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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一,从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件,相关理论目前尚不完善,多种理论并存而且各自都有自己的佐证,同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者,因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验,试图从应用的角度告诉读者:撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论,IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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宽禁带化合物半导体材料与器件 朱丽萍、何海平 著 浙江大学出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章,主要内容为:绪论;化合物半导体材料基础;化合物半导体中的缺陷;宽带隙半导体发光;化合物半导体器件基本原理,包括pn结、超晶格与量子阱;宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用,主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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光学投影曝光微纳加工技术 姚汉民等 著 北京工业大学出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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![宽禁带功率半导体器件特性测试 [美]王飞(Fred Wang) 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
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《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择,其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章,主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性,适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用,还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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刻蚀是芯片制造核心工艺,《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南,全书无复杂的数学公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家,均任职于国际的微电子研究机构IMEC,他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟,以及锗在红外与其他领域的应用等内容,并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛,数据详实,可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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炫彩LED创意制作[美]Nick Dossis 著;黄刚 译科学出版社9787030386977 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《炫彩LED创意制作》详细介绍了20个关于LED的创意项目制作,并且给出了电路原理图、条形焊接板布局图、元器件清单及装置的安装和调试步骤。本书主要内容包括基础的LED项目、时序项目和视觉暂留项目。 《炫彩LED创意制作》(作者NickDossis)使用了多种不同的LED元器件,包括标准单色、三色、RGB、红外线、七段、条形和点阵显示器等。书中项目采用多种数字集成电路来实现预期的效果,您将了解到如何使用cMOS4000系列集成电路、555计时器、条形驱动器和PIC16F628PIC微控制器等。 《炫彩LED创意制作》可供各大中型院校电子技术、光电子技术等专业的师生,以及电子工程师、电子制作爱好者参考阅读。
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半导体材料与器件表征技术[美]施罗德 著;大连理工大学半导体研究室 译大连理工大学出版社9787561141380 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中金属杂质的扫描探针到用于无接触式电阻测量的微波反射技术。本版特色如下: 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。 本书可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业
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