芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 可开发票，保证正版
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材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展王占国、郑有炓 编高等教育出版社9787040306996 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。 《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科
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套装 半导体产业人才发展三部曲（套装共3册）冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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半导体微纳制造技术及器件 云峰 李强 王晓亮 科学出版社9787030661463【正版速发 包邮】 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体 氧化
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM
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宽禁带功率半导体器件建模与应用 肖龙 著 大中专理科科技综合 大学教材【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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超快动力学基础及应用 北京理工大学“双”建设精品出版工程 新能源/半导体/集成电路/医疗
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异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法【正版图书，电子发票】 【正版】
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《半导体发光二极管及固体照明》可供固体照明领域的研发人员、技术人员，以及高校相关专业的师生阅读参考。
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套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导体 芯片 集成电路 G 可开发票，现货速发
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《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程，具有丰富的工程实践经验，除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外，还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章，章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络系统，第4章舞台灯光工程应用案例。
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本书是关于介绍“电力电子整流技术及应用”的教学用书，书中重点介绍了半导体二极管不可控整流电路、晶闸管相控整流电路、功率场效应管和绝缘栅双极晶体管作为整流器件的PWM整流电路等内容。 本书可作为高等院校的电力电子和电力传动专业及其有关专业师生的参考书。
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半导体材料和器件的激光辐照效应 陆启生、江天、江厚满、许中杰、赵国民 著 9787118101843 国防工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章，介绍了半导体材料的基本特性，激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等，激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及规律，激光辐照下载流子在半导体材料中的输运，单元光电探测器的基本特性和激光辐照效应。讨论了阵列光电探测器对于激光的光学和电学响应及损伤机理。*后着重讨论了半导体材料对于激光辐照的热学和力学的响应及损伤机理等问题。 《半导体材料和器件的激光辐照效应》针对的读者群体是在相应领域里从事科学技术研究的研究生和相关的科研工作者。
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作为我国信息产业的专业科技出版社，我们始终关注全球电子信息技术的发展方向，始终把引进国外电子与通信信息技术和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间，我社先后从世界出版公司引进出版了40余种，形成一套“国外计算机科学系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评，得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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光电照明产品密封与防水技术 彭善富 著 华南理工大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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一维氮化镓纳米材料的结构稳定性及其电子性质,陈国祥，王豆豆著,国防工业出版社
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半导体照明导论 饶海波 主编 电子科技大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性＜优选包邮好书＞ 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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LED调光技术及应用 杨恒、林太峰、康玉柱 著 9787512390935 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED调光技术及应用》重点讲述了流行的ＬＥＤ调光调色产品相关知识，并列举了几个实际案例。全书共分６章，分别介绍了照明基础知识、ＬＥＤ简介、ＬＥＤ驱动基础知识，ＬＥＤ调光控制、常见控制通信方式，包括５个完整的实际应用实例。 《LED调光技术及应用》内容由浅入深，以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系，读者不必按部就班从头到尾学习，可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
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LED照明技术与设计100问 房海明 著 9787122181428 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明技术与设计100问》采用问答的形式，对LED的行业状况、发展趋势，LED的相关知识，设计方法和案例进行了详细地介绍，内容包括LED照明产业的发展LED基础知识LED芯片与封装的制造技术LED驱动技术LED照明灯具的性能与应用LED显示屏技术与应用分析LED结合太阳能应用OLED概论。为了帮助读者提高设计技能，《LED照明技术与设计100问》还特别列举了三个案例，包括机场LED照明项目案例，博物馆的LED照明设计案例和办公照明LED应用案例，这在目前的LED技术书籍中是非常少见的。 《LED照明技术与设计100问》内容充实，言简意赅，是快速了解行业发展、掌握LED技术的图书。 《LED照明技术与设计100问》可作为LED行业工人、LED工程技术人员、LED设计工程师的参考用书，还可作为企业员工的自学和培训用书。
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正版！功率半导体器件基础 [美]巴利伽(Baliga,B.J.) 9787030343406 科学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版半导体专家佐藤淳一芯片技术结构图例硅晶圆晶格离子束扫描2023年信息通信科普精品
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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LED照明与工程设计周志敏、纪爱华 著人民邮电出版社9787115230782 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明与工程设计》结合我国绿色照明工程计划及国内外LED照明技术发展动态，以LED照明技术的工程应用为核心内容，全面系统地阐述了LED照明的新应用技术。全书共分为6章，主要内容包括照明基础知识、LED的发光原理及特性、LED照明灯具及应用特性、道路和隧道LED照明工程设计、LED景观照明工程设计、LED照明工程电气设计等。 《LED照明与工程设计》题材新颖，内容丰富，文字通俗，具有较高的实用价值，可供在城市照明规划、建筑照明、道路照明、园林景观照明等领域从事LED照明设计和应用的工程技术人员阅读，也适合高等院校相关专业的师生参考。
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LED驱动电源设计入门 沙占友，王彦朋，马洪涛等著 中国电力出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体的检测与分析 许振嘉 科学出版社【达额立减】 【正品保证，进入店铺更多优惠！】
《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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官网 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动器
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新材料丛书：半导体照明材料 邹念育、中国材料研究学会 编 化学工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《新材料丛书：半导体照明材料》是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过问答形式，高度概括深入浅出地介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的科学定义和知识的同时，配以实用性、趣味性的插图，帮助读者深刻感受新材料科学知识和技术，并为他们深入学习和进一步完整理解有关的知识和技术提供引导。 《新材料丛书：半导体照明材料》可供半导体照明领域的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域的同行以及隔行的专业技术人员、科学家和学生阅读。
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（1）作者是微电子领域专家，学术造诣和教学水平都获得业界认可。（2）内容浅显易懂，篇幅适当，配有习题和答案，可作为“半导体物理与器件”类课程。
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轻松学LED照明设计 张亮 编 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
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全新正版图书 新一代锂二次电池技术谢凯国防工业出版社9787118088946 锂电池青岛新华书店旗舰店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 郝跃 张金风 张进成 著 半导体科学与技术丛书 科学出版社【尚居苑 正版】 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【(共4册)半导体器件存储技术 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【(共6册)集成电路工艺技术丛书 】 先进集成电路工艺技术 模拟CMOS集成电路 射频集成电路及系统设计 基于Pytho 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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轻松学LED照明设计 张亮 编 9787512384767 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
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《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践，科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念，组成材料，工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例，介绍中小尺寸，特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
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【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民波 毛忠宇 陈译 陈
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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半导体材料 郑安生 编；邓志杰 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等，最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。
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【正版】 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（DavidJ.Klotzki）,贾晓霞, 化学工业出版社 97 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读
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铋系半导体光催化材料【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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