
【【2册】集成电路测试技术与实践+集成电路芯片测试 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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光伏发电系统安装与调试实训教程 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体集成电路软件仿真技术 电子电路经典教材书籍
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍【正版】 全店支持开发票
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氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解 新华正版 团购优惠请咨询客服
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体光谱和光学质(版) 沈学础半导体光谱科学出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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中国电力技术经济发展研究报告:16 电力规划设院电力工业技术经济经济发展研究报中国电力出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
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LED调光技术及应用【正版书籍】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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【正版】 LED灯具设计 麻丽娟,周灵云 编 化学工业出版社 9787122256607 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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官网正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀【 全店支持开发票
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健身器械锻炼指导:形体塑修篇 田里、叶梦馨、高健 编 人民体育出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 机械工业出版社 正版全新 现货速发 可开发票
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大自然丛书:琥珀物语 王文利 著 9787530437810 北京科学技术出版社 【 可开发票】
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版)+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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套装 宽禁带半导体器件封装技术系列 碳化硅氮化镓功率器件 IGT之父经典著作 全12册 康斯坦丁·泽肯特斯 机械工业出版
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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本书是通过作者多年从事LED照明行业,总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主,同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例,这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体 全新正版,可开发票
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电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术迟楠 著清华大学出版社9787302337805 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章,第1章给出了可见光通信的基本概念,并对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望;第2章~第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术,包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术;第7章为高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2章~第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果;第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议;第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》内容系统全面,结构体系创新,理论与实践结合,吸纳全新成果(包括作者本人及合作者的科研成果),各章附小结;可以作为高等学校光学、光学
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【官方正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 清华大学出版社 科研成果、先进半导体 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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碳化率器件:特、测技术高远机械工业出版社9787111778936 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书版销量8000册,读者涉及碳化硅的整个产业链,芯片研发与制造,封装测试,系统应用,学术研究及行业投资人员。适合的岗括研发工程师、测试工程师、产品工程师、可靠工程师。 来自读者的评价 “从晚上8 点看到凌晨3 点,一气呵成,越看越睡不着” “之前遇到的问题,在书里都得到了答案” “一下子悟了” “我们的工程师遇到问题翻一翻这本书” “我们课题组”
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《芯片力量》适合半导体产业的从业者阅读,也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的。
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梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》根据集成电路没计的特点,结合集成电路制造和封装测试的有关知识和技术,系统介绍了MOS管集成电路设计的有关基础理论知识、半导体集成电路基本加工工艺和设计规则、MOS管集成电路版图设计的一些方法和技巧、MOS管数字集成电路的基本逻辑单元、MOS管模拟集成电路的基本元器件和基本电路单元,分析了典型数字集成电路和模拟集成电路的设汁方法及实现过程,引入了一些常见的数字集成电路和模拟集成电路设计技术。书中既介绍了集成电路设计的有关理论知识,又介绍了集成电路设计的一些实用方法和技术。 《MOS管集成电路设计》可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材,也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
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