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![图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦](images/model/guan/url_none.png)
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![半导体的电子结构与性能 [英]W.施罗特尔(Wolfgang Schroter) 主编;甘骏人、夏冠群 译 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体的电子结构与性能 [英]W.施罗特尔(Wolfgang Schroter) 主编;甘骏人、夏冠群 译 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书共分11章,主要介绍了半导体中的能带理论、光学性质和电输运、半导体中的本征点缺陷、半导体中的晶界等内容。
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都市农业中的LED照明【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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2册 集成电路制造工艺与模拟+现代集成电路制造技术 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路制造工艺流程 半导体制造技术参 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术,适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2.实例丰富,可操作性强,设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3.内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是最近几年比较流行的。
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芯片制造:半导体真空技术与设备 9787111798132 北京枫林苑图书专营店 温馨提示:划线价为图书市场价,不是定价!商品图片仅供参考,以实物为准。(书名没写全多少册的均为单本价格)
真空技术是半导体行业中一项重要的基础技术,其应用范围非常广泛。目前市面上专门讲述半导体行业中真空技术的图书非常少,现有书籍中关于真空技术的介绍,要么内容过于笼统,要么过于理论化,导致很多工程师难以学习和应用。本书避免复杂的数学公式,用简明的语言讲解核心概念,既有基础理论,又有实际案例分析——既能帮助设备工程师了解工艺,也能帮助工艺工程师了解设备。工程师通过学习本书,能够更高效地解决生产中的问题,减少试错时间;企业则可通过培养具备综合能力的工程师,提高生产效率和产品质量。
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厉害的植物 半导体技术 煤炭工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术 申智源 著 电子工业出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 光刻设备光刻材料光刻成像理论计算建模思想技 全新正版,可开发票
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高k栅介质材料与器件集成9787302639145兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
基于目前微电子集成电路工艺的快速发展及面临的技术瓶颈,卡脖子技术亟待解决。国内集成电路及材料相关的人员出现很多断层,与国外的差距在不断增加。尤其在后摩尔器件时代,我们必须迎头赶上,在器件集成领域应缩小与同行的差距。国内的高校承担着培养未来微电子领域拔尖人才的重任,但在此领域,我们缺少系统的介绍高k栅介质与器件集成的教材,出版与编著该类教材迫在眉睫。该教材的出版,应该能弥补国内教材在该领域的,国内的985和211高校的本科生及研究生应该是该教材的大量使用户,还有相关的企业公司的工程师也需要该类的教材。
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功率半导体器件及其仿真技术【正版书籍,满额满减,咨询更优惠】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性 樊融融 著 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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半导体纳米结构【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
宾贝格编著的《半导体纳米结构(影印版)》是一部由各个领域重量专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著,内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内先进者级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体技术、纳米技术、光电器件研究等领域工作的研究者及研究生阅读。
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半导体工艺可靠性 甘正浩黄威森刘俊杰 半导体技术 微电子与集成电路 芯片性能
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半导体工艺和器件网页软件 Cogeda WebTCAD 实用教程 王刚 9787121515095【可开发票】
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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套装 芯片制造核心技术与设备三部曲:半导体工艺与设备+半导体离子注入技术与设备+半导体真空技术与设备(共3册) 可开发票,保证正版
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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单相电力电子变换器的二次谐波电流抑制技术 建模控制技术 LED照明电源电动汽车车载充电器轨道交通
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半导体的检测与分析(第2版)许振嘉 编科学出版社(正版旧书)9787030194626 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
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【(共6册)集成电路先进技术系列 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【正版】 氧化镓半导体器件 龙世兵 西安电子科技大学出版社 9787560664309 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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无机钙钛矿光电材料与器件,臧志刚,科学出版社【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 西南交通大学出版社 电子、电工 电子电路 全新正版,可开发票
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半导体存储器件与电路 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出,图文并茂,可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著 9787122188694 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
太阳电池可以实现太阳光直接转换为电力,目前晶体硅太阳电池是光伏发电的主流产品。 《多晶硅与硅片生产技术》首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺;并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上,着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺;最后,详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。 《多晶硅与硅片生产技术》可供大专院校从事光伏、半导体材料与器件、材料科学与工程等领域的师生作为教学参考书,也可供从事太阳能光伏研究、技术开发和产业生产的科技人员和工程师参考。
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官网 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发展历
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》:高科实用电力电子技术丛书
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半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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半导体异质结纳米材料光电化学性能分析 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此,加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升,是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环,编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中,当面对形形色色的缺陷和故障现象时,能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术母一宁国防工业出版社9787118118117 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状,使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解;接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计方案的多种外界约束条件和性能指标进行分析;然后重点论述新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计,并分别详细论述了电子光学系统,电子束泵浦系统,半导体有源层等多个分系统。每个分系统设计都包括基本原理、系统约束、关键技术及其分系统间优化设计与性能平衡,*后简要介绍三个典型的应用系统。
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