图说集成电路制造工艺 孙洪文 半导体行业发展史 化学气相淀积 集成电路行业人员参考 高校微电子电子科学与技术等相关专业参
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【图解芯片制造技术 】 一本书读懂电子电路+一本书读懂芯片制程设备+图解芯片制造技术+图解芯片技术 芯片制造半导体工艺制 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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真空镀膜设备 张以忱 著 冶金工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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碳化硅半导体材料与器件 (美)Michael Shur(迈克尔.舒尔)等 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【一本书读懂芯片制程设备 】 一本书读懂电子电路+一本书读懂芯片制程设备+图解芯片制造技术+图解芯片技术 芯片制造半导体 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【三维芯片集成与封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 三维芯片集成与封装技术
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社F 9
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 9787030393302 科学 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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电磁兼容(EMC)原理、设计与故障排除实例详解 正版图书,下单速发,可开发票
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IGBT和IPM及其应用电路【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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三维电子封装的硅通孔技术【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准 任选 已售 800
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正版 SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭 器件设计与制造 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 机械工业 已售 800
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦＜优选包邮好书＞
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发展历史
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半导体材料与器件表征 (美) 迪特尔·K·施罗德 著,徐友龙,任巍,王杰,阙 西安交通大学出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景；7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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【半导体器件导论 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体 半导体器件导论
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官网正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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可重入制造系统的控制 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书主要从可重入制造系统的控制体系结构、控制方法和控制性能分析方法等角度对可重入制造系统控制问题进行介绍。重点介绍可重入制造系统的分层自适应控制体系结构、分层协同控制技术、重调度控制技术、预测控制系统控制的实验证平台和在企业车间的信息化系统进行介绍。实例验证表明，本书提出的方法和技术可能效减少晶圆在制品库存，缩短晶圆产品交货期，提高半导体生产线的整体设备利用率，提高半导体企业的市场响应速度。 本书可以为从事可重入系统控制等领域研究的科研人员、半导体企业信息化咨询顾问和项目实施工程师等提供参考与帮助；也可以作为机械工程、工业工程、自化、计算机工程、管理工程等相关专业的研究生和高年级本科生的教材和参考书。
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LED照明产品绿色制造评价体系与典型案例分析 广东省标准化研究院 编【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明产品绿色制造评价体 系与典型案例分析》紧围绕LED照明产品绿色制造评 价这一主题，分为五章展开。第一章是绿色制造及绿 色制造评价概述，主要介绍了绿色制造的发展概况、 绿色制造的体系结构与研究内容，并对绿色制造评价 进行了分析。第二章是电子产品绿色制造及绿色制造 评价，基于电子产品的特殊性与广泛性等特征，分析 了电子产品绿色制造的必要性，从绿色制造技术发展 现状、标准化发展现状与发展趋势及绿色制造运行模 式等方面对电子产品绿色制造进行了介绍，并详细分 析了电子产品的绿色制造评价技术与方法。第三章是LED照明产品绿色制造评价体系框架，根据LED照明产 品的原理、绿色优势、性能指标、应用情况以及制造 过程等方面的特点，提出了LED照明产品标准光组件 的层级划分方法，构建了LED照明产品绿色评价体系 框架。
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DC－AC逆变技术及其应用陈道炼 编机械工业出版社9787111134404 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件，将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺（太阳能、风能等）的并网发电等场合，逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上，按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型，系统，深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术
¥94.70定价：¥408.80 (2.32折)
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【电子学的艺术(原书第3版)上册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【半导体先进封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体产业人才发展指南半导体产业人才发展指南编委会机械工业出版社9787111747864
在数字化时代，芯片被誉为现代工业的心脏，其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地，都在半导体产业上展开了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚，起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争，技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策，包括资金补贴、税收优惠、人才引进等的支持下，我国半导体产业得到了快速发展，芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深入剖析我国半导体产业格局、需求的基础上，对人才的培养进行了全方位立体化的介绍，并且提出来人才培养的结构模型，将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。 剖析产业人才培养的重点与难点 阐释产业人才发展的机遇与挑战 明确产业人才提升的思路和方法
