本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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半导体的检测与分析 许振嘉 科学出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
¥56.97定价：¥193.94 (2.94折)
本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
¥87.20定价：¥170.92 (5.11折)
¥40.08定价：¥88.26 (4.55折)
本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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半导体纳米结构 :(影印版)(影印版) 北京大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
宾贝格编著的《半导体纳米结构(影印版)》是一部由各个领域重量专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著，内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内先进者级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体技术、纳米技术、光电器件研究等领域工作的研究者及研究生阅读。
¥48.00定价：¥96.00 (5折)
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DC－AC逆变技术及其应用【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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二手正版半导体器件物理(第三版) 第3版 孟庆巨 科学出版社【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥42.76定价：¥79.00 (5.42折)
套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社【善水图书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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现代半导体记忆体系统及其应用9787030819000吕辉等【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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白光LED照明技术 田民波、朱焰焰 编 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
白色发光二极管照明技术起源于日本，作为可取代白光灯泡、荧光灯、高压放电灯等的高新技术和新兴产品而倍受瞩目。《白光LED照明技术》介绍了白色LED光源的全方面的研究课题，首先是改善发光效率，提高以自然光为高品质的色再现性，新的制作、封装工艺的研发，新材料的创新，以及世界各国研究开发的最新发展动向和照明光源、器具、包括安全性在内的标准化等内容。
¥25.83定价：¥426.59 (0.61折)
LED驱动电路设计要点与电路实例 周志敏、纪爱华 著 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 纳米集成电路FinFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流
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【3册 光刻技术+半导体先进光刻+MEMS三维芯片 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FiFET器件物理与模型+氮化镓
¥653.40定价：¥744.00 (8.79折)
LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位，但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见，光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外，其他半导体材料的数据资料比较零乱，缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述，并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域材
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用陈治明、李守智 著机械工业出版社9787111251651 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MESFET、BJT、SICGT、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。
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图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术[日]岩室宪幸半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法杨淼森 等半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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现代半导体集成电路 杨银堂,朱樟明,刘帘曦 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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碳化硅MOSFET封装 驱动及应用 赵爽 李贺龙 功率半导体 第三代半导体 栅极驱动 半导体材料 半导体封装技术书籍
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【正版图书】一本书读懂半导体9787111756620机械工业出版社 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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半导体数据手册:上册 半导体材料手册英文 工业技术书籍哈尔滨工业大学出版社. 全新正版，可开发票
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硅光子学 余金中 著 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【2册 光刻技术+半导体先进光刻 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著 9787115213174 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》结合国内外高效功率器件（以MOSFET和IGBT为主）的发展和最新应用技术，系统地讲解了半导体功率器件基础知识、高效功率器件驱动与保护电路、高效功率器件集成驱动电路、现代功率器件模块化技术、功率器件应用设计实例等内容。 《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》内容新颖实用，文字通俗易懂，具有较高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事、工控、电气传动及家电等领域从事功率器件应用设计的工程技术人员阅读，也可供高等院校相关专业的师生参考。
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 教材
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社F 9787576601534
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常用电子器件及典型应用 孙晓峰 编；周惠潮 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【3册 光刻技术+半导体先进光刻+MEMS三维芯片 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
¥831.22定价：¥831.22
纳米半导体技术 叶小玲 编；王占国；陈涌海 化学工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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STM8实战 高显生、彭英杰 著 9787111538349 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成开发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机开发的入门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、开发环境、功能模块以及接口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础入门单片机C语言开发的实践指导书。
¥148.40定价：¥441.20 (3.37折)
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
¥80.00定价：¥240.00 (3.34折)
【正版】场效应管实用备查手册 阳鸿钧 等 著 9787508395319 中国电力出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明 著 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体干法刻蚀技术 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
刻蚀是芯片制造核心工艺，《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南，全书无复杂的数学公式，初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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【认准正版 量大优惠】模拟电路版图的艺术 原书第3版 艾伦 黑斯廷斯 集成电路 模拟电路 版图设计 半导体器件物理制造工 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
¥153.00定价：¥169.00 (9.06折)
本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外，本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格，这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化，更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师，也包括物理学家和物理化学家，特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体干法刻蚀技术原子层工艺 集成电路科学与工程 半导体芯片设计制造工艺技术书籍 机
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书籍 半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 热刻蚀热各向同性ALE自由基刻蚀定向ALE反应离子刻蚀离子束刻蚀 3D NAND通
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套装 半导体产业人才发展三部曲（套装共3册）冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业F
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套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册） 可开发票，支持7天无理由退换货
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氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅技术原理芯片半导体集成电路技
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先进半导体材料性能与数据手册 [俄]Michael S．Shur 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书内容是由多名撰人从大量资料中选取编写而成。重点汇集了GaN、AlN、InN、BN、SiC、SiGe6种先进导体材料的性能与数据，包括光学、电学、热学、晶体学及其他特性等，是本内容新、数据全面的参考开具书。本手册可供从事半导体材料的研究与器件开发的技术人员、管理人员、销售人员及相关专业的师生查阅和参考。
¥52.82定价：¥450.08 (1.18折)
半导体器件物理实验教程刘晋东9787111789611 机械工业出版社 图书书籍 可开发票，保证正版
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【三维芯片封装技术套装共2册 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【3册半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技术 】 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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最新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面汇编了国内外电气和电子设备中所使用的晶体三极管及其模块的实用关键参数和带环型号，内容涉及2006年以前国内外三极管生产厂家的大部分最新晶体三极管（包括晶体三极管模块）的型号。全书共分三部分：第一部分介绍了该手册的查阅方法；第二部分介绍了晶体三极管的型号命名、使用和检测访求等基础知识；第三部分以表格的形式介绍了晶体三极管的型号（国别）、主要参数、构成材料和近似置换。本书内容全面、查阅简单、携带方便，使一班介绍晶体三极管及其模块关键参数和代换资料的最新工具书。 本书适合于电气和电子设备维修、设计、研究、生产、制作人员，电子器件销售人员及电子爱好者查阅。
¥42.93定价：¥549.84 (0.79折)
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