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半导体的检测与分析 许振嘉 编 科学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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【认准正版 量大优惠】液态金属印刷半导体技术 刘静 李倩 杜邦登 上海科学技术出版社 9787547862346 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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新型半导体器件及其应用实例 毛德柱 编;何希才 电子工业出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》:高科实用电力电子技术丛书
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【畅享鑫龙专营店】 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术讲+图解入门 功率半导体基础与工艺讲 原书第3版 2本机械工业出版社F 97871
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太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 人民邮电出版社【售后无忧】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技
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《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色:(1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用;(2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解;(3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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《恶意代码取证》特色: 本详细描述恶意代码取证技术的作品,获得2008 Bejtlich 图书奖(Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008),《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作,具有丰富的实践经验,全书结合实例对相关的技术和工具进行说明,同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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光学光刻和极紫外光刻9787547857205 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
"1. 本书概况 光刻机常被成称为“半导体工艺皇冠上的明珠”。谁掌握了光刻机制造技术,谁可以在大国博弈中立于不败之地。本书在介绍光刻技术应用上,作者涵盖了又丰富的内容;在论述光刻技术的共内容后,该书专门开辟章节,较为详细地介绍了的极紫外光刻技术的特点和难点,从理论上揭示了极紫外光刻的技术奥秘。 2.本书 (1)本书是一本近期新的光刻技术专著,涵盖了该领域各个重要方面,既有理论的深度又有内容的广度。 (2)目前尚没有一本关于光刻技术方面的书可以与之媲美。该书凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学之精华,对于从事芯片领域的专业技术人员,这是一本手册的内容丰富的参考书。 (3)本书由ASML团队匠心翻译。"
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM
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正版书籍 半导体厂务项目工程管理 沈晓宇,王栋,戴丽华 机械工业出版社 确保正版支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体数据手册,哈尔滨工业大学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体器件基础 集成电路技术
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![机工 一本书读懂半导体 [日]井上伸雄 藏本贵文](images/model/guan/url_none.png)
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半导体纳米器件:物理、技术和应用 9787122452795 北京枫林苑图书专营店 温馨提示:划线价为图书市场价,不是定价!商品图片仅供参考,以实物为准。(书名没写全多少册的均为单本价格)
探索半导体纳米器件的主要工业应用 阐释半导体纳米器件的制造工艺技术 应对半导体纳米器件大规模生产的挑战
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【认准正版 量大优惠】芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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【【2册】氮化镓单晶材料与器件+氮化镓电子器件热管理 】 【任选】氮化镓单晶材料与器件 刘新科+氮化镓电子器件热管理 氮 【发货以标题中括号内书籍为准】
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此,加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升,是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环,编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中,当面对形形色色的缺陷和故障现象时,能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的。
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![图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦<优选包邮好书>](images/model/guan/url_none.png)
图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦<优选包邮好书> 全新正版 假一罚十 请放心下单,本店所有商品均可开票
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![LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编;王晓刚 译 机械工业出版社【正版书籍】](images/model/guan/url_none.png)
LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编;王晓刚 译 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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集成电路系列丛书全9册 芯片书籍逐次逼近模数转换器SAR ADC设计与仿真集成电路测试技术功率半导体封装技术系统级封装材 正版可开发票 请联系在线当当客服
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明 著 9787111499398 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明技术与灯具设计(第2版)》以LED、LED电源及LED照明灯具设计、应用为基础,先对LED的主要参数、功能名称、特点、应用、封装和内部结构等知识进行介绍,同时也介绍了LED集成驱动电路的名称、封装、特点和应用电路等,然后结合一些案例和作者多年LED照明设计经验与实用技巧介绍了相关灯具的设计与安装,同时也简单介绍了国内外LED照明灯具认证、LED电源驱动芯片生产商、LED芯片生 产商等知识。 《LED照明技术与灯具设计(第2版)》理论联系实践,图文并茂、深入浅出,具有较强的实用性和参考性,是一本即学即用型的参考书,适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读,也可以作为LED爱好者、初学者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书。
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
编辑
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LED道路照明应用技术规范,中国建筑工业出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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光通信用半导体激光器 高校光子学 大卫 J 克洛斯金光电子学或光通信课程教材 半导体激光器 通信类研发人员 工程师参考使
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半导体材料 郑安生 编;邓志杰 化学工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
本书共分11章,分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进,全面,行文通顺、语言简练,可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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碳化硅半导体材料与器件 [美]Michacel、[美]Sergey、[美]Michael Levinshtein 编;杨 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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图解入门:半导体工作原理精讲9787111751670 西久保靖彦机械工业出版社 全新正版图书人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
半导体业知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路教材 一本书读懂集成电路制造工 正版可开发票 请联系在线当当客服
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毫米波与太赫兹大规模阵列技术(下)-有源波束成形阵列技术洪伟半导体技术科学出版社新华书店正版
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铁电负电容场效应晶体管 集成电路晶体管半导体负电容 集成电路专业用书指南
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太阳能光伏发电系统工程 李安定、吕全亚 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
太阳能是人类取用不竭的绿色能源,光伏发电产业是新兴的朝阳产业,对于节约常规能源、保护环境具有重要的现实意义和深远的历史意义。《太阳能光伏发电系统工程》共分为上、下两篇,上篇为基础篇,下篇为应用篇。上篇系统阐明太阳辐射能的源泉和特点、测量和计算;光伏发电系统工作原理、构成及其分类;光伏发电系统的设计原理和方法,以及地面大型集中式并网光伏电站、屋顶并网光伏发电系统与独立光伏发电系统的设计应用;光伏发电系统构成的主要和关键部件,即太阳电池、逆变器、控制器、储能装置、直流汇流和交流配电系统以及监控测试系统、辅助电源、整流充电设备、升压变压器等辅助设备的知识。下篇则详细介绍太阳能光伏发电系统工程具体应用内容,重点介绍典型案例与分析,以飨读者。 《太阳能光伏发电系统工程》紧扣“光伏发电
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【正版】纳米氧化锌制备原理与技术-国家自然科学基金项目 马正先 等编著 9787501968671 中国轻工业出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上,以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术,主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶-凝胶法、热解法、固相法等制备方法,介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术,形成机理、热力学与动力学分析等内容;在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面,主要以氧化锌纳米丝为主线,介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法,介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶-凝胶法等,介绍的主要结构形态有丝(线)状、棒状、带状、梳状、笼形、核-壳形、介孔结构、双晶结构等,同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体光放大器及其应用黄德修张新亮黄黎蓉编著9787030335319
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践,科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念,组成材料,工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例,介绍中小尺寸,特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
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