
本文汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作,*地介绍了国内EDA/IP 产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破,以及它们的EDA/IP工具在国际市场应用的前景。



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本书是“十三五”国家重点出版物出版规划项目、国家出版基金资助项目“体系工程与装备论证系列丛书”中的重要分册。

从CPU到SoC的设计与实现 :基于高云云源软件和FPGA硬件平台
(1)Verilog HDL进阶 :通过介绍Verilog HDL中的用户自定义原语、指定块、时序检查、SDF逆向注解和VCD文件,使读者对于Verilog HDL在行为仿真和时序仿真中的重要作用有进一步的认识,并通过介绍在ModelSim软件中安装仿真库方法的讲解,使读者能够查看并理解高云的综合后仿真库和时序仿真库的原理。(2)协同设计方法: 通过西门子的ModelSim软件和高云的GAO在线逻辑分析软件工具,以更加直观的视角呈现运算单元、CPU内核和SoC系统的工作原理,将软件和硬件的协同设计、协同仿真和协同调试融入到本书的知识点中。(3)内容丰富 :本书内容涵盖了Verilog HDL规范进阶、加法器和减法器的设计和验证、乘法器和除法器的设计和验证、浮点运算器的设计和验证、Codescape的下载安装和使用指南、单周期MIPS系统的设计与验证、多周期MIPS系统的设计和验证,以及流水线MIPS系统的设

1、本书是国家出版基金项目“现代电子机械工程丛书”中的一个重要分册。2、图书内容基于作者多年研究和实践,指导性强。

本书是《图表细说电子技师速成手册》一书的超值版,通过精细的版面设计,以*节省版面的方式再现了原书的内容。

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本书主要内容包括电子整机常用元器件、常用工具和常用材料的简介;电子整机装配前的准备工艺;整机的焊接、连接、总装、调试、老化及防护等工艺;安全文明生产的基础知识和基本内容;电子整机装配基本技能实训等。

Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析
基于Cadence Allegro SPB 17.4讲解高速电路板的信号完整性与电源完整性分析

特1:智能汽车将在未来30年掀起波澜壮阔的技术革命,其网联化是智能汽车发展的要素之一,国家政府主推LTE-V2X和5G-V2X技术,并在《智能汽车创新发展战略》中给出了智能汽车网联化的发展时间表。因此,本书将拥有广泛的阅读需求。特2:市场上并无同类书籍,本书面世后将为车联网研究人员提供测试和仿真的方法论指导。特3:从方法论出发,给出测试和仿真实现的范例和指导,避免读者不能知行合一。

通过学习《乐学电子技术-DIY传感器玩mBlock》,可以亲自动手制作传感器,逐步引导学生,奇妙的电子世界。

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电子产品静电危害与防护的介绍

本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势,在参照国际集成电路技术发展节的同时,以国内材料产业为主要对象,有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线,包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域

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AMD FPGA设计优化宝典:面向Vivado/SystemVerilog
内容*:既阐述了FPGA内部结构,又阐述了RTL代码风格(采用SystemVerilog语言)方法多样:既介绍了以Vivado图形界面为主的分析手段,又介绍了以Tcl脚本为主的分析手段学练结合:章后列出常见问题(全书共100个),以便读者思考和练习

(1)零基础轻松入门:专为基础薄弱群体设计,摒弃复杂术语,以形象比喻解析难点,摆脱深奥理论与繁琐公式束缚。?(2)系统知识全覆盖:从 ABB 工业机器人基础认知到复杂编程实例,7 大章节构建完整知识体系,一站式满足学习需求。?(3)实战案例应用:丰富实操案例贯穿全书,详解从需求到实现的全流程,助力知识快速转化为实践能力。


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本书是在*等六部委在“制造业和现代服务业技能型紧缺人才培养培训工程”中明确提出职业教育要“以就业为导向,以能力为本位”的背景下编写的。




