LED驱动电路设计要点与电路实例 周志敏、纪爱华 著 化学工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【异构集成技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMO 【发货以标题中括号内书籍为准】
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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硅锗的性质[德]Erich Kasper 主编；余金中 译国防工业出版社9787118028836 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体激光器基础[日]栖原敏明 著；周南生 译科学出版社；共立出版9787030101877 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书对与激光原理有关的量子论基础进行归纳，对半导体及其量子结构中受激发射的原理与特性，以及半导体光波导的原理与特性进行了说明。
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正版书籍 半导体器件物理实验教程刘晋东机械工业出版社图书 普通高等学校集成电路微电子电子人天书店书 正版全新 现货速发 可开发票
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【碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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正版 半导体器件传感器在气体、化学和生物医学方面的应用(引进版)科学出版社9787030817044(美)任帆，(美)史 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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正版 图解电子元器件识读与检测快速入门 侯守军 电阻器 电容器 电感元件 变压器 半导体 二极管 场效应晶体管 晶闸管 可开发票，保证正版
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硅基氮化镓外延材料与芯片/半导体科学与技术丛书 团购优惠，咨询在线客服
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【碳化硅功率模块设计——先进性、鲁棒性和可靠性 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率 【发货以标题中括号内书籍为准】
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新常用电子管速查手册 最新常用电子管速查手册编写组 编 机械工业出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【芯片制造 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体器件基 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【信号完整性与电源完整性分析(第三版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路器件+高速数据转换器设计+微电子制造科学 【发货以标题中括号内书籍为准】
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全4册 光刻技术 原着第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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网套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册）【
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著 9787122188694 化学工业出版社
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健身器械锻炼指导：形体塑修篇 田里、叶梦馨、高健 编 人民体育出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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（1）作者是微电子领域专家，学术造诣和教学水平都获得业界认可。（2）内容浅显易懂，篇幅适当，配有习题和答案，可作为“半导体物理与器件”类课程。
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真空镀膜设备 张以忱 著 9787502450144 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生 可开发票，保证正版
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功率半导体器件--原理特性和可靠性(原书第2版)/新型电力电子器件丛书 Lutz 机械工业出版社【新华书店正版全新书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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光通信用半导体激光器 高校光子学 大卫 J 克洛斯金光电子学或光通信课程教材 半导体激光器 通信类研发人员 工程师参考使 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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2本半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体光刻理 正版新书，电子发票，联系客服领取，有问题联系在线客服，赠品随机。
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半导体数据手册 下册 9787560345154 哈尔滨工业大学出版社
《半导体数据手册(下册)(第三版)(英文版)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件闫东航 著科学出版社9787030334343 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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功率半导体器件原理及设计 彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 机械工业出版社
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芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体器件基础 集成电路技术
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【半导体存储与系统 】 任选 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技术+半导体芯片和制造 理论和工艺实用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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LED照明设计与检测技术 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
学D知识，轻松入门；强化照明设计，增长经验；瞄准照明检测，提升技能！《LED照明设计与检测技术》内容安排突出“原理”、“设计”、“检测”三大特点，层次结构和内容安排合理。《LED照明设计与检测技术》作者为广州某电子公司技监，具有多年丰富的工程一线实践经验，确保《LED照明设计与检测技术》的内容实用。《LED照明设计与检测技术》作者了解读者真实需求，编写过《LED照明技术与灯具设计（第2版）》（49939）和《图解LED应用从入门到精通（第2版）》（52430）等多本关于LED的经典图书，受到市场和读者的一致好评！编辑极力刘祖明先生《LED照明技术与灯具设计（第2版）》（49939）和《图解LED应用从入门到精通（第2版）》（52430）两本极好的同类书！
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最新常用电子管速查手册最新常用电子管速查手册编写组 编机械工业出版社9787111403418 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新常用电子管速查手册（第2版）》首先以问答的形式和快学速查的方式，介绍了电子管的基础知识与实用知识，然后介绍了一些电子管的主要参数、功能名称、封装特点、基础电路与应用电路等，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的目的。 《新常用电子管速查手册（第2版）》具有内容全面、查阅简单、携带方便的特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《新常用电子管速查手册（第2版）》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。
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【全2册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书4版+功率半导体基础与工艺精讲原书2版集成电路芯片制程半导体器件物理与基础 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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正版 纳米集成电路FinFE器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流 正版全新 现货速发 可开发票
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图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？ 目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，不用愁了。这样说也对，但不够，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 【正版书籍，可开发票，满额减】
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
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半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用袁益让、刘蕴贤 著科学出版社9787030519009 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分，以及半导体问题的混合元。特征混合元方法、混合元。分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元。分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 9787561545423 厦门大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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硅基光电集成电路+氮化镓功率器件材料应用及可靠性+三维芯片集成与封装技术 芯片微电子半导体与集成电路技术 集成电路分析与 可开发票，保证正版
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 可开发票，保证正版
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化合物半导体加工中的表征,哈尔滨工业大学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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稀土在半导体光催化材料中的应用 一本书读懂 稀土在半导体光催化材料中的应用
1.以实际案例作为切入点展开论述，贴近生活，可借鉴性强2.图文并茂，数据详实，结构模型剖析深入，专业性强
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2册 光刻技术 原著二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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