半导体厂务专案工程管理 沈晓宇 王栋 先进半导体产教融合丛书 半导体制造工厂电力系统动力系统设计运行维护教程书籍
¥87.76定价：¥87.76
¥292.30定价：¥369.20 (7.92折)
氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
¥186.90定价：¥374.80 (4.99折)
车用功率半导体器件设计与应用 [日]岩室宪幸 著；马京任 译 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书使用大量图表，通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术，其中，第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类，同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角；第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT，从基本单元结构描述制造过程，然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作，此外，还提到了功率器件所需的各种特性，并加入改进这些特性的**器件技术的说明；第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述；第5章概述SiC功率器件，讲解二极管、MOSFET和封装技术，对于最近取得显著进展的**的SiC MOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。
¥51.58定价：¥156.02 (3.31折)
整机装联工艺与技术 李晓麟 著 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
¥85.55定价：¥259.10 (3.31折)
氮化镓单晶材料与器件 氮化镓单晶材料与器件 氮化镓材料 半导体材料 半导体 半导体技术 先进半导体产业关键技术丛书. 全新正版，可开发票
¥94.71定价：¥118.00 (8.03折)
官网正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描 可开发票 联系在线客服索取
¥81.69定价：¥99.00 (8.26折)
半导体工艺与测试实验 9787030436467陈军科学出版社
¥35.70定价：¥45.00 (7.94折)
6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技 可开发票，保证正版
¥733.60定价：¥733.60
半导体厂务项目工程管理 沈晓宇 王栋 戴丽华 机械工业出版社 正版书籍 新华书店文轩 可开发票，团购联系在线客服有优惠
¥60.16定价：¥78.00 (7.72折)
【认准正版 量大优惠】等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 第2二版 张海洋 高端集成电路制造工艺丛书 低温等离 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
¥169.00定价：¥169.00
【氮化镓电子器件热管理 】 【任选】氮化镓单晶材料与器件 刘新科+氮化镓电子器件热管理 氮化镓材料器件研发半导体芯片设计 【发货以标题中括号内书籍为准】
¥224.70定价：¥224.70
¥74.20定价：¥89.00 (8.34折)
现货 半导体物理能手册（1） 9787560345130 哈尔滨工业大学 (日)足立贞夫F 可开发票，现货速发
¥46.31定价：¥198.00 (2.34折)
正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 教材【可开发票】
¥56.35定价：¥69.00 (8.17折)
¥110.00定价：¥158.00 (6.97折)
¥86.50定价：¥168.00 (5.15折)
DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
¥58.33定价：¥150.36 (3.88折)
宽禁带功率半导体器件特性测试 宽禁带功率半导体 特性测试 宽禁带半导体 半导体 集成电路 功率半导体 微电子 可开发票，保证正版
¥70.95定价：¥129.00 (5.5折)
¥21.90定价：¥45.00 (4.87折)
¥22.20定价：¥45.00 (4.94折)
¥21.84定价：¥45.00 (4.86折)
正版 半导体简史 机械工业出版社9787111713395王齐，范淑琴编著通信 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
¥79.04定价：¥108.00 (7.32折)
正版 第三代半导体产业人才发展指南机械工业出版社9787111715511第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
¥57.08定价：¥78.00 (7.32折)
官网正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 9787111753 可开发票 联系在线客服索取
¥142.64定价：¥142.64
【正版】正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工 可开发票，支持7天无理由退换货
¥67.76定价：¥88.00 (7.7折)
2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
¥197.30定价：¥197.30
（认准正版可开发票）官网正版 芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景 中国半导体行业协会集成电路分会半导体 产业发
¥95.00定价：¥99.00 (9.6折)
正版 EDA简史：半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来 孙路 增长飞轮 伺服机制 CAD 英特尔 硬件仿真 静态验 正版全新 现货速发 可开发票
¥68.53定价：¥89.00 (7.7折)
半导体制造工艺基础精讲+设备基础与构造精讲 全2册 佐藤淳一 集成电路芯片制造半导体工艺制程 芯片设计教程 芯片制造封装 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥224.68定价：¥224.68
高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏,纪爱华 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是最近几年比较流行的。
¥63.00定价：¥133.37 (4.73折)
电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 ,秦飞,曹立强 化学工业出版社 9787122198976
¥109.51定价：¥299.02 (3.67折)
先进半导体集成设计研究 刘溪 吴美乐 靳晓诗 清华大学出版社 全新正版，可开发票
¥68.69定价：¥88.00 (7.81折)
2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+宽禁带功率半导体器件建模与应用
¥83.38定价：¥97.80 (8.53折)
¥86.40定价：¥173.80 (4.98折)
¥76.52定价：¥233.04 (3.29折)
官网套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册＜优选包邮好书＞ 无 机械工业出版社
