5G一线的通信专家力作；内容基于3GPP R15标准；对3GPP标准的制定过程有详细介绍。
*、系统地介绍大功率LED封装技术的基本原理及其应用
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本文汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，*地介绍了国内EDA/IP 产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破，以及它们的EDA/IP工具在国际市场应用的前景。
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本书是《图表细说电子技师速成手册》一书的超值版，通过精细的版面设计，以*节省版面的方式再现了原书的内容。
Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第4版)
实例讲解Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计
系统详解LabVIEW数据采集方法
汇集作者30年SMT行业经验；精选78个典型案例；聚焦工程应用，突出组装问题；全彩印刷，图文并茂，是SMT工程师不可多得的工具书。
本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。
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本书除图书已有的内容外，作者还搭建了学习配套的专用网站，提供 “看：视频课程，问：日常答疑，查：Linux命令速查平台，用：配套工具，练：在线实验平台”一站式全流程服务。萃取七年工作实战精华，历时三年内心学打磨，为您量身打造零基础企业级入门宝典，同时提供一个良好的学习、交流Linux技术的平台。
嵌入式系统设计与实现——第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道优秀作品剖析
本书为计算机学科科研人员和技术工作者从事成像检测应用和传感数据建模分析技术研究工作提供较*的参考。
本书从实践的角度对从FPGA软件开发到FPGA软件测试各阶段的测试思想、方法、活动、案例进行详细描述，并系统介绍FPGA软件测试的各种方法，从不同的角度分析FPGA软件测试的内容及具体要求，通过在各个测试阶段应用不同的测试方法来满足不同的FPGA软件测试需求。本书首先对FPGA器件及软件进行概述，然后介绍FPGA软件开发工具与流程，*后着重论述FPGA软件测试技术（包括FPGA软件测试相关标准和方法、FPGA软件测试工具及使用方法、FPGA软件测试案例与分析）。本书可供FPGA软件测试工程师、对FPGA软件测试技术感兴趣的大学生及电子爱好者等作为学习参考用书。
系统介绍2D范德华磁性材料及其异质结器件
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本书基于一些经典的图像处理算法，从原理讲解到软件（MATLAB）实现，再到硬件（FPGA）实现，由浅入深、条理清晰地将相关知识点和软硬件设计要点跃然纸上。相信具备一定FPGA基础的读者，通过本书能够快速上手基于FPGA图像处理算法的开发。
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从LED、电机到IGBT，覆盖*常用驱动电路类型；提供完整仿真文件，边学边练，降低学习与开发成本；无缝衔接课程设计、毕业设计及电子设计竞赛需求。
1、本书是国家出版基金项目“现代电子机械工程丛书”中的一个重要分册。2、图书内容基于作者多年研究和实践，指导性强。
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通过学习《乐学电子技术-DIY传感器玩mBlock》，可以亲自动手制作传感器，逐步引导学生，奇妙的电子世界。
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*方在TFT LCD领域持续深耕、创新求索的智慧结晶
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电子视像行业重要参考书
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电子产品静电危害与防护的介绍
中文界面降低门槛，覆盖从原理图到制板全流程，含实用技巧与避坑指南，新手入门、老手进阶*
何积丰院士作序力荐。本书深入解析GB/T 38874中软件功能安全的关键原则和概念，通过实际案例展示GB/T 38874中的功能安全要求如何应用和实现。我们期望本书对农业从业者、政策制定者、研究人员和学生提供有益的指导，推动我国农业的现代化和全球粮食安全
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本书主要内容包括电子整机常用元器件、常用工具和常用材料的简介；电子整机装配前的准备工艺；整机的焊接、连接、总装、调试、老化及防护等工艺；安全文明生产的基础知识和基本内容；电子整机装配基本技能实训等。
首先，本书由相关专业领域的国内外知名教授参与撰写，概念与理论分析一脉相承、深浅出，技术与方法介绍脉络清晰、准确详尽，应用与实现案例与时俱、眼界阔；其次，本书是国内对超限学习机理论、技术和应用行全方位阐述的中文书籍，对国内相关领域的学习与研究人员具有重要意义。
国产FPGA权威开发指南:基于PANGO Logos2系列器件及PDS软件
FPGA原厂倾情编著，具有权威性，带领读者迅速掌握紫光同创FPGA的开发
显示技术原理与设计实践——基于华大九天平板显示电路全流程设计平台AetherFPD
*本基于国产华大九天EDA工具的显示技术原理与设计实践教材
《单片机C语言应用100例》自2009年3月第1版出版以来，得到了广大读者的支持与肯定，从第1版到第3版，迄今已重印30多次，共计5万多册。本书附送超值电子学习素材主要包括：（1）单片机仿真软件Proteus的教学视频；（2）单片机开发软件Keil的教学视频；（3）100例仿真实例与源程序； （4）配套实验板的加工图纸，读者可根据图纸直接加工成PCB，焊接上元器件即可进行实验。
Xilinx FPGA权威设计指南:基于Vivado 2023设计套件
本书以Xilinx的集成开发环境Vivado 2023为载体，详细介绍了Xilinx新一代UltraScale+系列FPGA的内部结构、Vivado集成开发环境、Vivado工程模式和非工程模式设计流程、创建和封装IP、高级约束原理和实现方法、调式工具原理、部分可重配置原理及实现、HLS原理和实现、HDMI驱动原理和实现。
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节点详解+配套案例
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中国电子科技集团有限公司（中国电科）的“魂芯”团队提出多核异构处理器（XPU）概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今海量数据处理能力的要求。在国家重大专项的支持下，“魂芯”团队历时3年，研制出了高性能的魂芯V-A智能处理器，其峰值算力达到16TOPS@INT8。采用该芯片，可构建处理能力更强、运算速度更快、体积更小、开发成本更低的信号处理系统，同时，也可以极大地缩短研制周期。本书重点介绍魂芯 V-A 智能处理器的基本工作原理，包括处理器结构、存储器组织、中断服务、时钟管理、系统加载、系统配置、指令集系统和神经网络模型开发等，以及基于魂芯 V-A 智能处理器的程序设计和系统应用设计。
本书可作为导航、制导与控制相关专业研究生教材，也可供广大工程技术人员和管理人员学习或培训使用。
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1．全书直观易懂，尽可能给出详尽配套图片。2．提供了命令行操作和菜单操作两种操作方法。3．采用了基础知识介绍和实例操作相结合的方法，使用实例都是具有实际意义的设计实例，并配合软件使用操作。
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Xilinx Zynq系列SoC嵌入式系统应用与人工智能实现:基于Arm多核处理器和Vivado的设计方法
涵盖Xilinx Zynq-7000 SoC和Zynq UltraScale+ MPSoC系统介绍Arm Cortex-A系列处理器理论知识采用新版本Ubuntu桌面操作系统和Vivado设计套件将Xilinx HLS工具引入图像处理和人工智能硬件加速器设计将人工智能一体化解决方法与Zynq系列SoC深度融合
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