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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 著 冶金工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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正版书籍 炫彩LED创意制作 (美)Nick Dossis 著,黄刚 译 科学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科:LED照明应用技术【正版】 【正版图书，达额减，电子发票】
《半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科:LED照明应用技术》由电子工业出版社出版。
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纳米晶体管:器件物理学，建模和仿真【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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正版 高频宽带体声波滤波器技术(精)/半导体科学与技术丛书 李国强 工业技术科学出版社书籍 9787030786883F 全新正版，可开发票
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光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像基础理论 光刻系统组件 半导 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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【半导体先进光刻理论与技术 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成
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LED 及其应用技术 刘木清 化学工业出版社 9787122182616
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正版电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 清华大学出版社
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半导体光谱测试方法与技术【正版图书，达额减，电子发票】 正版
《半导体光谱测试方法与技术》可供从事半导体光谱分析的研究生、研究人员及工程技术人员阅读，也可作为其他涉及此领域人员的参考书。
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半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
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垂直型GaN和Si率器件9787111705024 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
·本书旨在为从事GaN和SiC晶体生长、加工率半导体器件设计领域的学生、研究人员和工程师提供垂直型GaN和Si率器件的分析和比较。 ?本书主要介绍垂直型GaN和Si率器件的材料、工艺、特和可靠等相关技术，内容涵盖垂直型和横率半导体器件的比较，GaN和SiC的物理质、外延生长、制备工艺，以及垂直型GaN和SiC器件的可靠研究等。
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【正版】 半导体测试技术原理与应用， 9787502441012， 冶金工业出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
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半导体制造工艺基础 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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超快光谱表征半导体异质结纳米材料光电化学能9787502499822 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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信号与线性系统白恩健连续离散时间通信处理反馈控制时域分析模拟滤波器设计仿真电子工业出版社
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LED可见光通信关键器件与应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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