
太阳能光伏产业·硅材料系列教材:多晶硅生产技术·项目化教程 刘秀琼、唐正林 编 化学工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 9787563913008 北京工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系统地介绍了电子束曝光技术的发展历史和原理、系统的组成和分类、应用和发展前景,同时详细介绍了多种先进的电子束曝光机的性能和技术指标,电子光学柱、精密工件台等分部件和掩模版制作、电子束直刻等关键技术。全书共分10章,第一章为电子束曝光技术概论;第二章为电子束曝光机中的电子光学系统;第三章为工件台及激光干涉仪精密定位;第四章为图形发生器;第五章为检测、对准和校正技术;第六章为电子束曝光机的计算机控制技术和数据转换;第七章为电子束曝光制图艺;第八章为真空控制系统;第九章为国内外几种束曝光机的介绍;第十章为电子束曝光技术的应用和发展前景。 本书可作为微电子专业领域的科技人员和从事微电子、微光学、微机械等微纳加工技术领域的科技人员的技术参考书,财同时还可作为高等院校专业教师、研究
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【正版】宽禁带半导体电力电子器件及其应用9787111251651机械工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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5册 半导体 佐藤淳一 正版书籍 书店 机械工业出版社 可开发票,保证正版
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【NAND闪存技术 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【(共15册)半导体与集成电路关键技术丛书 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装 【发货以标题中括号内书籍为准】
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 郝跃、张金风、张进成 著 正版图书,下单速发,可开发票
《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》以作者多年的研究成果为基础,系统地介绍了m族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法,重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章,内容包括:氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理,HEMT材料的电学性质,AIGaN/GaN和InAIN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析,GaNHEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析,GaN增强型HEMT器件和集成电路,GaNMOS-HEMT器件,后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。 《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》可供微电子、半导体器件和材料领域的研究生与科研人员阅读参考。
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芯片制造——半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡编著 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀 机械
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![硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编;余金中 译 国防工业出版社 9787118028836](images/model/guan/url_none.png)
硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编;余金中 译 国防工业出版社 9787118028836 正版图书,下单速发,可开发票
本书综述了SiGe应变层系统的一些总体性质;论述了SiGe材料的结晶学、异质结构、热学性质、力学和晶格振动、能带结构等方面的内容。
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半导体制造基础 梅 人民邮电出版社 9787115166395 正版图书,下单速发,可开发票
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探讨工业发展热点问题基础知识应用紧密结合写作通俗易懂文笔流畅饱含趣味性以及可读性
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用【可开发票】 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体分立元器件集成电路装调职业技能党冀萍中国科学技术出版社9787504637574 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是《信息产业部电子行业特有工种职业技能鉴定指导丛书》的一种。 本书首先介绍《半导体分立元器件集成电路装调工国家职业标准》,全书内容在技术难度上严格限定在此“标准”的范围之内,同时在具体的技术内容上力求反映半导体分立元器件集成电路装调工技术、当前发展的实际状况,按照初级工、中级工、高级工、技师四个等级知识要求和技能要求编写了知识解答、专业知识练习以及职业技能鉴定用的模拟试题,供考生系统复习和检验自己的技能水平之用。 本书可供相关的职业技能鉴定机构组织升级考核复习和申请参加技能鉴定人员自学之用。对于各类职业技术学校师生、相关专业技术人员也有一定的参考价值。
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杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结,提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法,并结合作者的检测和可靠性研究经验,逐一论证了可靠性评价试验,且对典型失效产品进行了失效分析。
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【认准正版 量大优惠】套装 半导体材料实用技术 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 理论实践 全2 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 9787563913008 北京工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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单相电力电子变换器的二次谐波电流抑制技术 建模控制技术 LED照明电源电动汽车车载充电器轨道交通
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正版书籍 硅通孔3D集成技术 (美)JOHN H.Lau 科学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 正版图书,下单速发,可开发票
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MOFs-半导体异质结构的构筑及光催化性能 可开发票,保证正版
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LED应用技术系列书 风光互补LED路灯设计与工程应用 周志敏 等编著 中国电力出版社 9787512325852
《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著,紧紧围绕我国十二五能源规划的方针政策和“中国绿色照明工程”的宗旨,系统地把风光互补发电技术与LED照明的工程的应用技术有机地结合起来。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性,在保证科学性的同时,注重通俗性。力求做到通俗易懂,并结合实际工程应用,使得从事风光互补LED路灯的开发、设计、应用的工程技术人员从中获益,读者可以此为“桥梁”,系统、全面的了解和掌握风光互补LED路灯的设计和应用技术。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体激光器理论基础 杜宝勋 著 科学出版社【正版书籍】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体存储器件与电路 余诗孟 详解存储芯片技术 工艺节点缩小趋势 新型存储器技术 机械工业出版 新华正版 团购优惠请咨询客服
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电力半导体新器件及其制造技术【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
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多晶硅与硅片生产技术【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社F 9787576601534
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半导体物理性能手册-第1卷SadaoAdachi[主编]哈尔滨工业大学出版社9787560345130
《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》系springer手册精选原版系列。《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》主要包括diamond(c)、silicon(si)、germanium(c)、gray tin(a—sn)、cubic silicon carbide(3c—sic)、hexagonal silicon carbide(2h—,4h—,6h—sic,etc.)、rhombohedral silicon carbide(15r—,21r—,24r—sic,etc.)等内容。
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