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电子电路分析与设计 四版4版 半导体器件及其基本应用 尼曼 清华大学出版社9787302550006电子电路新视野电子电 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
太阳电池可以实现太阳光直接转换为电力，目前晶体硅太阳电池是光伏发电的主流产品。 《多晶硅与硅片生产技术》首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺；并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上，着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺；最后，详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。 《多晶硅与硅片生产技术》可供大专院校从事光伏、半导体材料与器件、材料科学与工程等领域的师生作为教学参考书，也可供从事太阳能光伏研究、技术开发和产业生产的科技人员和工程师参考。
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高新科技译丛：纳米半导体器件与技术 [加拿大]印纽斯基（Krzysztof Iniewski） 编；刘明、吕杭炳 译 9 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《纳米半导体器件与技术》（作者印纽斯基）这《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》由来自工业界和学术界的国际顶级专家参与撰写，是一本对未来纳米制造技术有浓厚兴趣的人的书。 《纳米半导体器件与技术》介绍了半导体工艺从标准的CMOS硅工艺到新型器件结构的演变，包括碳纳米管、石墨烯、量子点、III-V族材料。《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》涉及纳米电子器件的研究现状，提供了包罗万象的关于材料和器件结构的资源．包括从微电子到纳电子的革命。 《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》分三个部分： 半导体材料（例如，碳纳米管，忆阻器及自旋有机器件）； 硅器件与技术（如BICMOS，SOI，各种三维集成和RAM技术．以及太阳能电池）； 复合半导体器件与技术。 《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》探索
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【电子元器件、数字电路、模拟电路原理及应用(原书第6版） 】 深入理解微电子电路设计 电子元器件/数字电路/模拟电路原理 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 全店支持开发票
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LED封装与检测技术 谭巧 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED封装与检测技术>根据最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。 本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
¥20.83定价：¥129.66 (1.61折)
宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导体器件封装技术芯片集成电路书籍
¥528.85定价：¥528.85
碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可靠性 碳化硅功率器件 碳化硅
¥678.79定价：¥678.79
集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
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正版书籍 第三代半导体产业人才发展指南 第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
适读人群 ：半导体产业从业人员、半导体教育工作者 第三代半导体产业作为支撑我国多领域发展的重要的战略性基础产业，更应加强人才资源的培养力度，不断培养出多元化、多层级的人才保障梯队，充实到产业中去，提升产业竞争力和自主性。《第三代半导体人才发展指南》从行业的视角，围绕产业链，构建人才链、赋能创新链，为第三代半导体技术创新和产业发展培养充足的人力资源梳理了一条切实可行的道路。尤其是书中人才需求图谱、人才能力素质需求图谱的绘制，以及产业为导向的融合培养方案，不仅打通了企业需求和人才培养之间的壁垒，而且搭建了立体多元人才培养“立交桥”，更重要的是构建了产业从业人员的知识更新体系，将全方位助力行业企业提质增效，为我国第三代半导体产业健康、有序、快速发展奠定坚实基础。
¥66.40定价：¥78.00 (8.52折)
LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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官网正版 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电 全店支持开发票
¥154.14定价：¥154.14
【正版】 半导体器件导论 [美]DoaldA.Neame(唐纳德·A.尼曼 电子工业出版社 9787121448973 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
¥99.88定价：¥129.00 (7.75折)
【一本书读懂电子电路(漫画版) 】 一本书读懂电子电路+一本书读懂芯片制程设备+图解芯片制造技术+图解芯片技术 芯片制造 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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官网套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉工业技术书籍F 9787577012575
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
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【全9册】垂直型GaN和SiC功率器件 垂直型GaN和SiC功率器件的材料工艺特性和可靠性等相关技术书籍 半导体与集成电
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【碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 樊永祥 康海燕 高等教育集成电路领域新形态教材书籍 机械工业出版社 9787111789
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高速CMOS数据转换器 杨银堂 著 9787030177360 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《高速CMOS数据转换器》系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数进行了介绍，并分析了各种高速CMOS数据转换器的结构，基于MATLAB平台建立了高速电流舵D/A转换器的高层次模型。《高速CMOS数据转换器》还介绍了高速CMOS数据转换器设计的一些关键技术，并全面介绍了高速电流舵D/A转换器、折叠内差式A/D转换器和流水线A/D转换器的电路设计，还介绍了能用于低压高速CMOS数据转换器设计的低压CMOS模拟集成电路设计技术。 《高速CMOS数据转换器》可作为微电子学、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生学习混合信号集成电路设计的教材，也可供从事模拟/混合信号CMOS集成电路设计的工程师参考。
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