本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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脉冲功率器件及其应用第2版 梁琳余岳辉 半导体器件开关设计脉冲功率器件技术系统晶体管电路设计电力电子电路新技术系列图书 可开发票
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 曹旭,崔海云,李娇 知识产权出版社 正版书籍
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硅半导体器件辐射效应及加固技术【正版】 【正版图书，达额减，电子发票】
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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2册 半导体存储器件与电路 余诗孟+专用集成电路低功耗入门 分析技术和规范 ASIC芯片低功耗设计入门指南集成电路设计芯
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半导体物理性能手册：第1卷【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导体器件封装技术芯片集成电路书籍
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术 正版图书，速开发票
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译 机械工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体先进封装技术 (美)刘汉诚(John H. Lau)著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.内容源自工程实践，涵盖各种封装技术，是解决封装问题的实用指南。3.采用彩色印刷含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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正版 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社【可开发
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【全2册】光电显示技术及应用+图解OLED显示技术电子产品液晶显示原理薄膜晶体管背光源技术触摸屏多层结构半导体发光效率书
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步进电机应用技术 电动机控制电路应用技术丛书 坂本正文 步进电机的使用及维修 步进电机设计研发和测试 科学出版社
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LED驱动与应用电路设计及案例分析 周党培 著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
《LED驱动与应用电路设计及案例分析》是一本的专业书籍。它由校企合作编写而成，书中案例源于授课典型案例和企业实践，内容编排紧扣企业实际需求，注重培养读者工程思维与实践技能。 本书面向应用型人才培养，目标明确且简明实用。案例均来自实际应用场景且经过实验验证，具有实用与可移植，同时考虑到读者差异做出多方面合理安排，还有辅助教学助力读者突破难点。 在内容体系上，它自成体系、循序，从 LED 不同应用场景的应用电路结构介绍，到设计思路方法讲解、设计实验训练、方案优化以及项目设计选题指导，涵盖模电、数电、单片机等知识，从理论到实践层层。 学上，摒弃枯燥灌输，突出思想方法，通过问题引导读者自与积累经验，案例充满人文关怀与生活气息。而且创新案例丰富，融合创新思想，具有很强的参考价值。 通过学，读者可以在
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集成电路版图基础 实用指南 清华社 克里斯托弗赛因特 半导体电路基础 电工电子技术集成电路板设计指南手册 电子信息前沿技
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【(共2册)模拟集成电路设计 】 CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电 正版书店 支持开票
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纳米科学与技术：有机场效应晶体管 胡文平 著 9787030320629 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
有机场效应晶体管是有机电路的基本构筑单元，也是分析有机半导体传输性能的有力工具。基于有机场效应晶体管的显示器、电子纸、射频商标等产品已经走人人们的视野，预示有机场效应晶体管具有巨大的应用前景。胡文平编著的《有机场效应晶体管》共分10章，系统、全面地介绍了有机场效应晶体管的发展历史，基本概念与原理，材料的选取、制备与表征，晶体管的构筑与实际应用等内容。 《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》可供高等院校化学、材料、物理和信息等专业高年级本科生、研究生、教师，研究院所科研人员等阅读和参考。
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立足底层技术，贯通THz发射光谱 理论-实验-应用 全链条 系统梳理THz 发射光谱近半个世纪以来的技术发展历程 阐释THz发射光谱物理原理与技术演进，涵盖极化电流、磁偶极子辐射等核心机制 提供芯片在线无损检测新方案，赋能集成电路、量子信息、材料工程等
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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半导体物理性能手册-第2卷-(下册)SadaoAdachi主编哈尔滨工业大学出版社9787560345178
足立贞夫编著的《半导体物理性能手册(第2卷下 )/springer手册精选原版系列》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括： structural properties结构特性 thermal properties热学性质 elastic properties弹性性质 phonons and lattice vibronic properties 声子与晶格振动性质 collective effects and related properties集体效应及相关性质 energy-band structure：energy-band gaps 能带结构：能带隙 energy—band structure：electron and hole effective masses能带结构：电子和空穴的有效质量 electronic deformation potential电子形变势 electron affinity and schottky barrier height电子亲和能与肖特基势垒高度 optical properties光学性质 elastooptic，electrooptic， andnonlinearoptical properties弹光、电光和非线性光学性质 carrier transport properties载流子输运性质 《半导体物理性能手册(第2卷下)/springer手册精选原版系列》适用对象包括材料、微电子学、电子
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半导体科学与技术丛书：半导体科学与技术 何杰、夏建白 编 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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超晶格真数产生技术刘延飞国防工业出版社9787118133042 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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