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![4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著；季振国 译 科学出版社【正版书籍】](images/model/guan/url_none.png)
4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著；季振国 译 科学出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位，但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见，光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外，其他半导体材料的数据资料比较零乱，缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述，并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域
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电力电子新技术系列图书：电力半导体新器件及其制造技术王彩琳 著机械工业出版社9787111475729 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电力电子新技术系列图书：电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT），以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与模拟技术。重点对GTO的单位电流增益、IGCT的透明阳极和波状基区，功率MOSFET的超结及IGBT的发射极电子注入增强（IE）等新技术进行了详细介绍。
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 9787030289704 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一，从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件，相关理论目前尚不完善，多种理论并存而且各自都有自己的佐证，同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者，因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验，试图从应用的角度告诉读者：撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论，IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
¥40.50定价：¥257.00 (1.58折)
车用功率半导体器件设计与应用 [日]岩室宪幸 著,马京任 译 科学出版社 9787030736321
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 【发货以标题中括号内书籍为准】
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2册 光刻技术 原著二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
¥165.29定价：¥165.29
正版 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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OLED显示基础及产业化 于军胜,田朝勇 著,中国电子视像行业协会 编 电子科技大学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED照明应用基础与实践 刘祖明,丁向荣著 电子工业出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》内容介绍：高亮度LED是人类继爱迪生发明白炽灯泡后，最伟大的发明之一。LED作为一种新型的照明技术，其应用前景，LED被誉为21世纪照明最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。随着LED技术的不断创新和发展，使得LED在照明领域得以推广应用。在照明领域，LED照明灯具因为具有体积小、重量轻、方向性好、节能、寿命长、动态变幻、色彩丰富、抗震等特点而适用于各种恶劣环境条件，LED照明灯具必将对传统的照明光源市场带来冲击，成为一种很有竞争力的新型照明光源。LED照明技术的发展与应用已引起了外光源界的普遍关注，现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产业。LED照明灯具产品的开发、研制、生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业。目前，由于LED照明技术的广泛应用及其潜在的市场
¥18.80定价：¥227.98 (0.83折)
氮化镓功率晶体管 器件 电路与应用 原书第三3版 GaN功率半导体电力电子芯片微电子 驱动器整流器开关电源图书
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【功率半导体封装技术 】 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集 可开发票 联系在线客服索取
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 新华正版 团购优惠请咨询客服
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LED照明产品质量认证与检测方法 俞建峰,储建平 著 人民邮电出版社 9787115389596
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集成电路版图基础 实用指南 清华社 克里斯托弗赛因特 半导体电路基础 电工电子技术集成电路板设计指南手册 电子信息前沿技
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2册 半导体存储器件与电路+存储器工艺与器件技术 主流和新型的半导体存储芯片技术教程教材书籍 集成电路科学与工程丛书 9
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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+宽禁带功率半导体器件建模与应用
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半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法 团购优惠，咨询在线客服
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SMT核心工艺解析与案例分析贾忠中 著电子工业出版社9787121279164 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦＜优选包邮好书＞ 全新正版 假一罚十 请放心下单，本店所有商品均可开票
¥110.84定价：¥110.84
正版书籍 三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
¥115.44定价：¥148.00 (7.8折)
《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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正版 LED照明设计与检测技术机械工业出版社9787111524540刘祖明，王艳丽，张安若等编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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太阳能光伏组件生产制造工程技术 李钟实 著 9787115270306 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏组件生产制造工程技术》从光伏发电系统的构成与原理入手，介绍了光伏组件和方阵的构成与工作原理、光伏组件的主要原材料和部件以及生产工艺流程，重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术，并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》是一本关于太阳能光伏组件生产制造工艺技术及管理的读物，适合相关行业的工程技术人员、生产管理人员阅读，同时也可供太阳能光伏发电科研院所工程技术人员及相关专业本专科师生学习参考。
¥117.76定价：¥224.72 (5.25折)
为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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LED驱动电源设计入门 沙占友,沙江,王彦朋,王晓君 等 中国电力出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社＜优选包邮好
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LED照明设计与应用[日]LED照明推进协会 编；李农、杨燕 译科学出版社9787030338846 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明设计与应用（修订版）》是一部关于LED照明的系统读物，主要由五部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇与资料篇。通过阅读《LED照明设计与应用（修订版）》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识，此外《LED照明设计与应用（修订版）》的资料篇，相信读者在实际应用时也会有一定的参考价值。《LED照明设计与应用（修订版）》通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果，非常适合读者学习。
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正版 半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学 十二五重点图书 山东大学830电子信息考研参考书F
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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【正版】正版 SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭 器件设计与制造 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 可开发票，支持7天无理由退换货
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM
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《通用晶体二极管置换手册》以通用数表的形式全面介绍二极管及其模块的主要特征参数和近似置换型号，所介绍的特征参数是二极管及其模块的关键参数——电流、电压和功率值，所选用的二极管及其模块都是一些实用的和的型号，并按数字或字母的升序编排，方便读者查阅。书中还介绍了二极管的概念、分类、命名、参数、结构、外形、新标准电路图形符号、特殊二极管及其模块的选用与检测等相关知识。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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官网正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描【陕西尚居
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
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作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
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【全10册】半导体科学与技术丛书 半导体材料测试与分析 半导体物理学 生物光电子学 有机电子学＜优选包邮好书＞ 许振嘉
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社 可开发票，保证正版
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半导体集成电路 集成电路的算法分析 陆建恩 编著 电子工业出版社
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 9787811245332 北京航空航天大 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
¥48.30定价：¥296.60 (1.63折)
半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 高等教育出版社【陕西尚居苑专营店】
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真空镀膜技术与应用 田灿鑫主编 武汉理工大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术迟楠 著清华大学出版社9787302337805 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章，第1章给出了可见光通信的基本概念，并对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望；第2章～第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术，包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术；第7章为高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2章～第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果；第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议；第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》内容系统全面，结构体系创新，理论与实践结合，吸纳全新成果（包括作者本人及合作者的科研成果），各章附小结；可以作为高等学校光学、光学
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+ 半导体先进光刻理论与技术 半导体制造工艺设备基础和构造 半导体与芯片加工设计书籍
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 机械工业 教材
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