宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社
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新一代功率半导体研发与应用精讲 【善水启迪图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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套装 半导体先进封装技术丛书 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 套装共3册 刘汉诚 机械工业出版
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恶意代码取证 奎林娜(James M.Aquilina) 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装
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【模拟电路版图的艺术(第3版) 】 CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【电子学的艺术(原书第3版)上册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 电子学的艺术(原书第3版)上册
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集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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只卖正版 正版 半导体的检测与分析（第2版） 作者: 许振嘉 编 出版社: 科学出版社9787030194626 许振嘉
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管（Thinfilmtransistor，TFT）矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅（amorphoussilicon，a-Si）TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章，从TFT元件的结构及特点，到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺，成膜工艺，光刻工艺，不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度，第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术，工艺参数，生产工艺技术管理，工艺材料规格，设备特性，品质控制，产品技术解析。以工艺原理，设备参数控制，材料特性要求，生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心，比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师，技术人员，管理人员的参考用书，也可供高等院校相关专业方向研究人员，研究生以及相关行业从
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IGBT器件——物理、设计与应用（原书第2版） [美] 贾扬·巴利加 IGBT之父、美国国家工程院院士经典著作再版升级，使用IGBT器件设计新产品实用指南
? 本书是第2版，增加了许多新内容，包括新的IGBT器件概念，例如逆导IGBT和细网格状IGBT，器件制造，以及新的参考文献；扩展了封装和栅极驱动器内容；增加了关于储能的新章节；更新了可再生能源和电动汽车方面的内容等等。本书第1版就广受好评，并获得了享有盛誉的PROSE奖，成为2015年出版的工程与技术领域的最佳书籍。本书作者是IGBT之父、美国国家工程院院士，本书具有如下特色：为在消费、工业、照明、运输、医疗和可再生能源领域使用IGBT的应用工程师，提供了关键的设计信息；介绍了IGBT芯片的设计方法，包括边缘终端、单元拓扑、栅极布局和集成电流传感器；涵盖了IGBT的应用，该器件目前由全球十几家公司生产，销售额超过50亿美元；是着重阐述 IGBT 在推动电动汽车和可再生能源系统发展中关键作用的著作，而这些技术对全球气候变化具有重要影响。
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材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编 9787040306996 高等教育出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科研
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半导体产业人才发展指南 半导体产业现状及前景和趋势 半导体产业人才状况 半导体产业人才政策等 机械工业出版社 新华正版书
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件闫东航 著科学出版社9787030334343 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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半导体纳米器件：物理、技术和应用 工业技术电子电路 化学工业出版社 正版书籍
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大话电子元器件大全书籍从入门到精通 轻松动漫版 电工入门自学零基础学电子电路基本知识手册集成电路板识别检测家电维修教程教
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