¥472.00定价：¥472.00
半导体分立器件和集成电路装调工(初、中、高级工)指导教程 新华正版 团购优惠请咨询客服
¥40.31定价：¥58.00 (6.95折)
图解入门 功率半导体基础与工艺讲 原书第3版+半导体制造工艺基础讲 原书第4版+半导体制造设备基础与构造讲 原书第3版书 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
¥228.60定价：¥228.60
2册 图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲+器件和系统封装技术与应用功率半导体器件设计材料工艺可靠性技术半导体制造 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
¥267.90定价：¥267.90
【套装2册】电子电路原理:原书第9版.上册+下册 晶体管 传感器 电子器件 半导体 仿真 集成电路 电路设计工业技术书
¥291.15定价：¥291.15
半导体中的自旋物理学 M.I.迪阿科诺夫（Dyakonov.M .I .）、姬扬 著 9787030282866 科学出 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体中的自旋物理学》介绍了半导体自旋物理学当前研究全貌，共13章，每章都是由从事该方向研究多年、长期处于研究前沿的专家撰写。在概述了半导体物理学和自旋物理学的基本知识之后，《半导体中的自旋物理学》重点介绍了当前研究的热点和重要成果，在实验技术和实验测量方面的描述更为详尽。 《半导体中的自旋物理学》可供对半导体自旋物理学感兴趣的研究生和初次涉足这一领域的研究人员使用，对该领域的一线研究人员也极具参考价值。
¥95.22定价：¥483.62 (1.97折)
宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 9787111251651 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MESFET、BJT、SICGT、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。
¥42.97定价：¥365.60 (1.18折)
功率半导体器件原理及设计 王彩琳著 介绍了各种功率半导体器件的结构类型工艺工作原理静动态性及设计方法 教材书籍
¥53.00定价：¥69.00 (7.69折)
半导体基础（第3版） P.Y.Yu 世界图书出版公司 9787506272599
¥72.00定价：¥72.00
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 半导体技术 人民邮电出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
率芯片“卡脖子”技术的重要突破； 领域内原创成果结； 突出工程实践，书中内容已开行产业化； 将对国内电力电子、智能家电、交通、机器人和物联网建设组建的国产化带来影响
¥92.30定价：¥149.00 (6.2折)
活学活用电子技术：晶体管电路活用技巧 [日]柴田 肇 著；彭军 译 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《活学活用电子技术：晶体管电路活用技巧》首先从分立晶体管的行为开始介绍放大的机理、电流／电压的处理方法。进而对模拟IC的典型电路OP放大器进行晶体管级解析，目的是掌握乘法电路、A-D转换器、非线性电路的构成方法。 《活学活用电子技术：晶体管电路活用技巧》可作为从事模拟技术开发及电路设计的技术人员的参考书，也可供工科院校相关专业师生参考使用。
¥33.91定价：¥127.50 (2.66折)
LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色：（1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用；（2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解；（3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
¥25.55定价：¥255.98 (1折)
【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术 预售【 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥950.10定价：¥950.10
钙钛矿／晶硅异质结叠层太阳电池 沈文忠 高超 李正平 新华正版书
¥198.30定价：¥268.00 (7.4折)
【 官方正版】半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 廉亚光 9787111735519
¥109.03定价：¥110.88 (9.84折)
图解LED应用从入门到精通 刘祖明、张安若、王艳丽 著 9787111524304 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《图解LED应用从入门到精通（第2版）》结合国内外LED技术的应用和发展，全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》共分为12章，系统地介绍了LED照明产品基础、LED射灯、LED球泡灯、LED荧光灯、LED筒灯、LED吸顶灯、LED路灯、LED隧道灯、LED景观灯、LED室外照明灯等灯具设计及安装、调光或调光系统以及LED照明产品认证及国际认证的相关知识。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的LED应用指南。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事的LED工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考，还可作为LED工程应用技术短期培
¥6.66定价：¥223.34 (0.3折)
本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
¥103.72定价：¥287.44 (3.61折)
¥99.74定价：¥99.74
电声技术与音响系统 杜鹢,吴乐华 主编 国防工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《电声技术与音响系统》比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与调试，简要介绍了灯光基础知识。
¥38.00定价：¥85.37 (4.46折)
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
¥413.50定价：¥636.20 (6.5折)
¥52.00定价：¥69.00 (7.54折)
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
¥46.40定价：¥172.80 (2.69折)
官网正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准
¥143.77定价：¥144.48 (9.96折)
半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
¥18.81定价：¥38.00 (4.95折)
京公网安备11010502037644号|经营许可证编号：合字B2-20160011|互联网药品信息服务资格证
购物车