全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 机械工业出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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SiGe微电子技术 徐世六 编 国防工业出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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白光LED照明技术 田民波,朱焰焰 科学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家，均任职于国际的微电子研究机构IMEC，他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟，以及锗在红外与其他领域的应用等内容，并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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半导体发光二级管及固体照明【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
《半导体发光二极管及固体照明》可供固体照明领域的研发人员、技术人员，以及高校相关专业的师生阅读参考。
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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系列任选图解入门8册一本书读懂芯片制程设备半导体制造设备基础与构造精讲制造工艺基础精讲功率半导体元器件精讲功率半导体 书
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率半导体器件封装技术 朱正宇 机械工业出版社 9787111707547 新华书店正版书籍
本书作者团队含数十年行业经验的技术大咖，又有微电子所工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深入的原理解析和分析。我们的率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。率模块章节，详细介绍了三率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热点，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并当前国家层面的航天等特殊行业对封装的要求和特行了阐述。
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半导体湿法刻蚀加工技术 陈云；陈新 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。
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半导体干法刻蚀技术(原书第2版)9787111742029 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
刻蚀是芯片制造核心工艺，《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南，全书无复杂的数学公式，初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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【5本套】一本书读懂芯片制程设备+图解入门半导体制造工艺基础+备基础与构造+基础与工艺+元器件精讲 佐藤淳一 正版书籍
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【三维芯片封装技术套装共2册 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 支持发票 如需请联系在线客服
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【正版】套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册 可开发票，支持7天无理由退换货
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全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
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半导体照明导论 饶海波 主编 电子科技大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 等编著 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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程控数字交换技术 第三版3版 高等学校电子信息类专业教材 交换网络结构与原理程控数字交换机接口与外设控制系统结构书
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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电子封装技术设备操作手册微电子封装技术书籍 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封装工艺封装性能评价设备电子组装SMT 正版可开发票 请联系在线当当客服
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LED灯具设计与案例详解【正版书籍，满额减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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新一代功率半导体研发与应用精讲 集成电路科学与技术丛书 岩室宪幸机械工业出版社9787111785453 可开发票，支持7天无理由退换货
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图解入门:半导造设备基础与构造精讲(原书3版) 佐藤淳一 机械工业出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货
说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？ 目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，不用愁了。这样说也对，但不够，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机
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易学易懂电气数学入门 山下明 图解电气数学入门 电子电路领域基础数学知识 电气数学入门教程书籍 正版
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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官网 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社
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官网套装 半导体产业人才发展指南全两册 半导体产业人才发展指南+第三代半导体产业人才发展指南（全2册）
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工业控制系统及应用 PLC与人机界面 第2版 王华忠 姜庆超 人机界面 罗克韦尔自动化 Micro800 工业控制智能制
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表面贴装技术 田贞军，车君华，罗朝平主编 北京理工大学出版社有限责任公司 无线电电子学、电信技术 表面贴装技术
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LED灯具设计 麻丽娟，周灵云编 化学工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
《LED灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中，编者遵循了有关高等职业教育教学改革的指导思想，在内容的安排和深度的把握上，主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能，培养用基础知识解决实际问题的能力，以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较，本书有以的。 （1）全彩印刷、插图精美。《LED灯具设计》采用彩色印刷，文字清晰，插图精美。 （2）学科交叉、内容丰富。《LED灯具设计》是由电子电气工程和艺术设计两个专业的老师合作编写的，内容按灯具设计行编排，涉及到电子电气工程方面和艺术设计方面的知识。 （3）结构合理、适用强。《LED灯具设计》按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构，介绍灯具设计各个方面，详细叙述了灯具光学设计、造型设计
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半导体制造技术 夸克 电子工业出版社 9787121027109 正版图书,下单速发,可开发票
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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【(共5册)集成电路工艺技术 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统 全新正版，可开发票
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半导体工艺-材料科学与技术丛书 卡恩 9787030072603 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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排序与调度丛书：半导体生产中的排序理论与算法 9787302590620 清华大学出版社
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无机钙钛矿光电材料与器件 9787030760500 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生参数 热
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 (德)卢茨,等 机械工业出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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电声技术与音响 杜鹢,吴乐华 主编 国防工业出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 (美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学够从原子级层面来深入理解刻蚀技术，从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
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【正版】LED芯片及驱动电路应用速查9787122136473化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路，读者可直接参考并结合实际应用情况，进行相应的设计，设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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【现货】2024新书 宽禁带功率半导体器件可靠性 孙伟峰 刘斯扬 魏家行 碳化硅氮化镓功率器件恶劣电热应力下的损伤机理表
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【任选】毫米波与太赫兹大规模阵列技术 下册 ：有源波束成形阵列技术洪伟科学出版社
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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