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正版 半导体数据手册:上册哈尔滨工业大学出版社9787560345147Ottried Madelug[著]半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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表面贴装技术9787576306309 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《化合物半导体加工中的表征(英文)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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1、通过提供详细的图表和丰富的实例来提高可读性与易懂性，为读者进入半导体这一领域提供了一本入门指南。2、内容从半导体相关基础知识入手，涵盖大量具有代表性的与半导体相关的内容，主要强调对基础器件结构及内部工作机制的基本认识。3、本书内容深入浅出、图文并茂，适合半导体领域的工程技术人员、大专院校的学生作为专业技术的学习资料，也可以作为广大科技爱好者了解半导体技术的初级读物。读者通过对本书内容的阅读，也将为后续的深入学习，如集成电路制造、集成电路设计、集成电路测试等打下理论基础。
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5册 半导体 佐藤淳一 著 王忆文//王姝娅 译等 电子电路专业科技 籍 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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硅技术的发展和未来[法]P.希弗特[德]E.克瑞梅尔[德]克瑞梅尔 编；屠海令 译；[法]希弗特冶金工业出版社97 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念；系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。
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【3册 光刻技术+半导体先进光刻+MEMS三维芯片 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性＜优选包邮好书＞ 正版图书 可开发票
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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集成电路工程(全6册) 半导体芯片生产制造工艺技术 优选封装技术 集成电路FinFET器件物理与模型 等生产制造工艺研究 已售 800
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半导体异质结物理,科学出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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【全2册】半导体先进光刻理论与技术超大规模集成电路先进光刻理论与应用激光热敏光刻原理与方法光刻机像质检测技术应用书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【器件和系统封装技术与应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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IGB器件 物理 设计与应用 原书第2版 贾扬 巴利加 IGB 功率半导体器件 绝缘栅双极型晶体管结构工作原理单元结构设 全新正版，可开发票
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【正版】 真空科学与技术丛书--真空镀膜 李云奇著 化学工业出版社 9787122127808 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体镀膜领域重点技术竞争格局及专利评判要点 可开发票，保证正版
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套装 半导体先进封装技术丛书 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 套装共3册 ＜优选包邮好书＞ 刘
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半导体光电器件封装工艺 战瑛 等主编 电子工业出版社 9787121128875
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LED灯具的电磁兼容设计与应用 黄敏超 著 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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电磁兼容技术 刘培国、刘继斌、李高升、薛国义、覃宇建 著 9787030463463 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电磁兼容技术》围绕电磁干扰三要素，系统阐述了电磁兼容理论，结合工程实践经验给出了电磁干扰问题的分析和解决方法。全书内容包括电磁兼容的内涵、信号完整性分析、非线性效应分析、复杂系统电磁兼容仿真预测、电磁兼容现场测量、电磁兼容设计、电磁兼容维护、电磁兼容评估、电磁防护技术以及电磁兼容新材料、新方法和新技术等。 《电磁兼容技术》既兼顾了电磁兼容领域知识的系统性和完整性，又有一定的理论深度和创新性，并紧密结合科研和工程实践经验，例证丰富，讲解深入浅出，适合作为高等院校硕士研究生的教材或参考书，也可以作为电子信息系统设计、研制、生产、使用和维护等单位和部门工程技术人员和管理人员的工具书。
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 高等教育出版社【陕西尚居苑专营店】
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压电:evolution and future of a technology 半导体技术 北京大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书是影印版学术专著，原书由斯普林格出版社于08年出版。压电技术在几十亿美元的创新市场上扮演了举足轻重的作用。新材料的发现和发展以及市场需求推动了该技术新的发展。在市场不断成长的同时，关于压电相关科技的教材和专著却少。本书正是这样一本力图弥合这一缺憾的著作。因为压电效应目前的巨大经济效益和广阔的应用前景，这本书不但对专业学者，而且对那些关注创新的经济效益以及潜在未来市场的经理人们也十分有意义。 ;
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4册光刻技术原着第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 9787030200419 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；最后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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太阳能光伏发电最大功率点跟踪技术 【正版书籍，可开发票，满额减】
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【全5册】图解入门 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器件精讲 机工 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体集成电路制造手册 第二版 耿怀渝 集成电路芯片MEMS传感器电子器件设计制造 芯片设计 半导体集成电路设计制造工艺
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LED封装检测与应用 国家示范性高等职业教育电子信息大类“十三五”规划教材
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏 著 电子工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍
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新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 9787561545423 厦门大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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