
三维微电子封装(从架构到应用原书2版)(精)/半导体与集成电路关9787111696551 李琰机械工业出版社工业技术微 全新正版,可开发票
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LED照明驱动电路设计与实例精选 杨恒 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书概要地分析了LED技术的发展和今后的应用方向,以LED驱动器的设计与LED配合应用为重点,并列举了LED在照明上的应用实例。全书共分6章,分别介绍了LED的发光工作原理、LED直流变换器原理、LED直流一直流驱动器(实例)、LED交流直流驱动器(实例)、LED照明产品应用(实例)、白光LED的合成与配光应用(实例)附录1给出了国内外LED主要生产商,附录2给出了LED常用名词。LED直流一直流驱动器和LED交流一直流驱动器电路具有很强的参考性,读者完全可根据给出的电路原理图直接应用或结合具体的使用条件设计出性价比更佳的产品。 本书题材新颖,内容丰富,通俗易懂,切合实际,将LED工作原理、驱动器理论与实际产品紧密结合,具有很强的实用性。本书可供从事LED相关工作的技术人员参考、阅读。
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![信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚(John H.Lau) 著【速开发票,优质售后,支持7天无理](images/model/guan/url_none.png)
信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚(John H.Lau) 著【速开发票,优质售后,支持7天无理 【正版】
《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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![半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著;赵树武 译【正版】](images/model/guan/url_none.png)
半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著;赵树武 译【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试,从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺,提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息,以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。
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正版CMOS集成电路闩锁效应 机械工业出版社 温德通 数字封装测试手册产业设计 微电子电路工艺 半导体制造技术物理芯片书
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套装3册 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术
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TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术 申智源 著 电子工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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新型半导体器件及其应用实例 毛德柱 编;何希才【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书主要介绍二极管、晶体管、晶闸管及功率开关等半导体器件的特性、选用及其应用实例,书中提供应用电路400多例,这些电路结构合理、设计新颖、实用性强。本书可供电子电路设计、开发和应用人员及电子爱好者阅读,也可作为大专院校师生的教学参考书。
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光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像基础理论 光刻系统组件 半导
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半导体干法刻蚀技术(原书第2版)9787111742029 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
刻蚀是芯片制造核心工艺,《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南,全书无复杂的数学公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社F 9787576601534
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弹半导体的多场耦合理论与应用9787030773562 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与能9787502499877 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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2册氮化镓电子器件热管理 马尔科塔德尔+宽禁带功率半导体器件建模与应用 电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法仿真验 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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套装 半导体产业人才发展指南全两册 半导体产业人才发展指南+第三代半导体产业人才发展指南(全2册) 第三代半导体产业技术
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半导体制造技术导论(第二版)(本科教材) 9787121188503 正版图书,收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考,以实物为准。(书名没写全多少册的均为单本价格)
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在展望了半导体工艺的发展趋势。
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功率半导体器件:封装、测试和可靠性<优选包邮好书> 正版保证 假一罚十 支持发票 如需请联系在线客服
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半导体产业人才发展指南 半导体产业现状及前景和趋势 半导体产业人才状况 半导体产业人才政策等 机械工业出版社 新华正版书
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STM8实战 高显生、彭英杰 著 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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纳米多孔GaN基薄膜的制备及其特性研究 曹得重著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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本书的内容与984年版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
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铁电负电容场效应晶体管 集成电路晶体管半导体负电容 集成电路专业用书指南 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
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半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学 书籍 9787560525969
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半导体工艺与集成电路制造技术 韩郑生 9787030750600 正版图书 可开发票
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半导体纳米结构【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
宾贝格编著的《半导体纳米结构(影印版)》是一部由各个领域重量专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著,内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内先进者级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体技术、纳米技术、光电器件研究等领域工作的研究者及研究生阅读。
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三维微电子封装(从架构到应用原书2版)(精)/半导体与集成电路关9787111696551 李琰机械工业工业技术微电子技
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薄膜晶体管谷至华 著复旦大学出版社9787309056556 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管(Thinfilmtransistor,TFT)矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅(amorphoussilicon,a-Si)TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章,从TFT元件的结构及特点,到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺,成膜工艺,光刻工艺,不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度,第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术,工艺参数,生产工艺技术管理,工艺材料规格,设备特性,品质控制,产品技术解析。以工艺原理,设备参数控制,材料特性要求,生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心,比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师,技术人员,管理人员的参考用书,也可供高等院校相关专业方向研究人员,研究生以及相关行业从
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【】III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 正版书籍 书店正版全新 西南交通大学出版社 全新正版,可开发票
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TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术申智源 著电子工业出版社9787121153358 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术》全面介绍了TFT-LCD的结构、显示原理及特性、制造技术。第一部分介绍技术发展、分类、工作原理及基本结构。第二部分介绍液晶的物理特性、显示模式、TFT结构及工作原理、TFT-LCD结构及显示原理、显示特性改善。第三部分介绍TFT-LCD的制造技术与生产经验,包括非晶硅TFT-LCD的工艺流程、制造技术、不良检查与分析及低温多晶硅TFT的工艺流程与制造技术。第四部分介绍TFT器件及显示技术的进展与展望,包括有机TFT、氧化物TFT、三维立体显示、透明显示器以及柔性显示等。
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太阳能LED路灯设计与应用(第2版)周志敏 著电子工业出版社9787121167171 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《太阳能LED路灯设计与应用(第2版)》结合我国绿色照明工程计划及国内外太阳能LED路灯技术的发展动态,全面系统地阐述了太阳能LED路灯的新设计与应用技术。全书共7章,深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的基础知识、太阳能电池、VRLA蓄电池、太阳能LED路灯控制器、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能LED路灯安装与维护。 《太阳能LED路灯设计与应用(第2版)》题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,通俗易懂,具有较高的实用价值。《太阳能LED路灯设计与应用(第2版)》是从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物,也可供从事太阳能LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学校的师生阅读参考。
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钙钛矿/晶硅异质结叠层太阳电池 沈文忠 高超 李正平 新华正版书
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一看就懂的半导体 适合所有人的科技指南,机械工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
1.本书特色鲜明,图表丰富且直观,专业术语的表述简洁易懂,无论读者背景如何,都能轻松阅读并理解。2.作者科里·理查德凭借其长期在半导体投资领域的实践经验,对半导体产业有着全面而深入的洞察与独到见解。3.本书的翻译工作由中科院半导体所的姬扬老师担任,他丰富的半导体图书翻译经验确保了书中知识的准确性,为读者提供了可靠的学习资源。
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LED照明与工程设计 周志敏,纪爱华著 人民邮电出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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新LED及其驱动电路速查手册 《最新LED及其驱动电路速查手册》编写组 编 机械工业出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 (美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
刻蚀是芯片制造核心工艺,本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术,例如热刻蚀、热各向同原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学够从原子级层面来深入理解刻蚀技术,从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
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官网套装 碳化硅功率半导体器件技术大全(套装共5册)碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器
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半导体存储与系统 安德烈·雷达利 存储芯片 存储器 固态存储 固态硬盘 动态随机存取存储器 静态随机存取存储器F 全新正版,可开发票
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)【正版图书,达额减,电子发票】 正版
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴、陈会、文继国 著 电子工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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