SMT核心工艺解析与案例分析【正版图书，电子发票】 【正版】
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氮化率晶体管--器件电路与应用(原书3版)/集成电路科学与工程丛亚历克斯·利多机械工业出版社9787111695523 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1）美国EPC公司CEO、靠前整流器公司原CEO不错著作，全彩色印刷，理解GaN晶体管结构、特和应用的实用指南。2）系统介绍氮化镓（GaN）技术及其应用的经典著作，获得了靠前上众多知名。3）3版更新了35%的内容括散热管理、多电平变换器、高谐振无线电源和激光雷达等新章节。4）在使用GaN晶体管构率变换系统时，提供了有关特定电路的实用设计。5）适合从事Ga率半导体技术研究的科研工作者、工程师、高年级本科生和研究生使用，对于从事其率半导体技术的研究也具有借鉴意义。
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新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体纳米器件：物理、技术和应用 9787122452795 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
探索半导体纳米器件的主要工业应用 阐释半导体纳米器件的制造工艺技术 应对半导体纳米器件大规模生产的挑战
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硅锗的性质[德]Erich Kasper 主编；余金中 译国防工业出版社9787118028836 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 978711175332 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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半导体激光器基础[日]栖原敏明 著；周南生 译科学出版社；共立出版9787030101877 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书对与激光原理有关的量子论基础进行归纳，对半导体及其量子结构中受激发射的原理与特性，以及半导体光波导的原理与特性进行了说明。
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正版书籍 半导体器件物理实验教程刘晋东机械工业出版社图书 普通高等学校集成电路微电子电子人天书店书 正版全新 现货速发 可开发票
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半导体手册：基础原理与新兴应用[印]拉姆.Ｋ.古普塔（Ram K.Gupta）半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 机械工业出版社9787111789611F
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零基础学Premiere Pro短制作 陈玘珧 人民邮电出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书在基础知识的讲解中插入实例应用，有助于读者学固基础知识并提高实战技能。 内容由浅入深、由简到繁，讲解方式新颖 注重激发读者的学，培养读者的动手能力，符合读者学识的思维
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新型高压低功耗氧化镓功率器件机理与实验研究 半导体技术 电子科技大学出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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模拟电路版图的艺术 原书3版 艾伦 黑斯廷斯 集成电路 模拟电路 版图设计 半导体器件物理制造工艺 模拟电路版图设计书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体厂务项目工程管理 沈晓宇 王栋 戴丽华 工程项目管理 电 全新正版，可开发票
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【存储器工艺与器件技术 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【【2册】集成电路测试技术与实践+集成电路芯片测试 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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最新常用电子管速查手册 最新常用电子管速查手册编写组 编 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《最新常用电子管速查手册（第2版）》首先以问答的形式和快学速查的方式，介绍了电子管的基础知识与实用知识，然后介绍了一些电子管的主要参数、功能名称、封装特点、基础电路与应用电路等，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的目的。 《最新常用电子管速查手册（第2版）》具有内容全面、查阅简单、携带方便的特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《最新常用电子管速查手册（第2版）》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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高新科技译丛：纳米半导体器件与技术 [加拿大]印纽斯基（Krzysztof Iniewski） 编；刘明、吕杭炳 译 国 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类：现代半导体集成电路杨银堂 著电子工业出版社978712108254 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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TFT LCD面板设计与构装技术 正版图书，实体店销售，可出清单，开发票
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官网套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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新能源电能变换与控制技术丛书：太阳能光伏发电大功率点跟踪技术 赵争鸣 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体先进封装技术 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.内容源自工程实践，涵盖各种封装技术，是解决封装问题的实用指南。3.采用彩色印刷含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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半导体干法刻蚀技术 (日)野尻一男著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 半导体干法刻蚀技术(原书第2版 第二版)
刻蚀是芯片制造核心工艺，《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南，全书无复杂的数学公式，初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（StefanLinder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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图解入门(半导体元器件精讲)/集成电路科学与技术丛书 9787111730668
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半导体工艺可靠性 甘正浩黄威森刘俊杰 半导体技术 微电子与集成电路 芯片性能
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官网 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生
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【正版书籍】 半导体材料测试与分析 杨德仁 等著 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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作为我国信息产业的专业科技出版社，我们始终关注全球电子信息技术的发展方向，始终把引进国外电子与通信信息技术和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间，我社先后从世界出版公司引进出版了40余种，形成一套“国外计算机科学系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评，得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程，具有丰富的工程实践经验，除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外，还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章，章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络系统，第4章舞台灯光工程应用案例。
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉工业技术书籍F 9787577012575
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路教材 一本书读懂集成电路制造工
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太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德（Ryan Mayfield） 著 人民邮电出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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晶体管是这样制造的 计算半导体 存储型半导体 光?无线?功率半导体 半导体有什么了不起之处 半导体的种类和作用 半导体是如何制造的 半导体发挥作用的领域
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