
整机装联工艺与技术 李晓麟 著 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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氮化镓单晶材料与器件 氮化镓单晶材料与器件 氮化镓材料 半导体材料 半导体 半导体技术 先进半导体产业关键技术丛书. 全新正版,可开发票
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TFT-LCD技术:结构、原理及制造技术 申智源 著 电子工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体器件完全指南(原书第2版) 书籍非全新 85-99成新,以实拍图为准发货,介意勿拍
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍 机械工业出版
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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模拟电子技术(第2版)(微课视频版) 劳五一 清华大学出版社 模拟电路电子技术【正版书籍,满额减,可开发票】 正版
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半导体器件电子学 (美)沃纳,格朗 著 电子工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作为我国信息产业的专业科技出版社,我们始终关注全球电子信息技术的发展方向,始终把引进国外电子与通信信息技术教材和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间,我社先后从世界出版公司引进出版了40余种教材,形成一套“国外计算机科学教材系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评,得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版,本书增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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实用晶闸管电路——实用电气电路图识图技巧与应用丛书 方大千 编 水利水电出版社 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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氮化物半导体技术-功率电子和光电子器件(意)法布里齐奥.罗卡福特电子电路凤凰新华书店旗舰店
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
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【电子电路原理(原书第9版)(上册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统(高/低压、FMCS厂务监控系统) 动力系统 全新正版,可开发票
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![化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社【正版书】](images/model/guan/url_none.png)
化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《化合物半导体加工中的表征(英文)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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官网正版 图解入门 半导体元器件精讲 执行直之 娄煜 半导体 元器件 芯片 集成电路 俯瞰 全貌 机械工业出版社
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明,李守智 编著 机械工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED实用技术直通车 杨清德 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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TFT-LCD原理与设计【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
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![半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著 9787030269690 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著 9787030269690 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体异质结构与纳米结构表征(导读版)》主要讨论了用于确定半导体量子阱和超晶格结构性质(结构、物理,化学、电气等)的专门表征技术。此外,介绍了采用第一原理进行的模拟、建模方法,以及异质结构的电学与光学特性。 《半导体异质结构与纳米结构表征(导读版)》结构基于双重目标:以物理、化学,材料科学、工程学和纳米技术领域的本科生与研究生能够理解的程度,提供每一个被挑选的专门技术的基本概念;从最新的文献中挑选采用这些专门技术得到的最佳结果作为例子,这些技术用来理解半导体异质结构的性质。这些章节综合了基本概念的讲解和最有关联的创新例子的讨论。此外,有关量子阱、量子线和量子点的内容可以看作是将先进表征技术应用到亚纳米尺度下材料的结构与电学性质的实例。 在学术界与工业实验室内从事异质结构
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![功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展
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薄膜晶体管 谷至华 著 复旦大学出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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《恶意代码取证》特色: 本详细描述恶意代码取证技术的作品,获得2008 Bejtlich 图书奖(Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008),《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作,具有丰富的实践经验,全书结合实例对相关的技术和工具进行说明,同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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LED调光技术及应用 杨恒、林太峰、康玉柱 著 9787512390935 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED调光技术及应用》重点讲述了流行的LED调光调色产品相关知识,并列举了几个实际案例。全书共分6章,分别介绍了照明基础知识、LED简介、LED驱动基础知识,LED调光控制、常见控制通信方式,包括5个完整的实际应用实例。 《LED调光技术及应用》内容由浅入深,以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系,读者不必按部就班从头到尾学习,可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读,也可供大专院校相关专业师生参考。
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科技时代的先锋:半导体面面观 [日]菊地正典 著;史蹟、譚毅 译 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
在我们生活的世界中,各种各样形形色色的事物和现象,其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中,有些是你所熟知的,有些是你未知的,有些是你还一知半解的。面对未知的世界,好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢?!“形形色色的科学”趣味科普丛书,把我们身边面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你,让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识! 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了,从先进的智能家电到高性能的汽车,几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤,我们才享受到了如此尖端的科技,就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体以及这其中凝结着的人类智慧吧! 本书适合青少年读者、科学爱好者以及大众读者阅读。
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Ansys芯片封装系统协同仿真:方法验证与实践 半导体与集成电路关键技术 信号电源完整性仿真 芯片封装系统设计教程书籍<
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硅加工中的表征布伦德尔哈尔滨工业大学出版社9787560342801
《硅加工中的表征》是材料表征原版系列丛书之一。全书共分六章,内容包括:材料表征技术在硅外延生长中的应用;多晶硅导体;硅化物;铝和铜基导线;级钨基导体;阻隔性薄膜。本书适合作为相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生的参考书。
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