微波电子学教程 9787030802705 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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![国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料 尚金堂 著；[美]吕道强（Daniel Lu）、[美]汪正平（C.P.Wong）](images/model/guan/url_none.png)
国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料 尚金堂 著；[美]吕道强（Daniel Lu）、[美]汪正平（C.P.Wong） 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。 《国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。
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CMOS 纳米电子学：模拟和射频超大规模集成电路 9787111765851 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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纳米集成电路制造工艺 张汝京 著 清华大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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CMOS 电路设计、布局与仿真 正版图书,下单速发,可开发票
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《国外电子与通信教材系列:CMOS超大规模集成电路设计(第4版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在CMOS集成电路设计方面的教科书，并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人员和高等院校教师的常备参考书。
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集成电路设计制造中EDA工具实用教程 正版图书,下单速发,可开发票
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微电子制造技术概论 严利人 等编著 清华大学出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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中国集成电路封测产业链技术创新路线图 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 编 电子工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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1.《纽约时报》哲普大咖丹尼尔 克莱恩趣味哲学代表作。《柏拉图和鸭嘴兽一起去酒吧》《每当我找到生命的意义，它就又变了》之后又一本哲普大作。英国《每日电讯报》年度十大好书。美国yamaxun评为“流行哲学的桂冠之作”。《出版人周刊》《科克斯书评》《每日邮报》星级推荐。 2.人生哲学+爱琴海游记+幽默哲学入门=流行哲学的桂冠之书。作者年过七旬逃离大都市纽约，在西方哲学发源地希腊-爱琴海小岛上漫步、读书、思考，寻找生活的真意。如何按自己喜欢的方式度过一生？流传两千年的古代哲学，如何帮我们过上美丽人生？被人称作“享乐主义者”的伊壁鸠鲁，他的哲学究竟能让我们怎样自我实现？ 3. 轻松又智慧的人生箴言录。熟悉的幽默风格，配上惊艳的哲学金句。收录古希腊快乐哲人伊壁鸠鲁和亚里士多德、塞涅卡、叔本华、尼采、萨特等哲学家
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最新 74 系列 IC 特性代换手册 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的国内外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出
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【正版】 集成运放应用电路设计360例， 9787121034855， 电子工业出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
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现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程 李艳丽 伍强 清华大学出版社 集成电路 先进光刻 工艺 其他 97873
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5册基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+集成电路芯片封装技术+集成电路封装测试+微电子封装技术 集成电路芯 正版可开发票 请联系在线当当客服
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软件定义芯片(上册),科学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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数字CMOS VLSI分析与设计基础 甘学温 编 9787301040355 北京大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面系统地讲解了数字CMOS VLSI的基本原理及其设计。全书共分11章。前两章分析了MOS晶体管的基本原理以及器件按比例缩小的性能。第三章介绍了CMOS VLSI的制造工艺。第四至七章和第九章论述了CMOS VLSI的结构特点、工作原理及设计方法，并给出了很多电路实例。第八章介绍了VLSI存储器的新结构和新电路。最后两章介绍了90年代迅速发展的SOICMOS和BICMOS新技术。本书既强调了基本知识，又反映了CMOS VLSI的最新进展。全书条理清楚，讲解透彻，内容先进，便于自学。 本书可作为微电子专业或相关专业的高年级本科生和研究生的教材，同时也是从事微电子技术研究、电路设计、生产及应用的工程技术人员的重要参考书。另外，对于其他专业想了解大规模和超大规模集成电路的工程技术人员，也是一本很有价值的参考书。
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集成电路ESD防护设计理论、方法与实践 正版图书,下单速发,可开发票
从事集成电路及电子产品ESD防护设计专业人员，以及高等院校微电子学、集成电路设计、电子科学与技术等相关电子专业的在校高年级本科生及研究生。
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官网预售 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/
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步进电动机伺服控制技术 史敬灼 著 科学出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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官方 薄膜晶体管液晶显示（TFT LCD）技术原理与应用 液晶显示器开发书籍 光的偏振性及液晶基本特点 SPICE模型液 正版可开发票 请联系在线当当客服
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MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用 王水平 著 人民邮电出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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CMOS模拟集成电路、版图设计及物理验证的4款主流EDA工具软件全介绍。
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【正版】 主动红外微电子封装缺陷检测技术 陆向宁 著 电子工业出版社 9787121307096
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【正版】 Altium Deigner印制电路板设计与制作教程 张群慧,侯小毛 著 中国电力出版社 9787512394
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通用图形处理器设计(GPGPU编程模型与架构原理)/集成电路科学与技术丛书
