半导体手册:基础原理与新兴应用 芯片加工微处理器制造工艺 集成电路关键技术与创新应用丛书
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功率半导体器件 9787111727743 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路教材 一本书读懂集成电路制造工
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半导体制造工艺基础 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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新一代功率半导体研发与应用精讲 集成电路科学与技术丛书 岩室宪幸机械工业出版社9787111785453 可开发票，支持7天无理由退换货
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
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太阳能光伏组件生产制造工程技术 李钟实 著 人民邮电出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体的故事 (英)奥顿 著,姬扬 译 中国科学技术大学出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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LED照明设计与应用（修订版）[日]LED照明推进协会 编；李农、杨燕 译科学出版社9787030338846 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明设计与应用（修订版）》是一部关于LED照明的系统读物，主要由五部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇与资料篇。通过阅读《LED照明设计与应用（修订版）》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识，此外《LED照明设计与应用（修订版）》的资料篇，相信读者在实际应用时也会有一定的参考价值。《LED照明设计与应用（修订版）》通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果，非常适合读者学习。
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《有机半导体异质结导论》由科学出版社出版。
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正版！LED照明技术与灯具设计9787111369028机械工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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LED照明设计及工程应用实例 杨清德 著 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明设计及工程应用实例》以LED应用技术为主题，以驱动电路设计和照明工程施工应用为两条主线，有针对性地介绍了LED新技术进展，LED照明技术最新应用，LED驱动电路开发、设计及应用要点，LED照明电路设计、工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。《LED照明设计及工程应用实例》内容丰富、图文并茂、技术先进，精选了77个工程案例进行分析讲解，以启迪读者思路，并达到举一反三、学以致用的效果，这些案例都具有很强的实用性，参考价值相当高。 《LED照明设计及工程应用实例》可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用，也可作为职业院校电子、电工专业师生的辅助教材和课外读物。
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高速CMOS数据转换器 杨银堂 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著，并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版，必将有助于我国电力电子事业的发展
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单元红外探测器载流子输运机理 邱伟成 国防科技大学出版社 9787567306172 人天书店
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正版书籍 半导体简史 王齐,范淑琴 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体发光二级管及固体照明 史光国,崔凯 校 科学出版社 9787030187314 【正版图书，满额减，电子发票】
《半导体发光二极管及固体照明》可供固体照明领域的研发人员、技术人员，以及高校相关专业的师生阅读参考。
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本书全面结合我国绿色照明工程、外太阳能光伏技术，以及LED照明技术的发展动态。深入阐述太阳能LED路灯的设计及应用技术。针对性和实用性并重，保证科学性，注重通俗性。是广大从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物。
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图解入门:半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 (日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著【速开发票，优质售后，支持7天无理 【正版】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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