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图解入门:半导造工艺基础精讲(原书4版)佐藤淳一机械工业出版社9787111702344 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，6张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授忆文、半导体工艺不错实验师姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
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光刻技术:here is why林本坚化学工业出版社9787122451514 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
原著作者林本坚博士：浸没式光刻之父、未来科学大奖得主、台积电前经理 凝聚林本坚博士在半导造领域的数十年大规模制造的经验以及教学心得 一本书详解集成电路光刻技术，涵盖接近式、投影式、浸没式、极紫外光刻
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4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工
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硅技术的发展和未来[法]P.希弗特[德]E.克瑞梅尔[德]克瑞梅尔 编；屠海令 译；[法]希弗特冶金工业出版社97 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念；系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 著 机械工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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正版 氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件:power electroics ad optoelectroic dev 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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EDA简史：半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来孙路半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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图解入门:半导造设备基础与构造精讲(原书3版) 佐藤淳一 机械工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？ 目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，不用愁了。这样说也对，但不够，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程 第六版+半导体物理与器件 第四版半导体技术集成电路芯片设计教程微电子技术领域的基础教程
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机工 氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特（Fabrizio Roccaforte） [ 全新正版，可开发票
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2册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性+半导体先进封装技术 Si SiC GaN GaAs器件封装工艺流程功率芯片测试 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED 人生-让历史告诉未来梁红兵机械工业出版社9787111399698 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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率半导体器件关艳霞机械工业出版社9787111727743F 全新正版，可开发票
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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舞台灯光工程设计与应用 谢咏冰、罗蒙、张飞碧 著 机械工业出版社 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体 氧化
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STM8实战 高显生 彭英杰 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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半导体的故事 (英)约翰·奥顿(John Orton) 著 姬扬 译 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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IGBT场效应半导体功率器件导论袁寿财 著科学出版社9787030200419 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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整机装联工艺与技术李晓麟 著电子工业出版社9787121148279 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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半导体芯片制造技术【正版书籍，满额减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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半导体手册:基础原理与新兴应用 芯片加工微处理器制造工艺 集成电路关键技术与创新应用丛书
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 9787121148279 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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【正版】功率半导体器件基础 [美]巴利伽(Baliga,B.J.) 9787030343406 科学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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Verilog HDL高级数字设计 第二版 Michael，D.Ciletti 李广军 集成电路芯片系统建模 电路结构
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射频与微波晶体管功率放大器工程 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体集成电路朱正涌清华大学出版社9787302040859 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。
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常用电子器件及典型应用 孙晓峰 编；周惠潮 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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纳米半导体技术 叶小玲 编；王占国；陈涌海 化学工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体材料与器件表征 (美) 迪特尔·K·施罗德 著,徐友龙,任巍,王杰,阙 西安交通大学出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景；7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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微纳电子器件 谢孟贤 编；姜岩峰 化学工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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超高灵敏度太赫兹超导探测器(精)/战略前沿新技术太赫兹出版史生才华东理工大学出版社有限公司9787562862727 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
“战略前沿新技术——太赫兹出版工程”是华东理工大学出版社重大学术出版项目，得到了雷啸霖院士、中国工程院庄松林院士等国内知名专家学者的大力支持。丛主编曹俊诚，上海微系统与信息技术研究所研究员，国家青年基金获得者（04）、“百人计划”入选者（09）、特殊津贴获得者、国家科技部重大仪器专项。丛书共14分册，具体分为太赫兹源、太赫兹探测及太赫兹应用三大部分，阐释太赫兹测试过程中的各种前沿技术，详细介绍太赫兹基础能研究以及太赫兹技术在国防、、通信、、天文等诸多领域的应用，结合创作者多年的相关研究成果和实践经验，借鉴和归结国内外相关研究领域专家学者和科研人员的研究成果，是国内、详细介绍太赫兹技术的原创丛书，代表了国内品质研究水平，为该领域专业人员提供关键技术参考，旨在加强技术的研发、推广和应用
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 王菲,王晓华 著 国防工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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