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现代学徒制的研究与实践:基于微电子技术专业9787121417191 正版新书希望阶梯图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路制造工艺与工程应用 第2版 第二版 温德通 著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学候，对于许多同类书所叙述的工艺流是于名词的解释和空洞的描述，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这些不足，为读者奉上了这本佳作。 而此次的修订，作者与时，增加了大量新工艺的流程3D彩图，并且对原版书的大量图行了重绘，并且配备了PPT和课程，方便读者阅读和学加了这么多新内容，而且距离第1版的出版已经过去了6年，但是作者依然强烈要求不能涨价，因此依然维持了和第1版相同的价格。 作为同是微电子学专
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官网正版 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 李琰 迪帕克 戈亚尔 三维异构集成 组成工艺 良率 测试 晶体相场 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计罗新林,林超文,周佳辉,深圳市英达维诺电路科技有限公电子工业出版 【正版原版旧图书，保证质量，电子发票，支持7天无理由退换！】
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自动控制系统[美]库沃、[美]高那菲 著高等教育出版社9787040137859 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《自动控制系统（第8版）（影印版）》的主要内容包括绪论、数学基础、结构图和信号流图、物理系统建模、状态变量分析、线性系统的稳定性、控制系统的时域分析、根轨迹方法、频域分析、控制系统的设计、虚拟实验室。《自动控制系统（第8版）（影印版）》配套一张，提供自动控制系统工具箱（ASCYSToolbox），并将原来书中附录的内容放在中，同时提供部分习题的答案。
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MULTISIM 11电路仿真与实践 梁青,侯传教,熊伟 等 著 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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MULTISIM 11电路仿真与实践 清华大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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PCB（Printing Circuit Board, 印制电路板）是电子产品中电路元件的支撑件，作为电子元器件的支撑体和电气连接的载体，是电子工业中的基础零组件，其应用范围极其广阔。伴随汽车、通信等行业数字化制造、智能制造等的发展需要，电动汽车、5G通信、智能手机等电子产品对PCB提出了更高的要求。掌握PCB设计与制板是电子信息相关领域技术人员、设计人员的必修课。本书基于电路设计软件Altium Designer22，但不局限于软件本身的应用，重在对PCB 从电路原理解析、单元电路模块设计，到PCB制作、打样全流程的实例指导，引导读者快速入门，并能上手设计。内容特点： 1 通过设计实例讲解，读者零基础也能学会：把学习PCB设计所需要掌握的基础知识、方法和技能融汇在各类型案例中，不单纯是Altium Designer22软件的简单应用，立足于PCB的设计开发；2 单元模块电路、PCB分层布线
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图解芯片技术 名师讲科技前沿系列 清华大学教授田民波 世界先进水平芯片工作原理集成电路材料制作工艺新进展应用 科普百科读
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国外电子电气经典教材系列：模拟CMOS集成电路设计 [美]拉扎维（Behzad Razavi） 著；王志华 注 机械工业 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 计算光刻与版图优化 集成电路技术丛书 韦亚一 光刻模型分辨率增强技术刻蚀效应修正可制造性设计 电子技术书籍F 可开发票，现货速发
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TFT LCD面板设计与构装技术 田民波、叶锋 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。本册全面阐述TFTLCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFTLCD制作工程，第8章TFTLCD的主要部件及材料，第9章TFTLCD的改进及性能提高。《TFTLCD面板设计与构装技术》系统完整、诠释确切，图文并茂、通俗易懂地介绍了TFTLCD制程的各个方面。《TFTLCD面板设计与构装技术》源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。 《TFTLCD面板设计与构装技术》适合作为大学或研究所液晶相关专业的教科书，特别适合产业界技术人员阅读。
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模拟集成电路设计,机械工业出版社 【新华书店总店自营】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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集成电路科学与技术丛书 超大规模集成电路布线设计+非曼哈顿结构下超大规模集成电路布线理论与算法 集成电路芯片设计书籍
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空间微电子(第二卷)-空间用集成电路设计 团购优惠，咨询在线客服
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本书还Arduino通用开发板作为实践案例，每位读者都有可能通过本书的学一个Arduino通用开发板并有机会深入单片机编程领域。本书假定读者具有电路设计基本知识和Altium Designer19软件使用的基本水平，会使用Altium Designer19软件创建元器件模型、电路原理图输入、PCB版图绘制等基能。
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硅基集成芯片制造工艺原理 精装/复旦博学微电子系列 李炳宗[等]编著 复旦大学出版社有限公司 无线电电子学、电信技术 硅基集成芯片制造工艺原理
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微纳米MOS器件可靠性与失效机理 郝跃、刘红侠 著 9787030205865 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》主要介绍了微纳米MOS器件的失效机理与可靠性理论，目的是在微电子器件可靠性理论和微电子器件的设计与应用之间建立联系，阐述微纳米MOS器件的主要可靠性问题和系统的解决方法。全书论述了超大规模集成电路的可靠性研究现状，提出超大规模集成电路面临的主要可靠性问题；描述了微纳米MOS器件的主要失效机理和可靠性问题，以及上述各种失效机制的可靠性加固方法等，也是作者十余年在该领域从事的科学研究和国内外相关研究的部分总结。 《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》可作为微电子专业高年级本科生以及研究生的教学参考书，对从事微纳米MOS器件可靠性和集成电路设计与研究的科学家和工程师也有重要参考价值，信息领域等其他专业的科技人员也可从《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》中了解微电子可靠性技术的
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高效模拟前端集成电路科学出版社 龙门书局 9787508855776 可开发票
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集成电路非侵入式逆向分析 李清宝，张平著 国防工业出版社 微电子学、集成电路 正版图书保证质量 团购优惠 正规发票
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【正版】套装 专用集成电路低功耗入门 分析、技术和规范+IC芯片设计中的静态时序分析实践 ASIC设计（全2册） 可开发票，支持7天无理由退换货
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芯片形式化验证原理、方法与实战 ? 王亮 谭永亮 编著 集成电路技术丛书 讲透形式化验证的工具、语言和设计书籍 机械工业
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通信电子电路原理及仿真设计(第2版电子信息与电气工程类专业规划教材普通高等教育十三
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Altium Designer教程:原理图、PCB设计 王秀艳，姜航，谷树忠编著 微电子学、集成电路 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
以典型的应用实例为主线，提供电子课件及部分设计的动态演示。;
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假一罚十）【正版】硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列硅基材料集
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