
套装 ESD物理与器件+ESD设计与综合(共2册) 半导体 芯片 集成电路 记忆体 微处理器 ASIC CMOS 静电放 可开发票,保证正版
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![功率半导体器件封装技术 朱正宇[等]编著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件封装技术 朱正宇[等]编著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
本书作者团队含数十年行业经验的技术大咖,又有微电子所工程师,以及高校教授,可以说是强强联合。从内容上,目前市场上关率半导体封装书的书大都是汇编类型,所列举的内容主要来自一线工程或操作人员,内容大多是阐述过程和结果,缺少深入的原理解析和分析。我们的率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻,告诉了读者材料怎么选择,工艺如何设定和优化,封装设计方面不仅说明白了设计准则,也提供了透彻的设计思路。率模块章节,详细介绍了三率模块的结构和过程并做对比归纳;同时,对于当前的热点,汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求,并归结了汽车半导体产品实现的思路,标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面,并当前国家层面的航天等特殊行业对封装的要求和特行了阐述。
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![科技时代的先锋:半导体面面观 [日]菊地正典 著史蹟,譚毅 译 科学出版社【正版书】](images/model/guan/url_none.png)
科技时代的先锋:半导体面面观 [日]菊地正典 著史蹟,譚毅 译 科学出版社【正版书】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
在我们生活的世界中,各种各样形形色色的事物和现象,其中都必定包含 着科学的成分。在这些成分中,有些是你所熟知的,有些是你未知的,有些是你 还一知半解的。面对未知的世界,好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待 呢?!“形形色色的科学”趣味科普丛书,把我们身边方方面面的科学知识活灵 活现、生动有趣地展示给你,让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识!
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新型超陡亚阈值斜率晶体管 集成电路 新型半导体器件 破解传统MOSFET功耗难题
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【集成电路设计中的电源管理技术 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【半导体制造设备基础与构造精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【集成电路测试技术 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计彷真 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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正版全新 平装 现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉 科学出版社 9787030819000
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 9787111793519
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晶体管及其应用 王新贤 编著 电子工业出版社 9787121257025
本书突出电子技术特色和工具书特点,将众多知识点梳理成表格形式,便于理解和记忆,易学易用。全书立足于知识普及与技术创新,坚持器件与应用并重,知识与技术融合的原则,是极具参考价值的实用书籍。
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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正版芯片制造 半导体工艺与设备 机械工业 陈译 陈铖颖 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀书籍F
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【精选二手书籍】现代集成电路半导体器件 胡正明著 电子工业出版社 高等学校 教材【可开发票】
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高功率、高光束质量半导体激光 9787030671950国家自然科学基金委员会中国科学院中国学科发展战略科学出版社
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半导体材料计算 半导体基础理论 从头算方法及软件 静态能计算 缺陷形成能分析 态密度及电荷密度分析 半导体计算与模拟技能 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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![三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著【正版】](images/model/guan/url_none.png)
三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势,详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等,最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。
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LED灯具设计、组装与施工【正版图书,满额减,电子发票】 【正版】
本书是通过作者多年从事LED照明行业,总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主,同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例,这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术,适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2.实例丰富,可操作性强,设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3.内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术 迟楠 著 9787302337805 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章,第1章给出了可见光通信的基本概念,并对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望;第2章~第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术,包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术;第7章为高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2章~第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果;第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议;第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》内容系统全面,结构体系创新,理论与实践结合,吸纳全新成果(包括作者本人及合作者的科研成果),各章附小结;可以作为高等学校光学、光学
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一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺+半导体制造设备基础与构造+功率半导体基础+半导体元器件精讲 芯片集成电路关键技术
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SMT核心工艺解析与案例分析贾忠中 著电子工业出版社9787121279164 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术器件集成电路半导体 光学光刻极紫外光刻 芯片制造芯科技光学工程教 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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正版书籍 半导体简史 王齐,范淑琴 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【全3册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书+功率半导体基础与工艺精讲+半导体器件缺陷与失效分析技术精讲功率【星辰智慧
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![正版 半导体工程导论 9787111694281 [美]杰西·鲁兹洛(JerzyRuzyllo) 著 机械工业出版社 北](images/model/guan/url_none.png)
