进行操作，也能做出相同的效果。本书的内容遵循由浅入深的原则，前面是界面认识、基础操作，在读者具有了的设计基础之后，才介绍如何进行具体设计。本书内容涵盖了Protel99SE的安装、原理图工具栏操作、PCB设计工具栏操作、库操作、原理图绘制、层次原理图绘制、PCB印制板设计等。相关内容的讲解全面、实用、通俗易懂，读者可以十分容易地掌握Protel99 SE操作，进而进行相关设计工作。
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纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计 [美]Sandip、[印]Aswin Sreedhar 著；王昱阳、谢文邀 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理设计和可靠性；DFM工具和DFM方法。
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PCB设计大全 [美]米茨纳 著；李屹、宿立升、李岩 译 9787115249265 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《PCB设计大全：使用OrCAD Capture与PCB Editor》介绍了如何应用OrCAD软件包来设计和生产印制电路板。书中大量的示例展示了如何用Capture绘制电路的原理图，如何用PCB Editor设计可投产的电路板。同时，还讲述了印制电路板设计的相关知识，包括印制电路板的生产流程、参考标准、可生产性设计、信号完整性设计等。 《PCB设计大全：使用OrCAD Capture与PCB Editor》既可以作为大专院校学生和工程师深入学习该软件的参考书，也可以作为了解印制电路板设计过程的参考用书。
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数字CMOS VLSI分析与设计基础 甘学温 编 9787301040355 北京大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面系统地讲解了数字CMOS VLSI的基本原理及其设计。全书共分11章。前两章分析了MOS晶体管的基本原理以及器件按比例缩小的性能。第三章介绍了CMOS VLSI的制造工艺。第四至七章和第九章论述了CMOS VLSI的结构特点、工作原理及设计方法，并给出了很多电路实例。第八章介绍了VLSI存储器的新结构和新电路。最后两章介绍了90年代迅速发展的SOICMOS和BICMOS新技术。本书既强调了基本知识，又反映了CMOS VLSI的最新进展。全书条理清楚，讲解透彻，内容先进，便于自学。 本书可作为微电子专业或相关专业的高年级本科生和研究生的教材，同时也是从事微电子技术研究、电路设计、生产及应用的工程技术人员的重要参考书。另外，对于其他专业想了解大规模和超大规模集成电路的工程技术人员，也是一本很有价值的参考书。
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春风十里不如你 冯唐亲选金线之作，收录39篇散文、6部小说精华、62首诗歌、14幅亲笔书画，33幅私人摄影作品。极撩的情
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CMOS锁相环设计 从电路到结构 李成港+CMOS纳米电子学 模拟和射频大规模集成电路+模拟CMOS集成电路系统化设计
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印制电路组件装焊工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容： PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
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Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用(第3版) 微电子学、集成电路 西安电子科技大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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Altium Designer实用宝典:原理图与PCB设计 正版图书,下单速发,可开发票
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模拟集成电路设计——基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether,电子工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证 基于Cadence IC 617 芯片 芯片设计 Cadence IC 6
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微电子材料与制程 陈力俊 主编 复旦大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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专用集成电路设计实用教程 虞希清 浙江大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书主要对IC的设计趋势、流程；RTL代码；IC系统的层次化设计和模块划分；设置电路的设计目标和约束；综合库和静态时序分析；电路优化；拓扑技术和低功耗设计作了较详细的阐述及分析。
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Altium Designer电路设计与制版技能实训9787512352483 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路测试技术 武乾文主编 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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电路设计与制板：Protel 99 SE高级应用 赵景波、张伟 著；老虎工作室 编 9787115287175 人民邮电 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电路设计与制板--Protel99SE高级应用(修订版)》以其强大的功能和实用性，逐渐获得广大硬件设计人员的青睐，是目前众多EDA软件中用户最多的产品之一。 全书共10章，第1章介绍了Protel99SE系统的高级管理知识；第2章介绍了原理图符号的制作和管理；第3章和第4章详细地介绍了电路原理图的设计方法以及电路原理图设计过程中的典型技巧和高级技术等；第5章介绍了元器件封装的制作和管理知识；第6章和第7章分别介绍了电路板设计中的元器件布局和电路板布线操作；第8章专门介绍了电路板设计过程中的典型操作技巧；第9章介绍了电路板信号完整性分析；第10章介绍了DC/DC变换器的电路板设计过程。全书以精心选择的设计实例为主线，着重介绍了电路原理图绘制与电路板设计的高级应用技巧。 《电路设计与制板--Protel99SE高级应用(修订版)》适合有一定Protel99SE使用基础
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 著 9787502590376 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业
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集成电路设计与集成系统丛书 集成电路技术基础 集成电路基础理论 集成电路设计 制备工艺 封装测试方法 新型材料工艺 新型
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☆电子技术基础与技能训练 9787563974214 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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射频集成电路设计方法学射频通信基础与链路预算射频集成电路设计基础集成电路架构晶体管级射频收发机工程设计书籍【正版速发 包 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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正版书籍 Protel DXP基础与实例进阶 谈世哲,王圣旭,姜茂林 编著 清华大学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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纳米集成电路制造工艺 第2版 张汝京 著 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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智能卡技术 邹俊伟 著 北京邮电大学出版社有限公司，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《智能卡技术》主要讲述了智能卡技术的理论和实践，全书共分8章，对智能卡的相关国际标准、接触式智能卡、Cpu卡、Java卡、非接触式智能卡以及智能卡安全技术进行了较为全面的论述，并给出了相关实验指导和示例程序，使读者掌握智能卡的基本原理、相关标准、应用技术和智能卡开发技术。本书由邹俊伟著。
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PCB设计与应用 魏欣,孙冬 高等教育出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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集成电路应用替换手册——半导体器件手册丛书 《集成电路应用替换手册》本书编写组 编 国防科技大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书搜集整理了2001年9月以之前，国内外数百家集成电路生产厂家生产的近10000种集成电路（简称IC或集成块）型号，涵盖了彩色电视机、摄录机、录像机、数码相机、音响、通信、传感器、视盘机及显示器等各方面使用的集成电路。全书共分三大部分：第一部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面的知识。第二部分为集成电路器件型号、以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图；以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。第三部分为集成电路外形尺寸实物图，供设计人员设计电路产品及维修人员熟悉集成电路外貌特征使用。该书的特点是：内容丰富、数据实用、查阅方便、版面美观、物美价廉。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品
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