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2册 数字集成电路设计与实战 曲英杰+数字SoC设计、验证与实例 数字SoC设计基础SoC设计流程FPGA开发VIVAD
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开关电源芯片级维修实战案例全图解 家电电器维修电源开关电子识图原理接线调试故障维修分析数字万用表模拟集成电路开关电源
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集成电路学习指南 电子工程专业入门书籍 集成电路设计制造封装测试 模拟数字集成电路分析案例 基础理论到实践应用全流程指导
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电路分析基础（项目导向式） 9787121442544 北京枫林苑图书专营店 温馨提示：划线价为图书市场价，不是定价！商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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本书主要介绍超大规模集成电路中物理设计流程中的总体布线问题以及Steiner树算法相结合。
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薄膜晶体管集成电路【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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集成电路版图设计从入门到精通 邹雪, 孙晓东, 杨影, 编著 微电子学、集成电路 化学工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图 集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用【正版】 【正版图书，电子发票】
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微纳米技术的潜在应用前景 [美]国家科学院科学研究委员会 著；刘俊 译 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
微纳米技术近年来迅速发展，涉及领域越来越广泛，本书对维纳米技术的两大方面——电子系统的微型化和信息密集化，并侧重微纳米技术潜在应用前景进行了全面阐述，介绍了国外最新的微纳米技术的研究动态和发展趋势，对我国正在蓬勃兴起的微纳米技术研究和应用有很好的借鉴意义，本书的作者来自美国国家科学院、国家工程院和国家医学院的资深研究人员，读者对象为微纳米技术、微机电系统的科研人员、大学院校师生。
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模拟大规模集成电路设计基础 渡边嘉二郎、中村哲夫、徐国鼐 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象，讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOSFET，模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用，循循渐进，通俗易懂，插图丰富。
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按图索骥学用数字集成电路 李忠国 编 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《按图索骥学用数字集成电路》介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 《按图索骥学用数字集成电路》从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 《按图索骥学用数字集成电路》适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。
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数字CMOS VLSI分析与设计基础 甘学温 编 9787301040355 北京大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面系统地讲解了数字CMOS VLSI的基本原理及其设计。全书共分11章。前两章分析了MOS晶体管的基本原理以及器件按比例缩小的性能。第三章介绍了CMOS VLSI的制造工艺。第四至七章和第九章论述了CMOS VLSI的结构特点、工作原理及设计方法，并给出了很多电路实例。第八章介绍了VLSI存储器的新结构和新电路。最后两章介绍了90年代迅速发展的SOICMOS和BICMOS新技术。本书既强调了基本知识，又反映了CMOS VLSI的最新进展。全书条理清楚，讲解透彻，内容先进，便于自学。 本书可作为微电子专业或相关专业的高年级本科生和研究生的教材，同时也是从事微电子技术研究、电路设计、生产及应用的工程技术人员的重要参考书。另外，对于其他专业想了解大规模和超大规模集成电路的工程技术人员，也是一本很有价值的参考书。
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纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计 [美]Sandip、[印]Aswin Sreedhar 著；王昱阳、谢文邀 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理设计和可靠性；DFM工具和DFM方法。
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PCB设计大全 [美]米茨纳 著；李屹、宿立升、李岩 译 9787115249265 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《PCB设计大全：使用OrCAD Capture与PCB Editor》介绍了如何应用OrCAD软件包来设计和生产印制电路板。书中大量的示例展示了如何用Capture绘制电路的原理图，如何用PCB Editor设计可投产的电路板。同时，还讲述了印制电路板设计的相关知识，包括印制电路板的生产流程、参考标准、可生产性设计、信号完整性设计等。 《PCB设计大全：使用OrCAD Capture与PCB Editor》既可以作为大专院校学生和工程师深入学习该软件的参考书，也可以作为了解印制电路板设计过程的参考用书。
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官网正版 基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计 原书第4版 精编版 赛尔吉欧 弗朗哥 电流反馈 开关稳压器 锁相环
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巧学巧用模拟集成电路实用技术 书籍非全新 85-99成新，更多详情请联系在线客服，介意
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正版 集成电路测试技术（含实训任务单） 林洁 9787111783022 机械工业出版社 教材F
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官网正版 模拟集成电路设计 以LDO设计为例 原书第2版 电源管理 稳压器 功率转换效率 微电子器件 单晶体管 负反馈
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高性能集成电路SoC设计——片上网络和Chiplet关键技术 李伟 冯寅潇 陈欣民 李东声 徐鹏 高性能集成电路 芯片设 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计9787111340195 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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印制电路组件装焊工艺与技术 李晓麟 著 9787121131349 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容： PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
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【正版】正版 集成电路设计中的电源管理技术 陈科宏 低压差线性稳压器 高压器件 电压模式 电流模式 单电感多输出转换器 可开发票，支持7天无理由退换货
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正版 Sigma-Delta模数转换器 实用设计指南 原书2版 CMOS模数转换器ADC原理设计实例彷真 集成电路芯片I 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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Protel DXP 04电路设计与教程 李秀霞 北京航空航天大学出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货
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CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6.1.7
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用于集成电路彷真和设计的FinFET建模 基于BSIM-CMG标准 尤盖希著 讨论瞭FinFET紧凑模型产生的背景原理参 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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微电子引线键合 原书第3版 封装打线经典封装技术工艺建模仿真乔治哈曼罗建强周文艳肖庆三维封装的底层关键技术书籍
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原子微波测量理论与应用 付云起 等 里德堡原子微波测量技术 量子精密测量原理系统架构 原子雷达通信应用 微电子学、集成电
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全新 射频集成电路设计 射频集成电路设计方法学射频集成电路设计基础集成电路架构晶体管级射频收发机工程设计书籍 李松亭
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电子设计自动化 EDA 工具开发原理 喻文健 著 集成电路系列丛书 电子设计自动化EDA教程教材书籍
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逻辑集成电路搭载机器人制作入门 城井田胜仁 著 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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《超声相控阵检测技术与应用》适合于从事无损检测技术及相关领域的研究人员、工程技术人员、研究生及高年级本科生参考阅读。
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《微米纳米器件测试技术》在总结国家“863”计划项目和国家自然基金（重点基金）项目研究成果的基础上汇编而成。
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集成运算放大器应用精粹 肖景和 著 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书介绍了集成运算放大器的内部组成、工作原理等基础知识，并精选了集成运算放大器应用于各个领域的近150个实例，对这些电路的组成、工作原理、元器件的选用和电路的调试进行了分析。本书较为全面地介绍了集成运算放大器的应用知识，涉及的电路包括信号放大电路、信号比较电路、有源滤波器、测试电路等。 本书可供电子爱好者、从事电子产品开发设计的技术人员以及高等院校相关专业师生阅读参考。
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表面贴装技术 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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表面贴装技术 何丽梅,马莹莹 主编 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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CMOS集成电路闩锁效应 温德通 著 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先进，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。
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CMOS集成电路闩锁效应 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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CMOS集成电路闩锁效应 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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CMOS集成电路闩锁效应 全彩大图剖析IC集成电路制造制程工艺可靠性设计ESD难题
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先进，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。
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