芯片制造-半导体工艺制程实用教程 第六版+半导体物理与器件 第四版半导体技术集成电路芯片设计教程微电子技术领域的基础教程
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3册图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片制造 半导体工艺与设备+半导体工艺制程实用教程 集成电路制作工艺芯片切割光刻封 正版可开发票 请联系在线当当客服
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高亮度LED照明及驱动电路设计 半导体技术 北京航空航天大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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半导体集成电路制造手册[美]耿怀玉 著；赵树武 译电子工业出版社（正版旧书）9787121032813 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到新技术。针对优化设计和佳制造工艺，提供了以低成本制造佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的新信息，以及先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性强的单卷参考书。
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LED照明应用技术[法]莫蒂尔 编；王晓刚 译机械工业出版社（正版旧书）9787111352433 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 9787115269652 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可
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现代半导体记忆体系统及其应用9787030819000吕辉等【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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白光LED照明技术 田民波、朱焰焰 编 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
白色发光二极管照明技术起源于日本，作为可取代白光灯泡、荧光灯、高压放电灯等的高新技术和新兴产品而倍受瞩目。《白光LED照明技术》介绍了白色LED光源的全方面的研究课题，首先是改善发光效率，提高以自然光为高品质的色再现性，新的制作、封装工艺的研发，新材料的创新，以及世界各国研究开发的最新发展动向和照明光源、器具、包括安全性在内的标准化等内容。
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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2册 半导体干法刻蚀技术 原书第2版+半导体先进封装技术 集成电路科学与工程 半导体器件封装工艺 芯片封装 微电子学集成
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 杜占平 李为民 冶金工业出版社 9787502441012
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正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀 任选 已售 800
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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半导体材料与器件表征技术[美]施罗德 著；大连理工大学半导体研究室 译大连理工大学出版社9787561141380 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术，基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法，以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的参数的物理起源和物理意义，还将自己和他人的经验凝结其中，并给出了具体测量手段，同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。 本版经修订及扩展，增加了许多逐渐成熟起来的表征技术，如从探测硅晶圆中金属杂质的扫描探针到用于无接触式电阻测量的微波反射技术。本版特色如下： 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容；增加了大量例题和章后习题；修订了500幅图例；更新了超过1200条参考文献；采用了更合适的单位制，而不是严格的MKS单位制。 本书可作为硕士、博士研究生的教材，也可供高校教师、半导体工业
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抗辐射双极器件加固导论 李兴冀，杨剑群，刘超铭著 哈尔滨工业大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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光子储备池计算:光学循环神经网络 半导体技术 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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【认准正版 量大优惠】MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 ME 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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半导体制造技术【正版书籍，满额满减，咨询更优惠】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造半导体
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 西南交通大学出版社 电子、电工 电子电路【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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【正版】 半导体物理性能手册 第1卷 (日)足立贞夫 著 哈尔滨工业大学出版社 9787560345130 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 正版全新 现货速发 可开发票
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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半导体业知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
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轻松学LED照明设计 张亮 编 9787512384767 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
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立足底层技术，贯通THz发射光谱 理论-实验-应用 全链条 系统梳理THz 发射光谱近半个世纪以来的技术发展历程 阐释THz发射光谱物理原理与技术演进，涵盖极化电流、磁偶极子辐射等核心机制 提供芯片在线无损检测新方案，赋能集成电路、量子信息、材料工程等
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏,纪爱华 编著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向，在版的基础上，对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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DC－AC逆变技术及其应用【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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