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有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 9787030334343 科学出版社
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太阳能LED路灯设计与应用【正版书籍,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书全面结合我国绿色照明工程、外太阳能光伏技术,以及LED照明技术的发展动态。深入阐述太阳能LED路灯的设计及应用技术。针对性和实用性并重,保证科学性,注重通俗性。是广大从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物。
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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【认准正版 量大优惠】正版 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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2册 半导体存储器件与电路 余诗孟+专用集成电路低功耗入门 分析技术和规范 ASIC芯片低功耗设计入门指南集成电路设计芯
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芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 可开发票,保证正版
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中国半导体功率器件领路人---中国科学院院士陈星弼传略 电子科技大学党委宣传部 编 电子科技大学出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲+半导体制造设备基础与构造精讲 集成电路科学技术 半导体制造工艺 芯片集成电路设计制造书
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【正版】先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
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![电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼(Donald A. Neamen) 清华大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼(Donald A. Neamen) 清华大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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【正版】整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 9787121148279 电子工业出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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![【正版】实用光伏手册 [瑞士]麦克沃伊(McEvoy,A.),Tom Markvart,Luis C 978703035](images/model/guan/url_none.png)
【正版】实用光伏手册 [瑞士]麦克沃伊(McEvoy,A.),Tom Markvart,Luis C 978703035 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
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LED驱动电路设计要点与电路实例 周志敏、纪爱华 著 化学工业出版社【正版书籍】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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电磁兼容技术 刘培国、刘继斌、李高升、薛国义、覃宇建 著 9787030463463 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电磁兼容技术》围绕电磁干扰三要素,系统阐述了电磁兼容理论,结合工程实践经验给出了电磁干扰问题的分析和解决方法。全书内容包括电磁兼容的内涵、信号完整性分析、非线性效应分析、复杂系统电磁兼容仿真预测、电磁兼容现场测量、电磁兼容设计、电磁兼容维护、电磁兼容评估、电磁防护技术以及电磁兼容新材料、新方法和新技术等。 《电磁兼容技术》既兼顾了电磁兼容领域知识的系统性和完整性,又有一定的理论深度和创新性,并紧密结合科研和工程实践经验,例证丰富,讲解深入浅出,适合作为高等院校硕士研究生的教材或参考书,也可以作为电子信息系统设计、研制、生产、使用和维护等单位和部门工程技术人员和管理人员的工具书。
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微电子学基础 机器人和生物工程应用 上 原书3版 毕查德拉扎维著 从半导体物理与器件出发梳理二管双晶体管MOSFET的模 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【半导体工艺可靠性 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电子器件 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 著 冶金工业出版社 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【正版书】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡,近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍:LED即发光二极管,是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件,属于固态光源。在通用照明领域,LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点,是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功,使它在照明领域的应用更加广泛。
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官网套装 集成电路工程 共6册 索斯藤·莱尔 芯片 集成电路 半导体器件 半导体材料 半导体制造 半导体设备 封装 光刻
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 9787030194626 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
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2本半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体光刻理
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![半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著;赵树武 译](images/model/guan/url_none.png)
半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著;赵树武 译 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试,从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺,提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息,以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。
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太赫兹科学技术与应用丛书 太赫兹波束调控技术与应用+毫米波极化成像探测理论+超宽带长波光子探测+半导体太赫兹量子级联激光
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全2册名师讲科技前沿系列-图解芯片技术+图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版名师讲科技前沿系列芯片工作原理集成电路材 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法,并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际,分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求,融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果,为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章,包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读,也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书,还可
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半导体器件物理与工艺(第三版)9787567205543 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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