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半导体工艺可靠性 甘正浩黄威森刘俊杰 半导体技术 微电子与集成电路 芯片性能
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功率半导体器件:封装、测试和可靠性 邓二平,黄永章,丁立健编著 化学工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
内容,技术前沿:率半导体器件的基础,到封装、测试、可靠。 掌率芯片测试技术:测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。 更加贴近企业实际需求:如环境可靠测试、电应力测试率循环测试。
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常用电子元器件识别/检测/选用一读通 赵广林 著 电子工业出版社【正版书籍】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍,使读者可以“零距离”地认识这些元器件;在写作形式上,力求通俗易懂,以满足不同文化层次的读者需求;在内容上,花费大量的篇幅讲述最常用、最实用的元器件资料,而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍,以使读者能够学习到电子元器件知识的“精华”,做到“学以致用”;在应用电路实例中,尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路,使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理,加深学习的效果。 。
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半导体集成电路制造手册+Verilog高级数字系统设计技术与实例分析 微电子芯片MEMS传感器电子器件 芯片集成电路设计
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏,纪爱华 编著 电子工业出版社 9787121167171
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 机械工业出版社 教材
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![电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 半导体器件的物理特性和工作原理讲解 [美] 尼曼](images/model/guan/url_none.png)
电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 半导体器件的物理特性和工作原理讲解 [美] 尼曼
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![半导体材料与器件表征技术 [美]施罗德 著;大连理工大学半导体研究室 译 大连理工大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体材料与器件表征技术 [美]施罗德 著;大连理工大学半导体研究室 译 大连理工大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中金属杂质的扫描探针到用于无接触式电阻测量的微波反射技术。本版特色如下: 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。 本书可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业
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【正版速发】半导体纳米线功能器件(精)低维材料与器件丛书科学出版社9787030605337作者:张跃|总主编:成会明
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![化合物半导体加工中的表征 C. Richard Brundle,Charles A. Evans, Jr[主编] 哈尔滨](images/model/guan/url_none.png)
化合物半导体加工中的表征 C. Richard Brundle,Charles A. Evans, Jr[主编] 哈尔滨 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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【正版】直拉硅单晶生长过程建模与控制 刘丁 著 9787030433466 科学出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
《直拉硅单晶生长过程建模与控制》对从事集成电路产业的专业技术人员以及从事此领域研究、开发的相关人员、高校教师、硕士和博士研究生具有参考价值。
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材料科学与工程著作系列:半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编 高等教育出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《半导体材料研究进展(第1卷)》首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用;进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势;后分别介绍HgTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。《半导体材料研究进展(第1卷)》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等的研究生和科研工作
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先进半导体材料及器件的辐射效应 [比]克拉艾(Claeys C) 著;刘忠立 译 9787118054088 国防工业出 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《先进半导体材料及器件的辐射效应》在介绍辐射环境、空间应用器件的选择策略以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理的基础上,介绍IV族半导体材料、GaAs材料、硅双极器件以及MOS器件的辐射损伤,接着介绍了基于GaAs材料辐射加固的场效应晶体管及空间应用的光电子器件,最后对先进半导体材料及器件的应用前景进行展望。 《先进半导体材料及器件的辐射效应》特别强调辐射效应的基本物理,介绍的内容反映当前半导体材料及器件辐射效应和辐射加固技术研究的最新进展,对于相关领域的研究及应用均具有重要的参考价值。 《先进半导体材料及器件的辐射效应》适合于从事空间技术及高能物理研究和应用,以及从事辐射加固半导体器件及制造等领域的广大科技人员阅读,也可以作为相关领域研究生及大学生的教学参考书。
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 9787030289704 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一,从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件,相关理论目前尚不完善,多种理论并存而且各自都有自己的佐证,同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者,因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验,试图从应用的角度告诉读者:撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论,IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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