
套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术(全 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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正版 微型计算机原理及接口技术董洁原理与主机控制技术及应用组成原理汇编语言程序设计网络释疑x86微处理器结构序接口芯片书 正版新书
¥47.50定价:¥50.78 (9.36折)

【正版】现货! 风光互补LED路灯设计与工程应用, 9787512325852, 中国电力出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著,紧紧围绕我国十二五能源规划的方针政策和“中国绿色照明工程”的宗旨,系统地把风光互补发电技术与LED照明的工程的应用技术有机地结合起来。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性,在保证科学性的同时,注重通俗性。力求做到通俗易懂,并结合实际工程应用,使得从事风光互补LED路灯的开发、设计、应用的工程技术人员从中获益,读者可以此为“桥梁”,系统、全面的了解和掌握风光互补LED路灯的设计和应用技术。
¥113.53定价:¥115.53 (9.83折)

【全2册】光电显示技术及应用+图解OLED显示技术电子产品液晶显示原理薄膜晶体管背光源技术触摸屏多层结构半导体发光效率书
¥83.00定价:¥83.00

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![半导体制造技术导论(第2版)[美]萧宏 著;杨银堂、段宝兴 译电子工业出版社(正版旧书)9787121188503](images/model/guan/url_none.png)
半导体制造技术导论(第2版)[美]萧宏 著;杨银堂、段宝兴 译电子工业出版社(正版旧书)9787121188503 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章,第1章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长,以及硅外延技术;第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论;第8章讨论了离子注入工艺;第9章详细介绍了刻蚀工艺;第10章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺,以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积(ALD)工艺过程;第11章介绍了金属化工艺;第12章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺;第13章介绍了工艺整合;第14章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程;第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。
¥36.99定价:¥497.70 (0.75折)

《STM8实战》由机械工业出版社出版。
¥298.00定价:¥676.00 (4.41折)

集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FiFET器件物理与模型+氮化镓 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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漫步LED世界周志敏、纪爱华 著国防工业出版社9787118082081 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《漫步LED世界(基础篇)》为《漫步LED世界》丛书的基础篇,在写作上结合当前国内外LED/OLED技术的发展和应用,全面系统地阐述了LED/OLED的基础知识及新应用技术。全书共5章.在概述LED/OLED的发展历程及应用领域的基础上,系统地介绍了LED/OLED基础知识、LED/OLED驱动技术、LED显示与照明技术、OLED显示与照明技术等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值。本书可供电信、信息、汽车、航天、国防及家电等领域即将从事或已初步涉及到LED、OLED工程应用领域的工程技术人员和高等院校及职业技术学院的师生阅读参者。
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现代半导体存储器系统及其应用 吕辉 等 编著 编 科学出版社 电子、电工 电子电路 可开发票,保证正版
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【全9册】垂直型GaN和SiC功率器件 垂直型GaN和SiC功率器件的材料工艺特性和可靠性等相关技术书籍 半导体与集成电
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 氮化镓功率晶体管器件、电路与应用
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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 机械工业出版社 可开发票,保证正版
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集成电路芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计验证仿真实例EDA技术宽禁带半导体功率器件封装测试集成电路制造工艺集成电路系
¥2194.69定价:¥2194.69

SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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现代集成电路半导体器件 (美)胡正明著,王燕等译 电子工业出版社(印刷品)【可开发票】 绝版书籍高清印刷 介意勿拍
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![正版书籍 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金(DavidJ.Klotzkin),贾晓霞, 化学工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
正版书籍 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金(DavidJ.Klotzkin),贾晓霞, 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【半导体元器件精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 半导体元器件精讲
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芯片制造 半导体工艺与设备【博仕文化专营店】 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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官网正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 著 9787302354314 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具,特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景,由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。 《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性,注重语法的学习,例句和配图非常丰富;所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门,且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本
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《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考,也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考,还可作为培训教材使用。
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作为我国信息产业的专业科技出版社,我们始终关注全球电子信息技术的发展方向,始终把引进国外电子与通信信息技术教材和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间,我社先后从世界出版公司引进出版了40余种教材,形成一套“国外计算机科学教材系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评,得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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中法图正版 半导体制造技术导论 第二版第2版 萧宏 电子工业 半导体工艺技术教材 半导体关键加工技术概念 半导体制造技术
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学出版社 书籍【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术(第2版) 计量与检测技术 纳米压印 光刻胶 光刻机 半导体 半导体技术
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![活学活用晶体管 [日]丹波山、次郎 著;彭刚 译 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
活学活用晶体管 [日]丹波山、次郎 著;彭刚 译 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
¥65.76定价:¥107.50 (6.12折)

【半导体制造工艺基础精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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太阳能光伏发电功率点跟踪技术 赵争鸣,陈剑,孙晓瑛 编著 电子工业出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元
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集成电路科学与工程丛书 半导体封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化镓功
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高等职业教育数控技术专业教学改革成果系列教材:电子技术基础与 书籍非全新 85-99成新,以实拍图为准发货,介意勿拍
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【正版】LED灯具设计、组装与施工9787121220647电子工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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【正版】 电子相变半导体材料手册 陈吉堃 科学出版社 9787030809247 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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半导体器件:计算和电信中的应用 布伦南(Kevin F.Brennan), 高建军, 刘新宇 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《半导体器件:计算和电信中的应用》:电子与电气工程丛书。
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【(共7册)集成电路科学与技术丛书 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺
¥704.60定价:¥704.60

铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
¥31.00定价:¥87.37 (3.55折)

现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此,加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升,是关系到一个公司的产品实施“低成本、、可靠”战略的关键一环,编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中,当面对形形色色的缺陷和故障现象时,能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
¥171.50定价:¥344.00 (4.99折)

《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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半导体多层膜中的电子和声子(第二版)(英文影印版) 中外物理学精品书系
《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)(英文影印版)》是影印版英文专著,原书由剑桥大学出版社于2009年出版。半导体科学与技术是当代*重要的研究领域。因之催生的各种应用数不胜数。半导体多层膜则是纳米技术发展的产物,具有重要的科研价值和巨大的应用潜力。本书作为研究其中电子和声子的学术专著,一定会给这一领域的研究者以很大的收获。
¥53.70定价:¥78.00 (6.89折)

正版半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 集成环境电路混合书籍【可开发票】
¥39.00定价:¥39.00

官网正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
¥143.10定价:¥143.10

《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
¥66.60定价:¥213.20 (3.13折)

西方哲学史讲义上中下全3册 周国平 著 时间跨度从古希腊到近代 西方哲学史入门教材简明西方哲学史 新华书店正版包邮
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半导体中的自旋物理学 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥152.08定价:¥152.08

正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学出版社 书籍 可开发票,支持7天无理由退换货
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
¥89.70定价:¥259.40 (3.46折)

LED驱动及其应用电路 张庆双 编 机械工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料,读者可直接采用相关的LED应用电路,或在此基础上结合实际应用进行改进,设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
¥80.33定价:¥165.30 (4.86折)

¥264.10定价:¥469.60 (5.63折)

半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
¥50.75定价:¥181.50 (2.8折)

多彩的地理 时间岛图书研发中心编绘 煤炭工业出版社 自然科学总论 超级有趣的科学实验:多彩的地理
1、插图精美,图文并茂 2、知识齐全,分门别类 3、对话解惑,易于接受 7、适当延伸,开拓视野
¥13.80定价:¥28.00 (4.93折)
![硅锗的性质[德]Erich Kasper 主编;余金中 译国防工业出版社9787118028836](images/model/guan/url_none.png)
硅锗的性质[德]Erich Kasper 主编;余金中 译国防工业出版社9787118028836 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列 向斌主编 中国科大F 可开发票,现货速发
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术
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