半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社【馨悦图书 正版】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路教材 一本书读懂集成电路制造工 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【官方正版新书】 Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconduct 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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现代电子装联对元器件及印制板的要求【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
《现代电子装联对元器件及印制板的要求》由王玉，王世堉编著，电子工业出版社，《现代电子装联对元器件及印制板的要求》属于现代电子制造系列丛书系列之一。《现代电子装联对元器件及印制板的要求》既可作为电子装联职业技术教育的教学用书，也可作为从事电子装联制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师的技术参考用书。
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射频与微波晶体管功率放大器工程【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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半导体器件基础 (美)Robert F. Pierret著 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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【半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 芯片微电子与集成电路关键技术 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【垂直型GaN和SiC功率器件 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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集成电路科学与工程丛书 半导体工程导论 芯片制造工艺 纳米集成电路 碳化硅氮化镓器件 半导体干法刻蚀技术 集成电路版图设
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠 著 9787302337805 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章，第1章给出了可见光通信的基本概念，并对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望；第2章～第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术，包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术；第7章为高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2章～第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果；第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议；第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》内容系统全面，结构体系创新，理论与实践结合，吸纳全新成果（包括作者本人及合作者的科研成果），各章附小结；可以作为高等学校光学、光学
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LED驱动与应用电路设计及案例分析 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
《LED驱动与应用电路设计及案例分析》是一本的专业书籍。它由校企合作编写而成，书中案例源于授课典型案例和企业实践，内容编排紧扣企业实际需求，注重培养读者工程思维与实践技能。 本书面向应用型人才培养，目标明确且简明实用。案例均来自实际应用场景且经过实验验证，具有实用与可移植，同时考虑到读者差异做出多方面合理安排，还有辅助教学助力读者突破难点。 在内容体系上，它自成体系、循序，从 LED 不同应用场景的应用电路结构介绍，到设计思路方法讲解、设计实验训练、方案优化以及项目设计选题指导，涵盖模电、数电、单片机等知识，从理论到实践层层。 学上，摒弃枯燥灌输，突出思想方法，通过问题引导读者自与积累经验，案例充满人文关怀与生活气息。而且创新案例丰富，融合创新思想，具有很强的参考价值。 通过学，读者可以在
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科技时代的先锋：半导体面面观 [日]菊地正典 著；史蹟、譚毅 译 科学出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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芯片制造 半导体工艺与设备【博仕文化专营店】 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造半导体
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半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工艺器件到芯片 集成电路科
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册 全新正版，可开发票
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半导体元器件+半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版+半导体制造工艺基础精讲原书第4版图解入门二极管晶体半导体技术芯教程 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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经典电动力学 (影印版）（第三版） J.D. Jackson 双语教学 物理类专业电动力学课程教材 光纤 半导体波导管 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 正版图书，速开发票
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《硅技术的发展和未来》由冶金工业出版社出版。
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率半导体器件关艳霞9787111727743 机械工业出版社人天图书专营店F
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新一代功率半导体研发与应用讲 岩室宪幸 机械工业出版社9787111785453F
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真 [美]伦德斯特姆（Lundstrom M.） 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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真空镀膜设备张以忱 著冶金工业出版社9787502450144 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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