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LED可见光通信关键器件与应用【正版】 【正版图书，达额减，电子发票】
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景；7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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半导体集成电路制造手册[美]耿怀玉 著；赵树武 译电子工业出版社（正版旧书）9787121032813 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到新技术。针对优化设计和佳制造工艺，提供了以低成本制造佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的新信息，以及先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性强的单卷参考书。
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LED照明应用技术[法]莫蒂尔 编；王晓刚 译机械工业出版社（正版旧书）9787111352433 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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半导体器件物理与工艺 (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 苏州大学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片李国强 著科学出版社9787030398192 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展，并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括：采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底（主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等）来生长氮化物LED外延材料；还为非极性氮化物LED材料的生长提出了一个新的衬底/外延体系（m-GaN//LiGaO2(100)）；通过软件仿真模拟图形衬底LED的出光规律，提出了新的LED图形衬底设计方案，设计出了大量的拥有自主知识产权的图形衬底图案（专利授权）；并在此基础上，试图将图形衬底技术与更适合氮化物LED外延生长的新型衬底相结合，大幅度提高了LED的出光效率。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例【正版图书，电子发票】
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是最近几年比较流行的。
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【集成电路设计中的电源管理技术 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 集成电路设计中的电源管理技术
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晶体管及其应用 王新贤 编著 电子工业出版社 9787121257025
本书突出电子技术特色和工具书特点，将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用。全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。
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氮化镓与碳化硅功率器件 基础原理及应用全解 氮化镓与碳化硅半导体原理 制造工艺与特性表征 市场现状及关键应用设计方法参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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机工社 正版 一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 978711175662 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【碳化硅器件工艺核心技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体 全新正版，可开发票
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图解功率半导体 9787111798613 北京枫林苑图书专营店 温馨提示：划线价为图书市场价，不是定价！商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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官网套装 集成电路工程 共6册 索斯藤·莱尔 芯片 集成电路 半导体器件 半导体材料 半导体制造 半导体设备 封装 光刻
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纳米晶体管:器件物理学，建模和仿真 正版图书,下单速发,可开发票
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5册 半导体 佐藤淳一 正版书籍 机械工业出版社 可开发票，支持7天无理由退换货
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正版书籍 半导体器件物理实验教程刘晋东机械工业出版社图书 普通高等学校集成电路微电子电子 可开发票，支持7天无理由退换货
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半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著；赵树武 译 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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LED照明与工程设计 周志敏、纪爱华 著 人民邮电出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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正版 半导体存储与系统机械工业出版社9787111777366 (意) 安德烈·雷达利 (Adrea Redaelli) 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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氮化镓单晶材料与器件 氮化镓单晶材料与器件 氮化镓材料 半导体材料 半导体 半导体技术 先进半导体产业关键技术丛书 可开发票，支持7天无理由退换货
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一本书读懂芯片制程设备半导体制造工艺基础设备基础构造功率半导体基础工艺精讲芯片制造半导体工艺设备芯片制造半导体工艺制程书
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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官网正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 9787111753 可开发票 联系在线客服索取
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 9787115269652 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可
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电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体集成电路软件仿真技术 电子电路经典教材书籍
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 9787533511180 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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先进半导体集成设计研究【星愿文化 全新正版】 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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“十二五”国家重点出版物出版规划项目：中国战略性新兴产业：新材料(第三代半导体材料)封面有几处硬伤,页 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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【正版】三极管手册9787533519650福建科技出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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《光电二极管及其放大电路设计》适合光信息科学与技术、电子科学与技术、光通信相关专业的高校师生及研发人员使用。
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（认准正版）多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用】
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三维电子封装的硅通孔技术,化学工业出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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超快动力学基础及应用 北京理工大学“双”建设精品出版工程 新能源/半导体/集成电路/医疗F
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省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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Porphyrin/PhthalocyanineOptoelectronicSemiconductorMaterials
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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毫米波与太赫兹大规模阵列技术 下册 ：有源波束成形阵列技术9787508867656洪伟科学出版社
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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