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(1)理论奠基与前沿探索:本书基于香农理论,深入挖掘感知信息论精髓,展现其多领域广泛影响。(2)系统性与创新性:系统梳理感知信息论历程及核心,创新解决微分熵单位问题,提出熵误差概念。(3)理论与实践并重:*分析雷达感知系统应用,提供新性能指标与实用方法。(4)严谨与可读兼具:保持学术严谨,注重可读性,建议初学者略过复杂证明,聚焦结论。(5)学科交叉融合:展示感知信息论跨学科应用与融合,为相关研究提供宝贵参考。

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华章经典 比尔 米勒、肯尼斯 费雪、查理 芒格联袂推荐,金石致远CEO杨天南全新译作! 畅销书《巴菲特之道》姊妹篇,大道至简,本书为你找准投资起和方向

一本介绍如何使用STM32Cube组件学习STM32微控制器的入门图书


《单片机C语言应用100例》自2009年3月第1版出版以来,得到了广大读者的支持与肯定,从第1版到第3版,迄今已重印30多次,共计5万多册。本书附送超值电子学习素材主要包括:(1)单片机仿真软件Proteus的教学视频;(2)单片机开发软件Keil的教学视频;(3)100例仿真实例与源程序; (4)配套实验板的加工图纸,读者可根据图纸直接加工成PCB,焊接上元器件即可进行实验。

中文界面降低门槛,覆盖从原理图到制板全流程,含实用技巧与避坑指南,新手入门、老手进阶*

给相关行业、企业在信息技术应用创新产品研发以及应用上提供有益的参考和借鉴,促进产、学、研、用、政的深度合作,为各相关企业和用户之间搭建交流沟通的桥梁。


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本书可作为导航、制导与控制相关专业研究生教材,也可供广大工程技术人员和管理人员学习或培训使用。

首先,本书由相关专业领域的国内外知名教授参与撰写,概念与理论分析一脉相承、深浅出,技术与方法介绍脉络清晰、准确详尽,应用与实现案例与时俱、眼界阔;其次,本书是国内对超限学习机理论、技术和应用行全方位阐述的中文书籍,对国内相关领域的学习与研究人员具有重要意义。


本书具有如下特: 1.理论基础和新技术成果的综合体; 2.科研工作的理想参考书; 3.几位作者在移动通信领域有着多年研究发经验和多个研究成果。

1.重描述RFID安全的专业书籍; 2.作者为通信高校知名学者; 3.内容学术创新性强; 4.该技术具有非常好的应用前景;5.本书将为从事RFID相关研究与工程的工作者提供参考。

1.市场上关于5G网络协议机制、通信细节、客户感知等方面的书籍是稀缺的,而这些知识是5G建网商用后,通信网络相关技术人员很关注的领域。2.作者来自于中国移动广东分公司,有多年的相关领域从业经验。


*方在TFT LCD领域持续深耕、创新求索的智慧结晶

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Xilinx FPGA权威设计指南:基于Vivado 2023设计套件
本书以Xilinx的集成开发环境Vivado 2023为载体,详细介绍了Xilinx新一代UltraScale+系列FPGA的内部结构、Vivado集成开发环境、Vivado工程模式和非工程模式设计流程、创建和封装IP、高级约束原理和实现方法、调式工具原理、部分可重配置原理及实现、HLS原理和实现、HDMI驱动原理和实现。

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Intel FPGA权威设计指南:基于Quartus Prime Pro 19集成开发环境
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中国电子科技集团有限公司(中国电科)的“魂芯”团队提出多核异构处理器(XPU)概念,即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术,在底层对数据进行交互处理,通过架构上的突破,适应当今海量数据处理能力的要求。在国家重大专项的支持下,“魂芯”团队历时3年,研制出了高性能的魂芯V-A智能处理器,其峰值算力达到16TOPS@INT8。采用该芯片,可构建处理能力更强、运算速度更快、体积更小、开发成本更低的信号处理系统,同时,也可以极大地缩短研制周期。本书重点介绍魂芯 V-A 智能处理器的基本工作原理,包括处理器结构、存储器组织、中断服务、时钟管理、系统加载、系统配置、指令集系统和神经网络模型开发等,以及基于魂芯 V-A 智能处理器的程序设计和系统应用设计。