本书全面系统地介绍了现代高频开关电源的组成、工作原理和设计制作。
《芯跳不止 ——身边的集成电路江湖》从交稿到出版经历了大半年时间，期间文稿经过多次修改，有关于表达方式的，有关于内容剪裁的。至今难忘的是与作者张立恒先生多次友好的沟通，被张先生的谦虚坦诚和对电子行业的深刻理解所感染。 虽然与张先生曾同属一个学科专业，但也是通过这本书才**次了解全球集成电路企业的运转规律和发展精髓，堪称变换纷呈的江湖世界，相信读者从中一定能够得到些许启发；通过这本书**次了解分销行业的真实工作状态和在产业链中的重要地位，它是我国半导体集成电路产业链条上的**支点。能够对电子行业认识如此深刻，对国内电子产业发展抱有如此期许，可见他如何深入这个行业，又是如何热爱这个行业。从众多的讲述者身上，只能体验到付出了艰辛才会收获希望，张先生的成功可能仅代表分销行业的个体，但一定代表
本书采用表格的形式，全面介绍常用的新型场效应晶体管、晶体二极管、晶体三极管、晶闸管（可控硅）及集成电路的主要特征参数、封装形式、极性、内部电路图和参考兼容型号，可方便广大读者对新型、难购、昂贵元器件技术参数的查阅和代换，提高元器件的使用率，降低生产制作成本和维修成本。
本书在介绍集群通信系统原理和所采用技术(尤其是用于数字集群通信系统的一些数字移动通信技术)的基础上，系统、全面地阐述了数字集群通信系统(包括我国数字集群移动通信行业标准推荐的两种体制——iDEN系统和TETRA系统)的系统结构和配置，操作模式和工作原理，主要业务、功能和技术，以及数字集群通信的应用，其内容在初版和第2版的基础上有所扩展，并介绍了更多的典型数字集群通信系统，如MOTOROLA公司的iDEN和 Dimetra系统，EADS公司的TETRA系统，THALES公司的Digicom 25系统和SELEX公司的Elettra系统，以及我国中兴公司的GoTa系统和华为公司的GT800系统等。
本书全面系统地阐述了集成运算放大器（集成运放）360 种应用电路的设计公式、设计步骤及元器件的选择，包括集成运放应用电路设计须知，集成运放调零、相位补偿与保护电路的设计，运算电路、放大电路的设计，信号处理电路的设计，波形产生电路的设计，测量电路的设计，电源电路及其他电路的设计，便于电子电路设计者将书中的典型电路与实际设计要求相结合，为设计者提供了设计捷径，进而提高了设计效率。
Multisim 10原理图仿真与PowerPCB 5.0.1印制电路板设计
本书内容主要针对现代商用卫星通信系统，对其系统架构、技术体制、通信原理和通信流程等相关通信方面的内容进行深入研究与解析，可作为高等院校通信类、电子类本科或研究生进行卫星通信系统和研究学习或者从事通信行业工程技术人员进行项目实践的参考书。
本书在讲述彩电原理和万用表使用技术的基础上，通过对彩电典型电路的分析，系统地介绍了用万用表检修TCL、海信、长虹、康佳、创维品牌彩电的思路、方法与技巧。
本书与传统的教材相比，具有以下特。 ·充分调动学生学习的积极性和主动性，提高学生的学习兴趣。·理论与实际相结合，指导学生在学习过程中达到职业技能提高的目的。·帮助学生通过实际经验和书本知识构建自己的专业知识体系，培养基本的工作技能。
一般的电磁兼容测试书都是针对所有测试产品编写的，而本书考虑到产品设计、测试人员的实际需求，针对不同类别产品行专门介绍，并有相应实例讲解，读者可借鉴并举一反三，特别适合初学EMC的工程师参考。
葛秀慧、田浩编著的《隐写分析原理与应用》共分5章，第1章主要探讨隐写分析的定义、隐写分析的目标、隐写分析方法、隐写分析的攻击类型、隐写分析分类、隐写分析的信息论基础和隐写系统评价。第2章主要针对空域的LSB算法进行分析与攻击。先介绍针对LSB的著名攻击，如Chi-Square（X2）测试、RS攻击、SPA分析；接着分析基于一阶直方图和二阶直方图的特征：HCF-COM（HARD3）、ALE-10、AC-4，还分析了空域的BSM特征与IQM特征。第3章主要分析频域（DCT和DWT）的JSteg隐写分析、F5隐写分析、OutGuess隐写分析及相应的频域特征，如FRI-23特征、FARID 特征和共生矩阵。第4章探讨载体模型、MB模型、隐式马尔可夫模型、SPA模型、Rich模型及假设测试、量化分析与回归分析。因为隐写分析本质是分类问题，所以在第5章，我们集中分析各种分类方法，并加以比较，找到适合相应特征数据
实例讲解基于Proteus的电路设计与仿真
本书系统地阐述现代通信中视频信号处理的基础理论和关键技术，反映当前视频信号处理技术的**进展和实用算法。
本书系统论述了表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测，表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。
本书是电子技术三剑客丛书的第1本，以易于理解的图形和表格方式，简明扼要地讲解了电子技术中*基础的元器件知识。
Multisim 10 & Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计
本书以实例讲解的方式由浅入深地介绍了利用Multisim 10和Ultiboard 10软件进行电路原理图仿真和PCB设计的方法和技巧，并通过几个综合实例讲述了设计的整体流程。
