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一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺+半导体制造设备基础与构造+功率半导体基础+半导体元器件精讲 芯片集成电路关键技术 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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半导体制造技术导论2版+芯片制造+图解芯片技术+纳米集成电路制造工艺 2版 4册 张汝京 田民波 萧宏 电子社 清华社 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【三维微电子封装 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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![正版图书 芯片的较量--日美半导体风云 9787111784333 [日]牧本次生 机械工业出版社 北京枫林苑图书专营店](images/model/guan/url_none.png)
在当今时代,芯片作为科技产业的核心基石,其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权,对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下,《芯片的较量——日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀,以亲身经历,全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及,到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起,再到日美半导体战争爆发,《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退,书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事,更是穿插其中,生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史,美国为打压日本半导体产业,手段层出不穷。20世纪80年代,美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍,随后发起“
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
太阳电池可以实现太阳光直接转换为电力,目前晶体硅太阳电池是光伏发电的主流产品。 《多晶硅与硅片生产技术》首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺;并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上,着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺;最后,详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。 《多晶硅与硅片生产技术》可供大专院校从事光伏、半导体材料与器件、材料科学与工程等领域的师生作为教学参考书,也可供从事太阳能光伏研究、技术开发和产业生产的科技人员和工程师参考。
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DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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脉冲功率器件及其应用第2版 梁琳余岳辉 半导体器件开关设计脉冲功率器件技术系统晶体管电路设计电力电子电路新技术系列图书
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【认准正版 量大优惠】硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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官网正版 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电
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中国半导体功率器件领路人---中国科学院院士陈星弼传略 电子科技大学党委宣传部 编 电子科技大学出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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![半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰<优选包邮好书>](images/model/guan/url_none.png)
半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰<优选包邮好书>
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题材新颖实用,内容丰富,文字通俗,具有很高的实用价值,可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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太阳能光伏发电功率点跟踪技术【正版图书,达额减,电子发票】 正版
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色:(1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用;(2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解;(3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程【正版图书,达额减,电子发票】 正版
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的,也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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光学投影曝光微纳加工技术 姚汉民等 著 北京工业大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅技术原理芯片半导体集成电路技
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![半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著 9787030269690 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著 9787030269690 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体异质结构与纳米结构表征(导读版)》主要讨论了用于确定半导体量子阱和超晶格结构性质(结构、物理,化学、电气等)的专门表征技术。此外,介绍了采用第一原理进行的模拟、建模方法,以及异质结构的电学与光学特性。 《半导体异质结构与纳米结构表征(导读版)》结构基于双重目标:以物理、化学,材料科学、工程学和纳米技术领域的本科生与研究生能够理解的程度,提供每一个被挑选的专门技术的基本概念;从最新的文献中挑选采用这些专门技术得到的最佳结果作为例子,这些技术用来理解半导体异质结构的性质。这些章节综合了基本概念的讲解和最有关联的创新例子的讨论。此外,有关量子阱、量子线和量子点的内容可以看作是将先进表征技术应用到亚纳米尺度下材料的结构与电学性质的实例。 在学术界与工业实验室内从事异质结构
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《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色:(1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用;(2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解;(3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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半导体器件物理(3版普通高等教育电子科学与技术专业系列教材)孟庆巨科学出版社9787030729156 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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新LED及其驱动电路速查手册 《最新LED及其驱动电路速查手册》编写组 编 机械工业出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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![功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展
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绝缘层表面能对有机晶体管迁移率的调控分析及应用周淑君冶金工业出版社9787502496234 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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LED照明应用技术 (法)莫蒂尔 编,王晓刚 译 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【可开电子发票】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 9787111756620
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高功率、高光束质量半导体激光 9787030671950国家自然科学基金委员会中国科学院中国学科发展战略科学出版社【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【印制电路板(PCB)设计技术与实践(第4版) 】 印制电路板PCB设计技术与实践 第4版 第四版 印制电路板的设计与制 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网套装 集成电路工程 共6册 索斯藤·莱尔 芯片 集成电路 半导体器件 半导体材料 半导体制造 半导体设备 封装 光刻 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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【【2册】功率半导体封装技术图书籍 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【三维微电子封装从架构到应用 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED照明电路精选图集 张庆双、姜立华 编 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明电路精选图集》收集了300余款LED驱动IC的600多个典型应用电路,读者可直接采用或在此基础上结合实际应用进行改进,设计出自己所需的LED照明电路。 《LED照明电路精选图集》可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用。
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宽禁率半导体封装:材料、元件和可靠菅沼克昭机械工业出版社9787111763178 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
三代宽禁率半导体,是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体,由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特,在许多场合体现出比上一代硅(Si)基半导体器件更大的优势。封装是器件运用(商用)必不可少的一环,尤其是封装的可靠,对于集成电路(IC)的能几乎起到了决定作用,新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装,尤其在高温、高压、高频的场合,各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对三代宽禁率半导体封装技术的一结,结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容,可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌,理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果,也是一个多学科交叉的综合体。首先,对宽禁率器件的发展趋势做
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【(共6册)集成电路先进技术系列 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
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集成电路芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计验证仿真实例EDA技术宽禁带半导体功率器件封装测试集成电路制造工艺集成电路系
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【【2册】集成电路测试技术与实践+集成电路芯片测试 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍<
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6
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1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例;2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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本书分为8章,主要介绍:LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求,但是LED产业尚在发展之中,随着新标准的不断发展,LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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