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功率半导体异质耐压层电荷场优化技术 吴丽娟 著 北京邮电大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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IGBT基础与应用实务 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一，从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件，相关理论目前尚不完善，多种理论并存而且各自都有自己的佐证，同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者，因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验，试图从应用的角度告诉读者：撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论，IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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LED照明电路精选图集 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《LED照明电路精选图集》收集了300余款LED驱动IC的600多个典型应用电路，读者可直接采用或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。 《LED照明电路精选图集》可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用。
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家，均任职于国际的微电子研究机构IMEC，他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟，以及锗在红外与其他领域的应用等内容，并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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【半导体制造技术导论 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半 半导体制造技术导论
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展，是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展，晶体管正面临着又一次革命：从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比，有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比，有突出的优势，有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》，我们从晶体管的发展历史出发，引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题，基本材料、加工制作工艺，以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
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半导体工艺和器件网页仿真软件 COGENDA WEBCAD 实用教程 刚 著 大学教材大中专 书店正版图书籍 电子工业出
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太阳能光伏产业：半导体硅材料基础尹建华、李志伟 编化学工业出版社9787122127273 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。 《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
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功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试仿真技术 可靠性试验与失效分析 IGB
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半导体工艺可靠性 ［中]甘正浩 ［美]黄威森 ［美]刘俊杰＜优选包邮好书＞ 正版图书 可开发票
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书) 可开发票，支持7天无理由退换货
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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套装 半导体产业人才发展指南全两册 半导体产业人才发展指南+第三代半导体产业人才发展指南（全2册）
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官方 模拟集成电路设计 基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether 聂凯明 电路分析设计制作EDA书 半导体物理器件 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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半导体集成电路制造手册[美]耿怀玉 著；赵树武 译电子工业出版社（正版旧书）9787121032813 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到新技术。针对优化设计和佳制造工艺，提供了以低成本制造佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的新信息，以及先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性强的单卷参考书。
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LED照明应用技术[法]莫蒂尔 编；王晓刚 译机械工业出版社（正版旧书）9787111352433 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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半导体干法刻蚀技术-原子层工艺(美)索斯藤.莱尔,Thorsten Lill电信通信凤凰旗舰店
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用 【正版保证】
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半导体物理性能手册：第1卷 Sadao Adachi 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》系Springer手册精选原版系列。《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》主要包括Diamond（C）、Silicon（Si）、Germanium（C）、Gray Tin（a—Sn）、Cubic Silicon Carbide（3C—SiC）、Hexagonal Silicon Carbide（2H—，4H—，6H—SiC，etc.）、Rhombohedral Silicon Carbide（15R—，21R—，24R—SiC，etc.）等内容。
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纳米半导体器件与技术 (加)印纽斯基 编,刘明,吕杭炳 译 国防工业出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
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光电照明产品密封与防水技术 彭善富 著 华南理工大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体照明导论 饶海波 主编 电子科技大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体光谱和光学性质 半导体技术 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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太阳能LED路灯设计与应用【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向，在版的基础上，对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德＜优选包邮好书＞
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正版书籍 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（DavidJ.Klotzkin）,贾晓霞, 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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现代电力电子器件原理与应用技术 徐德鸿 主编 机械工业出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍
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纳米氧化锌制备原理与技术－国家自然科学基金项目 正版书籍，满额减，电子发票
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上，以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术，主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶－凝胶法、热解法、固相法等制备方法，介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术，形成机理、热力学与动力学分析等内容；在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面，主要以氧化锌纳米丝为主线，介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法，介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶－凝胶法等，介绍的主要结构形态有丝（线）状、棒状、带状、梳状、笼形、核－壳形、介孔结构、双晶结构等，同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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单相电力电子变换器的二次谐波电流抑制技术 建模控制技术 LED照明电源电动汽车车载充电器轨道交通
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DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编 9787111134404 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件，将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺（太阳能、风能等）的并网发电等场合，逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上，按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型，系统，深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 福建科技出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体存储与系统 安德烈·雷达利 存储芯片 存储器 固态存储 固态硬盘 动态随机存取存储器 静态随机存取存储器F
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功率半导体器件:原理、特性和可靠性:physics, characteristics, reliability[德]约瑟
本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 本书内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的*新成果，如SiC，GaN器件，以及场控宽禁带器件等。本书是一本精心编著、并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版必将有助于我国电力电子事业的发展。 本书的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 正版可开发票 请联系在线当当客服
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套装 正版 功率半导体技术 共3册 功率半导体器件封装技术 功率半导体器件 原理特性和可靠性 电力半导体新器件及其制
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