【正版】芯片力量：半导体征程与AI智造实录 清华大学出版社9787302641858李海俊，冯明宪著工业经济 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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正版 半导体产业人才发展指南机械工业出版社9787111747864半导体产业人才发展指南编委会编工业经济 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
精选： 活动说明：活动期间凡购买《装备制造业节能减排技术手册》上、下册各一本的读者，请您将购书小票的照片、及地址发送至dgdzcmp@sina.，出版社会按地址给您寄送价值88元的8G优盘一个，数量有限，先买先得！ 点击查看：
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大功率LED照明技术设计与应用周志敏、纪爱华 著电子工业出版社（正版旧书）9787121124426 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《大功率LED照明技术设计与应用》结合我国绿色照明工程计划及国内外大功率LED照明技术发展动态，全面系统地阐述了大功率LED的基础知识和大功率LED照明新应用技术，深入浅出地阐述了LED固体照明技术、大功率LED的热设计与封装技术、大功率LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功率LED照明工程设计等内容。《大功率LED照明技术设计与应用》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事大功率LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。 《大功率LED照明技术设计与应用》可供电信、信息、航天、汽车、国防、建筑、景观照明等领域从事大功率LED照明研发、设计、应用和生产企业的工程技术人员及相关专业高等院校的师生阅读参考。
¥23.80定价：¥259.98 (0.92折)
高功率、高光束质量半导体激光 9787030671950国家自然科学基金委员会中国科学院中国学科发展战略科学出版社【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 集成电路芯片研发制造设备材料和软体
¥545.46定价：¥545.46
为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
¥96.90定价：¥194.80 (4.98折)
半导体器件电子学 格朗 著；[美]沃纳 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
全书分5章，内容包括现代电子学基础、半导体体特性、PN结、双极结型晶体管（BJT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等半导体器件电子学中基本、经典的内容。从电荷、电场开始，循序渐渐地讲解半导体体特性、器件理论，后深入分析两类基本的晶体管（BJT和MOSFET）并对其性能作比较，本书还特别强调SPICE分析方法。这些内容和讲述方法在国内同类书籍中并不多见。 本书在正式出版之间，作者已用它在美国明尼苏达大学电机工程系讲授多年。书中吸收了作者的教学经验及学生们的意见，内容精心安排，文字叙述简洁，公式推导准确易懂，图例说明清晰，并包含大量的习题解答，使本书非常适用于教学；每章后面的小结、复习要点与习题便于读者更好地理解、掌握有关的基本概念，并能将其灵活运用到工程实践中。
¥110.00定价：¥221.00 (4.98折)
无厂模式：半导体行业的转型 保罗·麦克莱伦 著；丹尼尔·南尼、王烁 译 上海科技教育出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
自20世纪80年代以来，全球半导体行业迅速发展。其主要原因之一是半导体行业设计与制造的逐渐分离，从而诞生了“无厂模式”这一崭新的商业模式。本书作者是美国资深半导体行业专家，他们从技术和商业两个角度审视了半导体行业的发展历史，尤其是无厂模式是如何在半导体行业不断兴起的。作者还邀请了许多行业内的重量级企业讲述自己的故事，使读者得以近距离感知半导体行业的创新发展。在书的最后一部分，多位专家提出了对半导体行业未来的展望。
¥19.15定价：¥117.98 (1.63折)
图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
¥72.90定价：¥99.00 (7.37折)
2册衍射 限附近的光刻工艺 第2版+现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程EUV光刻技术集成电路半导体芯片制造工
¥646.15定价：¥646.15
【正版】 AlX化合物结构与性质的性原理研究 刘超 著 冶金工业出版社 9787502486013 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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正版 LED照明设计与检测技术机械工业出版社9787111524540刘祖明，王艳丽，张安若等编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 氮化镓功率晶体管器件、电路与应用
¥211.39定价：¥211.39
【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/G SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
¥135.89定价：¥135.89
最新常用电子管速查手册最新常用电子管速查手册编写组 编机械工业出版社9787111403418 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新常用电子管速查手册（第2版）》首先以问答的形式和快学速查的方式，介绍了电子管的基础知识与实用知识，然后介绍了一些电子管的主要参数、功能名称、封装特点、基础电路与应用电路等，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的目的。 《新常用电子管速查手册（第2版）》具有内容全面、查阅简单、携带方便的特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《新常用电子管速查手册（第2版）》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
¥50.00定价：¥107.00 (4.68折)
半导体制造工艺功率半导体物理器件半导体元器件缺陷与失效分析模拟cmos集成电路设计集成电路制造工艺与工程应用 芯片半导体 可开发票，保证正版
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【电子电路原理(原书第9版)(下册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
¥142.89定价：¥142.89
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半导体多层膜中的电子和声子(第2版影印版)/引进系列/中外物理学精品书系
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新型二极管速查手册 《新型二级管速查手册》编写组 编 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新型二极管速查手册（上册）》整理了国内外数百家生产厂家生产的几万种半导体二极管的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、材料、参数、生产厂家、替换型号以及外形参考图。此外，还介绍了各种半导体二级管的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 《新型二极管速查手册（上册）》资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。
