
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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LED驱动电源设计入门 沙占友,沙江,王彦朋,王晓君 等 中国电力出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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![半导体激光器基础 [日]栖原敏明 著;周南生 译 科学出版社;共立出版【达额立减】](images/model/guan/url_none.png)
半导体激光器基础 [日]栖原敏明 著;周南生 译 科学出版社;共立出版【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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【三维微电子封装从架构到应用 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【正版】 硅技术的发展和未来 (法)希弗特,(德)克瑞梅尔著,屠海令 冶金工业出版社 9787502445362 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【正版】 半导体制造工艺控制理论 王少熙 等 西北工业大学出版社 9787561259535 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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现货 半导体存储与系统 安德烈 雷达利 机械工业出版社9787111777366正版书籍 全新正版,可开发票
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新一代功率半导体研发与应用精讲 [日]岩室宪幸 著 电子电路专业科技 书店正版籍 机械工业F 可开发票,现货速发
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【全新正版】4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 正版新书可提供电子发票zj
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦著 人民邮电出版社【放心购买】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
本书分为8章,主要介绍:LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求,但是LED产业尚在发展之中,随着新标准的不断发展,LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章,介绍了半导体材料的基本特性,激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等,激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理,以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及规律,激光辐照下载流子在半导体材料中的输运,单元光电探测器的基本特性和激光辐照效应。讨论了阵列光电探测器对于激光的光学和电学响应及损伤机理。*后着重讨论了半导体材料对于激光辐照的热学和力学的响应及损伤机理等问题。《半导体材料和器件的激光辐照效应》针对的读者裙体是在相应领域里从事科学技术研究的研究生和相关的科研工作者。
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![先进半导体材料性能与数据手册[俄]Michael S.Shur化学工业出版社9787502547462](images/model/guan/url_none.png)
先进半导体材料性能与数据手册[俄]Michael S.Shur化学工业出版社9787502547462 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书内容是由多名撰人从大量资料中选取编写而成。重点汇集了GaN、AlN、InN、BN、SiC、SiGe6种先进导体材料的性能与数据,包括光学、电学、热学、晶体学及其他特性等,是本内容新、数据全面的参考开具书。本手册可供从事半导体材料的研究与器件开发的技术人员、管理人员、销售人员及相关专业的师生查阅和参考。
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![一看就懂的半导体:适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德<优选包邮好书>](images/model/guan/url_none.png)
一看就懂的半导体:适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德<优选包邮好书>
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《打造灯塔工厂:数字—智能化制造里程碑》科技创新与智能制造系列书籍 制造工业 灯塔工厂的核心技术 打造全价值链的灯塔工厂 正版新书,贴心售后,有问题及时联系在线客服,赠品随机正规发票。
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全新正版图书 半导体激光器速率方程理论(上册) 郭长志 科学出版社 9787030478122 点亮音像专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
产品说明: 1. 本产品为按需印刷()图书,实行先付款,后印刷的流程。您在页面购买且完成支付后,订单转交出版社。出版社根据您的订单采用数字印刷的方式,单独为您印制该图书,属于定制产品。 2. 按需印刷的图书装帧均为平装书(含原为精装的图书)。由于印刷工艺、彩墨的批次不同,颜色会与老版本略有差异,但通常会比老版本的颜色更准确。原书内容含彩图的,统一变成黑白图,原书含光盘的,统一无法提供光盘。 3. 按需印刷的图书制作成本高于传统的单本成本,因此售价高于原书定价。 4. 按需印刷的图书,出版社生产周期一般为15个工作日(特殊情况除外)。请您耐心等待。 5. 按需印刷的图书,属于定制产品,不可取消订单,无质量问题不支持退货。
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良好实验室规范在农业转基因生物安全评价中的应用 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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LED及电子产品制作 陈永秘 著 河南科学技术出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书在很多篇幅中突出了节能降耗和新材料LED应用。本书在内容上重点介绍了各电路的工作原理,并配有电路图及相关元器件的选用清单。电路中的元器件大多选用了常用的和电子市场上容易购买的产品,并且还介绍了一些原件的自制工程。
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LED照明产品质量控制与国际认证 正版图书,下单速发,可开发票
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晶体管非线模型参数提取技术马蒂亚斯·鲁道夫国防工业出版社9787118120677 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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光子储备池计算:光学循环神经网络电子工业出版社9787121497735 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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【宽禁带半导体功率器件 】 宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
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![宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日]菅沼克昭(Katsuaki Suganuma) 著 机械工业出版社 无](images/model/guan/url_none.png)
宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日]菅沼克昭(Katsuaki Suganuma) 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体,是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体,由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特,在许多场合体现出比上一代硅(Si)基半导体器件更大的优势。封装是器件运用(商用)必不可少的一环,尤其是封装的可靠,对于集成电路(IC)的能几乎起到了决定作用,新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装,尤其在高温、高压、高频的场合,各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结,结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容,可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌,理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果,也是一个多学科交叉的综合体。首先,对宽禁率器件的发展趋
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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碳化率模块设计:、鲁棒和可靠阿尔贝托·卡斯特拉齐机械工业出版社9787111766544 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
?碳化硅模块在多个领域具有广泛的应用前景,主括新能源汽车、可再生能源、数据中心和工业自动化等领域。例如,随着18年特斯拉在Model3上搭载碳化硅,目前各大主流车企都在部署碳化硅上车,碳化硅市场规模不断放大。《碳化率模块设计——、鲁棒和可靠》为碳化率模块设计提供实用指导,详细介绍了多芯片SiC MOSFE率模块设计所面临的物理挑战及相应的工程解决方案,本书所提供的方法和工具的有效都已在实践中得到了证明。
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4册 基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+微电子封装技术+芯片制造 半导体工艺制程实用教程 SI工程师芯片
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠 萧景雄 机械工业出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货
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![正版书籍 三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
正版书籍 三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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半导体器件电离辐射总剂量效应【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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LED芯片及驱动电路应用速查【正版图书,电子发票】 【正版】
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半导体制造工艺基础[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨安徽大学出版社9787566419026 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答,*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用,也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
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LED可见光通信关键器件与应用【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍,具有较高的技术参考价值。2.反映相关领域的近期研究进展; 3.科研工作的理想参考书; 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡; 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一,有着较好的前景;7.LED的节能和低成本特性,使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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正版 半导体数据手册:上册哈尔滨工业大学出版社9787560345147Ottried Madelug[著]半导体技术 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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