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【半导体先进封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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2册 半导体存储与系统+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 从工艺器件到芯片 闪存技术工作原理器件架构工艺应用书籍 半导 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 科研成果、先进半导体
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全3册 集成电路科学月工程丛书 半导体封装技术 刘汉诚+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺+半导体芯片和制造 理论和工艺实用
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先进半导体集成设计研究 刘溪 吴美乐 靳晓诗 清华大学出版社 全新正版,可开发票
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电磁兼容(EMC)原理、设计与故障排除实例详解 正版图书,下单速发,可开发票
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太阳能LED路灯设计与应用【目丰图书专营店】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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半导体材料【签赠本】 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性 沈韬 著 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全(套装共4册)半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体 可开发票,保证正版
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半导体中的自旋物理学 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【高速电路设计进阶 】 印制电路板PCB设计技术与实践 第4版 第四版 印制电路板的设计与制造 电子工程技术丛书 半导体 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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本书是关于介绍“电力电子整流技术及应用”的教学用书,书中重点介绍了半导体二极管不可控整流电路、晶闸管相控整流电路、功率场效应管和绝缘栅双极晶体管作为整流器件的PWM整流电路等内容。 本书可作为高等院校的电力电子和电力传动专业及其有关专业师生的参考书。
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![正版 一本书读懂半导体 9787111756620 [日]井上伸雄,藏本贵文 机械工业出版社 北京枫林苑图书专营店](images/model/guan/url_none.png)
晶体管是这样制造的 计算半导体 存储型半导体 光?无线?功率半导体 半导体有什么了不起之处 半导体的种类和作用 半导体是如何制造的 半导体发挥作用的领域
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![炫彩LED创意制作[美]Nick Dossis 著;黄刚 译科学出版社9787030386977](images/model/guan/url_none.png)
炫彩LED创意制作[美]Nick Dossis 著;黄刚 译科学出版社9787030386977 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《炫彩LED创意制作》详细介绍了20个关于LED的创意项目制作,并且给出了电路原理图、条形焊接板布局图、元器件清单及装置的安装和调试步骤。本书主要内容包括基础的LED项目、时序项目和视觉暂留项目。 《炫彩LED创意制作》(作者NickDossis)使用了多种不同的LED元器件,包括标准单色、三色、RGB、红外线、七段、条形和点阵显示器等。书中项目采用多种数字集成电路来实现预期的效果,您将了解到如何使用cMOS4000系列集成电路、555计时器、条形驱动器和PIC16F628PIC微控制器等。 《炫彩LED创意制作》可供各大中型院校电子技术、光电子技术等专业的师生,以及电子工程师、电子制作爱好者参考阅读。
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经典电子电路 全彩图解+视频教学 电子电路识图基础分析与设计 电路原理接线调试故障诊断及维修 模拟数字集成电路图大全书籍 亲爱的顾客,本店谢绝恶意差评,有问题及时联系客服,赠品随机可开发票。
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MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体 全新正版,可开发票
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SMT核心工艺解析与案例分析 贾忠中 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
作者20多年SMT行业经验,精心筛选70个核心工艺议题,突出124个典型应用案例。
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《LED驱动与应用电路设计及案例分析》是一本的专业书籍。它由校企合作编写而成,书中案例源于授课典型案例和企业实践,内容编排紧扣企业实际需求,注重培养读者工程思维与实践技能。 本书面向应用型人才培养,目标明确且简明实用。案例均来自实际应用场景且经过实验验证,具有实用与可移植,同时考虑到读者差异做出多方面合理安排,还有辅助教学助力读者突破难点。 在内容体系上,它自成体系、循序,从 LED 不同应用场景的应用电路结构介绍,到设计思路方法讲解、设计实验训练、方案优化以及项目设计选题指导,涵盖模电、数电、单片机等知识,从理论到实践层层。 学上,摒弃枯燥灌输,突出思想方法,通过问题引导读者自与积累经验,案例充满人文关怀与生活气息。而且创新案例丰富,融合创新思想,具有很强的参考价值。 通过学,读者可以在
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍,具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展; 3.科研工作的理想参考书; 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡; 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一,有着较好的前景; 7.LED的节能和低成本特性,使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程+半导体制造工艺+半导体制造设备基础构造+功率半导体基础与工艺精讲 集成电路芯片设计制造 正版图书,可开发票
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OLED显示基础及产业化 于军胜,田朝勇 著,中国电子视像行业协会 编 电子科技大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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现代半导体集成电路 杨银堂,朱樟明,刘帘曦 编著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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n硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作,本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题,以及
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