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功率半导体器件基础 [美]巴利伽(Baliga,B.J.) 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
¥287.00定价：¥581.00 (4.94折)
半导体制造技术到理论+芯片制造-半导体工艺制程实用教程(第六版) 国外电子与通信教材系列 半导体技术集成电路芯片设计系列
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【三维芯片集成与封装技术 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥169.24定价：¥169.24
官网套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册）【 支持发票 如需请联系在线客服
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2册】集成电路测试技术与实践+集成电路芯片测试 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装
¥125.60定价：¥125.60
功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著，并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版，必将有助于我国电力电子事业的发展
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整机装联工艺与技术 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体
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【正版】功率半导体器件基础 [美]巴利伽(Baliga,B.J.) 9787030343406 科学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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数字信号处理(第四版) 高西全 丁玉美 普通高等教育十一五国家规划教材 9787560639505 西安电子科技大学出版
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【(共5册)电子与通信系列 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电 正版可开发票 请联系在线当当客服
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正版 半导体微纳制造技术及器件科学出版社9787030661463云峰，李强，王晓亮著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【电子学的艺术(原书第3版)上册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【半导体先进封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 正版可开发票 请联系在线当当客服
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展，是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展，晶体管正面临着又一次革命：从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比，有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比，有突出的优势，有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》，我们从晶体管的发展历史出发，引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题，基本材料、加工制作工艺，以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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新一代功率半导体研发与应用讲 岩室宪幸 机械工业9787111785453F 可开发票，现货速发
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书，电子发票】
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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官网套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流
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正版 高频宽带体声波滤波器技术(精)/半导体科学与技术丛书 李国强 工业技术科学出版社书籍 9787030786883F 全新正版，可开发票
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 大中专 大中专理科电工电子 电子电路 正版图书籍机械工业出版社
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【正版书籍】 半导体材料测试与分析 杨德仁 等著 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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作为我国信息产业的专业科技出版社，我们始终关注全球电子信息技术的发展方向，始终把引进国外电子与通信信息技术和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间，我社先后从世界出版公司引进出版了40余种，形成一套“国外计算机科学系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评，得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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工业4.0开放平台通信统一架构OPCUA实践OPCUA解决方案OPCUA信息模型建立OPCA应用程序架构系统架构OPCU
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半导体物理与器件第四版+半导体制造技术导论第二版+芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版 半导体集成电路器件制造技术书籍
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氮化镓电子器件热管理 马尔科·J.塔德尔 特拉维斯·J.安德森 先进半导体产业关键技术丛书 机械工业出版社书籍 9787 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼（Donald A. Neamen） 清华大学出版社 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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全新正版图书 半导体材料及刘忠立国防工业出版社9787118119299 半导体材料辐射效应研究半导体器本科及以上大国映 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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