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【(共5册)集成电路工艺技术 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【认准正版 量大优惠】电路原理（应用型本科） (第2版) /蔡伟建 电子发票 量大可优惠
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏,纪爱华 编著 电子工业出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向，在版的基础上，对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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LED照明与工程设计周志敏、纪爱华 著人民邮电出版社9787115230782 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明与工程设计》结合我国绿色照明工程计划及国内外LED照明技术发展动态，以LED照明技术的工程应用为核心内容，全面系统地阐述了LED照明的新应用技术。全书共分为6章，主要内容包括照明基础知识、LED的发光原理及特性、LED照明灯具及应用特性、道路和隧道LED照明工程设计、LED景观照明工程设计、LED照明工程电气设计等。 《LED照明与工程设计》题材新颖，内容丰富，文字通俗，具有较高的实用价值，可供在城市照明规划、建筑照明、道路照明、园林景观照明等领域从事LED照明设计和应用的工程技术人员阅读，也适合高等院校相关专业的师生参考。
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LED驱动电源设计入门 沙占友，王彦朋，马洪涛等著 中国电力出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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薄膜晶体管集成电路 半导体技术 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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【正版】LED芯片及驱动电路应用速查9787122136473化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路，读者可直接参考并结合实际应用情况，进行相应的设计，设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅半导体技术与应用 原书第2版书籍＜优选包邮好书＞ 斯坦丁·泽肯特斯 机械工业出版社
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶
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【电子电路原理(原书第9版)(上下册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【正版】LED照明技术与应用电路9787121188060电子工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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【正版】氮化物宽禁带半导体材料与电子器件9787030367174科学出版社有限责任公司【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书第4版佐藤淳一 集成电路芯片制程半导体器件物理与基础 功率半导体制造技术导论书籍设计
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电商——功率半导体器件原理及设计+功率半导体器件封装技术 第2版+功率半导体器件（ 王彩琳 主 专业科技 电子、电工 电 可开发票，保证正版
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图解入门:半导体工作原理精讲9787111751670 西久保靖彦机械工业出版社 全新正版图书人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
半导体业知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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半导体硅材料基础,化学工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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套装 碳化硅功率半导体器件技术大全（套装共5册）碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器 电 可开发票，保证正版
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预售 半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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正版 图解电子元器件识读与检测快速入门 侯守军 电阻器 电容器 电感元件 变压器 半导体 二极管 场效应晶体管 晶闸管 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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功率半导体器件 关艳霞等编 现代功率半导体器件应用 功率半导体封装设计工艺IGBT封装工艺新型功率器件测试技术书籍 机械
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【正版】第三代半导体技术与应用 姚玉洪华 9787566832382 暨南大学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴 电子工业出版社 9787121154614
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技 可开发票，保证正版
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【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术 预售【 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 硅 可开发票，支持7天无理由退换货
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半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
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动物不一样 时间岛图书研发中心编绘 煤炭工业出版社 自然科学总论 超级有趣的科学实验：动物不一样
1、插图精美，图文并茂 2、知识齐全，分门别类 3、对话解惑，易于接受 6、适当延伸，开拓视野
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半导体异质结构与纳米结构表征 [意]兰伯蒂 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体异质结构与纳米结构表征(导读版)》主要讨论了用于确定半导体量子阱和超晶格结构性质(结构、物理，化学、电气等)的专门表征技术。此外，介绍了采用第一原理进行的模拟、建模方法，以及异质结构的电学与光学特性。 《半导体异质结构与纳米结构表征(导读版)》结构基于双重目标：以物理、化学，材料科学、工程学和纳米技术领域的本科生与研究生能够理解的程度，提供每一个被挑选的专门技术的基本概念；从最新的文献中挑选采用这些专门技术得到的最佳结果作为例子，这些技术用来理解半导体异质结构的性质。这些章节综合了基本概念的讲解和最有关联的创新例子的讨论。此外，有关量子阱、量子线和量子点的内容可以看作是将先进表征技术应用到亚纳米尺度下材料的结构与电学性质的实例。 在学术界与工业实验室内从事异质结构
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正版 纳米集成电路FiFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流 可开发票，支持7天无理由退换货
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半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用袁益让、刘蕴贤 著科学出版社9787030519009 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分，以及半导体问题的混合元。特征混合元方法、混合元。分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元。分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 曹旭,崔海云,李娇 知识产权出版社 正版书籍
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【正版】超高速光器件 [日]斋藤富士郎,崔承甲 9787030101792 科学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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【正版】ZnO基稀磁半导体纳米材料的制备及磁性机制研究 高茜 著 9787551717359 东北大学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书
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硅光子学 余金中 著 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【全新正版】套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片 正版新书可提供电子发票zj
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
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半导体先进封装技术(美)刘汉诚电信通信机械工业出版社正版 可开发票 联系在线客服索取
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现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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【认准正版 量大优惠】正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社 无 中国科学技术大学出版 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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现代电力电子器件原理与应用技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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电子学 系统方法 原书第5版 尼尔 斯多里 电路 元器件 电压 电流 电阻 电容 电感 磁场 传感器 致动器 半导体
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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半导体物理基础教程 内容全面，通俗易懂，适用于少学时；理论联系实际；注重激发学生兴趣；教辅材料完备！
在过去半个多世纪的时间里，半导体物理的研究揭示出许多崭新的物理现象（比如量子隧道效应、量子霍尔效应等等）， 并多次获得诺贝尔物理学奖。半导体物理的研究还为人类社会特别是信息社会的发展奠定了几乎全部的基础和支柱（从信息的接受，处理，发射到传输无一不是基于半导体器件）。在这样一个半导体时代，越来越多的人希望能对周围的技术、仪器的原理有所了解。本书尝试用一种通俗易懂的方式和语言介绍半导体物理学的基础理论和器件应用，为那些立志从事微电子科学与技术领域的进一步学习和研发的读者奠定基础。
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【三维微电子封装从架构到应用 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体集成电路朱正涌清华大学出版社9787302040859 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。
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套装 正版 功率半导体技术 共3册 功率半导体器件封装技术 功率半导体器件 原理特性和可靠性 电力半导体新器件及其制
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LED道路照明应用技术规范,编者:中国建筑工业出版社 著作,中国建筑工业出版社 【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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国外信息科学与技术优秀图书系列：集成电路中的现代半导体器件 [美]胡正明（Chenming Calvin Hu） 著【正 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国外信息科学与技术优秀图书系列：集成电路中的现代半导体器件（英文版）》主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、美国工程院院士、中国科学院外籍院士，多年从事半导体器件与集成电路领域的前沿性研究工作。本书内容简明扼要、重点突出，深度掌握适宜，讲解深入浅出，理论联系实际。《国外信息科学与技术优秀图书系列：集成电路中的现代半导体器件（英文版）》可作为微电子及相关专业本科生教材，也可以作为微电子及相关领域工程技术人员的参考书。
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