本书在讲解音响设备电路基础知识和图解典型音响设备电路的基础上，重点讲述了用万用表检修电脑音响、家庭音响、汽车音响、MP3电路及胆机音响的特点和组成、故障现象和检修技巧。
本书是电子技术三剑客丛书的第3本，以易于理解的图形和表格方式，简明扼要地讲解了电子电路的检修技术。
反激式开关电源以其控制可靠、电路*简而得到了广泛应用，本书力求专业精准，面向实用，大量实例佐证，特别适合作为研发人员的开发助手
本书介绍了包括电烙铁、热风枪、超声波清洗机、稳压电源、万用表、频率计等常用维修仪器和工具。
本书主要以手机维修元器件、基础电路、维修测试、手机维修原理、网络等基本知识面为核心，以通俗易懂、深入浅出、重点突出、层次分明、图文并茂的思想为编写原则，将复杂的模拟、数字、高频电路简单化后贯穿于手机维修电路之中，进行详尽、生动、形象化的分析和讲解，充分突出其重点和实用性。
本书是为了适应面向21世纪现代模拟集成电路课程教学改革的需要而编写的，主要内容包括：通用MOS模拟集成电路，电流模式电路基础，模拟集成乘法器，电流传输器与电流反馈运算放大器，集成跨导运算放大器，有源波波器，开关电容电路，开关电流电路等。
本书突出电子技术特色和工具书特，将众多知识梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用。全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。
本书以基因共表达网络为研究对象，针对传统经典的聚类方法对异构信息网络分析的局限性和目前关于异构信息网络的聚类方法的不足，基于张量分解工具对异构信息网络的聚类问题进行研究。提出了基于张量的异构信息网络建模方法、一般网络模式的异构信息网络聚类模型、稀疏性约束下的异构信息网络聚类模型、动态异构信息网络中的混合多类型社团发现模型，在此基础上利用这些异构信息网络分析方法，深入研究LncRNA 和mRNA的表达水平和调控关系。
PLC现在已经成为基本自动化技术，熟悉、理解、掌握PLC的使用方法、编程技巧已成为自动化工程技术人员迫在眉睫的需求，同时也是求职、工作的敲门砖。 程控自动化工程师精英课堂 以工程师为切，为广大自动化工程技术人员提供了紧需求、方便快捷的学习方式。 传统的章节目录，全面建立 PLC知识体系结构，牢基础 全新的扫码视频，答疑解惑知识内容重难，实现突破 全套的视频课程，现场实操案例分解直观免费，实惠多多 快来加我们吧！
图形图像是信息传播的重要方式，对图形图像的采集、编辑、传输、存储、显示，已成为现代科学技术发展的重要课题。
本书偏重介绍相关的算法分类、理论和Linux系统上的具体实现及测量模拟技术。
本书结构和内容大致安排如下。第0章绪论主要介绍了数字信号处理的基本概念和特，以及数字信号处理系统的基本组成和应用领域；第1章介绍离散时间信号与系统的基本知识，是本书的理论基础；第2章讲述了z变换，给出了z变换的定义和基本性质，它是分析离散时间信号与系统的一种主要理论工具；第3章讲述了离散傅里叶变换，包括周期序列的离散傅里叶级数(DFS)和有限长序列的离散傅里叶变换(DFT)，介绍了频域采样的基本知识；第4章介绍了快速傅里叶变换，包括按时间抽选(DIT)的基-2FFT算法和按频率抽选(DIF)的基-2FFT算法，以及线性调频z变换(Chirp-z变换)算法；第5章介绍了数字滤波器的基本结构；第6章讲述了无限长单位脉冲响应(IIR)数字滤波器的设计方法，包括脉冲响应不变法和双线性变换法，以及原型变换；第7章讲述了有限长单位脉冲响应(FIR)数字滤波器的
本书亮，各行各业广为使用的电磁兼容试验项目，产品电磁兼容故障的诊断与处理，电子、电气设备的大量电磁兼容性设计实例。
，研究工业软件产业生态，探索工业软件发展规律，力争为我国工业软件产业发展提供智力支撑。
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本书作者所在实验室为国内权威的第三方检测实验室，本书是基站天线测试领域较为全面的论著，包含第三方检测实验室20余年丰富的检测经验，对基站天线测试技术有着全面、独到、深的理解。
分散控制系统(DCS)和现场总线控制系统(FCS)及其工程设计(第2版)
本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节的同时，以国内材料产业为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线，包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域
本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节，详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并就当前国家层面的航天等特殊行业对封
本书全面阐述数字电视领域的**理论和技术成果，系统介绍数字电视组成架构、关键技术、传输标准、实现方案及发展趋势。
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