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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+宽禁带功率半导体器件建模与应用 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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半导体集成电路制造手册 (美)耿怀玉 等著,赵树武 等译 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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常用电子器件及典型应用 孙晓峰 编;周惠潮 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 编著 清华出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的,也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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半导体科学与技术丛书:半导体物理学 黄昆、谢希德 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体科学与技术丛书:半导体物理学》比较全面地介绍了有关半导体物理原理的基础知识。 内容包括:半导体中电子的运动状态,统计原理,在电磁场以及在有温差时的各种输运过程,光吸收和光电导的现象,非平衡载流子的运动,表面和接触的现象,pn结的原理。 虽然本书的主要对象是综合大学物理专业的学生,但是在内容的具体选择和叙述上都力求做到能供更为广泛的半导体技术工作者参考。只要是有相当于一般理工科大学基础的读者,本书的绝大部分内容就可以阅读。
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LED器件与工艺技术 郭伟玲 编【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】 【正版】
为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要,本书以LED外延和芯片技术为重点,结合LED外延结构设计方法,贴近LED芯片结构的的制造工艺技术,给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。第一部分是外延技术,包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术,包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺,从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程,以及先进的高光效结构设计,涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程,介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM 全新正版,可开发票
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半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
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纳米半导体技术 叶小玲 编;王占国;陈涌海 化学工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴、陈会、文继国 著 电子工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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纳米半导体技术 叶小玲 编;王占国;陈涌海 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书共分八章。在简要介绍了纳米半导体材料的定义、性质及其在未来信息技术中的地位的同时,主要介绍了纳米半导体材料制备的方法和共性关键技术,几种常用的纳米半导体材料的评价技术和应变自组装半导体量子点(线)的尺寸、密度分布、形貌、组分及结构特性的实验研究,纳米半导体材料的电子结构、光学和电学性质,基于子带跃迁的量子级联激光器的工作原理、特性和它的发展现状及其应用前景分析,最后重点介绍了纳米半导体器件及应用。 本书适合于从事或对纳米半导体科学技术有兴趣的科研工作者、教师、研究生、本科生和工程技术人员阅读,有些章节可作为科普读物。
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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家,近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起,在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后,详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计,并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例,一步步指导读者掌握LED电源设计要领,重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》结合国内外高效功率器件(以MOSFET和IGBT为主)的发展和最新应用技术,系统地讲解了半导体功率器件基础知识、高效功率器件驱动与保护电路、高效功率器件集成驱动电路、现代功率器件模块化技术、功率器件应用设计实例等内容。 《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》内容新颖实用,文字通俗易懂,具有较高的实用价值,可供电信、信息、航天、军事、工控、电气传动及家电等领域从事功率器件应用设计的工程技术人员阅读,也可供高等院校相关专业的师生参考。
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太阳电池可以实现太阳光直接转换为电力,目前晶体硅太阳电池是光伏发电的主流产品。 《多晶硅与硅片生产技术》首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺;并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上,着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺;最后,详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。 《多晶硅与硅片生产技术》可供大专院校从事光伏、半导体材料与器件、材料科学与工程等领域的师生作为教学参考书,也可供从事太阳能光伏研究、技术开发和产业生产的科技人员和工程师参考。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社【馨悦图书 正版】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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