LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景；7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
¥41.67定价：¥106.00 (3.94折)
氧化物半导体气敏材料制备与性能【正版图书，达额减，电子发票】 正版
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
¥196.00定价：¥472.00 (4.16折)
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
¥413.50定价：¥636.20 (6.5折)
半导体材料研究进展 王占国,郑有炓 等编著 高等教育出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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只卖正版 正版 半导体的检测与分析（第2版） 作者: 许振嘉 编 出版社: 科学出版社9787030194626 许振嘉
¥81.00定价：¥98.00 (8.27折)
先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠立 译 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥144.00定价：¥295.37 (4.88折)
半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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新型半导体器件及其应用实例 毛德柱 编；何希才 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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LED照明设计与案例精选 房海明 著 9787512407480 北京航空航天大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明设计与案例精选》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，具有很高的实用价值。 本书分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分，其中，LED照明设计重点讲解了：LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了：LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考。
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
¥64.70定价：¥119.00 (5.44折)
宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，欢迎选购。
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【正版】新通用晶体三极管置换手册 9787111210627 机械工业出版社【正版图书可开发票】 正版图书下单即可
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+ 半导体先进光刻理论与技术 半导体制造工艺设备基础和构造 半导体与芯片加工设计书籍
¥269.64定价：¥297.00 (9.08折)
¥55.60定价：¥99.00 (5.62折)
【正版】 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征 徐士杰 西安电子科技大学出版社 9787560664293 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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官网正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描 【佳倪文
¥84.03定价：¥99.00 (8.49折)
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环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著 9787502471279 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
¥32.87定价：¥127.74 (2.58折)
【CMOS模拟集成电路版图设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体辐射探测器 鲁茨（Lutz Gerhard） 著；刘忠立 译 9787118032697 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面讲解了半导体辐射探测器的工作原理、器件结构、信号读出电子学、器件稳定性用辐射加固等内容。全书共分12章，内容包括：半导体物理、基本半导体结构、能量及辐射水平测量的探测器、位置及能量测量的探测器、探测器及其电子电路的集成、带有本征放大的探测器、探测器工艺、器件稳定性及加固、器件模拟等。 本书适合于半导体器件专业的科技人员及应用半导体辐射探测器的工程技术人员阅读，也可供相应专业的大学生及研究生作为教学参考书。
¥71.97定价：¥292.70 (2.46折)
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
¥67.62定价：¥335.24 (2.02折)
官网套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术 可开发票 联系在线客服索取
¥363.50定价：¥436.00 (8.34折)
现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
¥171.50定价：¥344.00 (4.99折)
铁电负电容场效应晶体管 集成电路晶体管半导体负电容 集成电路专业用书指南F
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率半导体器件关艳霞9787111727743 机械工业出版社人天图书专营店F
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传输网络技术 大学教材 人民邮电出版社 9787115478146 李世银等
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官网 极简图解 电磁学基本原理 山崎耕造 电磁学基本知识 电磁学入门 电磁学理论 电磁学技术书籍
¥62.30定价：¥89.00 (7折)
电力半导体元件制造工 电力半导体元件制造工（轨道交通装备职业技能鉴定指导）
¥34.20定价：¥41.00 (8.35折)
硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编；余金中 译 国防工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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正版 半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 索斯藤 莱尔 原子级保真度 热各向同性ALE 自由基刻蚀 定向ALE 反应离子刻蚀 可开发票，支持7天无理由退换货
¥72.00定价：¥119.00 (6.06折)
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集成电路芯片测试技术 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封
¥54.60定价：¥54.60
半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用袁益让、刘蕴贤 著科学出版社9787030519009 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分，以及半导体问题的混合元。特征混合元方法、混合元。分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元。分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。
¥166.40定价：¥663.74 (2.51折)
3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
¥513.00定价：¥594.00 (8.64折)
晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展，是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展，晶体管正面临着又一次革命：从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比，有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比，有突出的优势，有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》，我们从晶体管的发展历史出发，引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题，基本材料、加工制作工艺，以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
¥128.80定价：¥337.60 (3.82折)
¥96.00定价：¥148.00 (6.49折)
电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠 清华大学出版社 9787302337805
¥36.00定价：¥36.00
¥200.50定价：¥295.80 (6.78折)
高速CMOS数据转换器 杨银堂 著 9787030177360 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《高速CMOS数据转换器》系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数进行了介绍，并分析了各种高速CMOS数据转换器的结构，基于MATLAB平台建立了高速电流舵D/A转换器的高层次模型。《高速CMOS数据转换器》还介绍了高速CMOS数据转换器设计的一些关键技术，并全面介绍了高速电流舵D/A转换器、折叠内差式A/D转换器和流水线A/D转换器的电路设计，还介绍了能用于低压高速CMOS数据转换器设计的低压CMOS模拟集成电路设计技术。 《高速CMOS数据转换器》可作为微电子学、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生学习混合信号集成电路设计的教材，也可供从事模拟/混合信号CMOS集成电路设计的工程师参考。
¥97.98定价：¥395.96 (2.48折)
¥58.33定价：¥196.66 (2.97折)
全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
¥666.38定价：¥891.00 (7.48折)
【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
¥183.89定价：¥184.50 (9.97折)
¥26.98定价：¥26.98
2册 图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲+图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第3版 功率半导体基本原理制造
¥182.88定价：¥198.00 (9.24折)
《晶体管电路活用技巧(活学活用电子技术)》的前半部分介绍组成电路的基本单位的各种电路单元，后半部分是把所介绍的电路单元进行各种组合，作成OP放大器，以及A-D、D-A转换器。另外，还将详细介绍双极晶体管最终的整合法则，即跨导线性原理。通过这本书，给大家奉献出多种晶体管的美味菜肴，读者如果能够在组合晶体管的模拟与实验中享受到乐趣。本书由(日)柴田肇著；彭军译。
¥70.00定价：¥220.00 (3.19折)
¥40.60定价：¥58.00 (7折)
宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
¥88.00定价：¥364.00 (2.42折)
高等职业教育数控技术专业教学改革成果系列教材：电子技术基础与 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
¥27.02定价：¥126.99 (2.13折)
半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍
¥187.00定价：¥198.00 (9.45折)
¥197.50定价：¥388.18 (5.09折)
一维氮化镓纳米材料的结构稳定性及其电子性质 陈国祥,王豆豆 著 国防工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥213.00定价：¥433.37 (4.92折)
正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列 向斌主编 中国科大出版社 部分书籍售价高于定价严者慎拍
¥52.12定价：¥52.12
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
¥56.78定价：¥193.56 (2.94折)
5册 图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体物 可开发票
¥367.82定价：¥435.00 (8.46折)
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
¥116.70定价：¥234.40 (4.98折)
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