半导体工艺可靠甘正浩机械工业出版社9787111764946 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1、本书详细描述和分析了半导造中的可靠和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的终认定,是一本实用的、的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导造作为微电子与集成电路行业中重要的环节，其工艺可靠是决定芯片能的关键。
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【光刻技术 原著第二版 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【一本书读懂芯片制程设备 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【(共4册)碳化硅系列 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可
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半导体科普 全3册 半导体简史+一本书读懂芯片制程设备+半导体工作原理精讲 王齐 范淑琴 机械工业出版社 正版书籍
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【集成电路系统级封装 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计彷 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【5册 光刻技术+半导体先进光刻+MEMS三维芯片+半导体纳米+功率半导体 】 光刻技术 原著第二版 半导体芯片制造集成 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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【电子学的艺术(原书第3版)下册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【正版】AlX化合物结构与性质的第一性原理研究9787502486013冶金工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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新型超导体系相关系和晶体结构 梁敬魁 著 科学出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【正版】胶体量子点发光材料与器件9787301333525北京大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
本书为“新型显示前沿科学技术丛书”第二册，对量子点发光材料和器件的发展进行了介绍。作者孟鸿教授作为该领域的专家，具有丰富的科研与实践经验。
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现代电力电子器件原理与应用技术 徐德鸿 主编 机械工业出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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功率半导体器件—理论及应用【目丰图书专营店】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
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硅光子学余金中科学出版社（正版旧书）9787030304797 【正版原版旧图书，保证质量，电子发票，支持7天无理由退换！】
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图解入门：功率半导体基础与工艺精讲 (日)佐藤淳一著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版 第二版
186个知识点，176张工艺与构造图表， 日本半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀 复旦大学微电子学院教授 南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体技术专家李哲 华为公司顾问、信息通信行业专家 双极晶体管、MOSFET、IGBT、MOS LSI、晶圆减薄工艺、硅晶圆、SiC和GaN、芯片黏接
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新一代功率半导体研发与应用精讲 [日]岩室宪幸 著 电子电路专业科技 图书籍 机械工业出版社
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电子电路分析与设计（第四版）——半导体器件及其基本应用 [美] 尼曼(Donald A. Neamen)
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 测试 已售 800
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel+用于集成电路仿真和设计的FinFE建模 基于B
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社【馨悦图书 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【氮化镓电子器件热管理 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅 正版可开发票 请联系在线当当客服
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正版电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 清华大学出版社
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 9787561545423 厦门大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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TFT LCD面板设计与构装技术 正版图书，实体店销售，可出清单，开发票
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半导体纳米器件 物理 技术和应用 电子光电子纳米器件前沿 半导体纳米器件原理制造技术工程应用实例图解集成电路工艺电子纳米 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【正版书籍】 半导体材料测试与分析 杨德仁 等著 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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作为我国信息产业的专业科技出版社，我们始终关注全球电子信息技术的发展方向，始终把引进国外电子与通信信息技术和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间，我社先后从世界出版公司引进出版了40余种，形成一套“国外计算机科学系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评，得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学出版社 书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体制造过程的批间控制和性能监控 半导体技术 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料 全新正版，提供发票
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2024新书 相控阵雷达技术 张光义 相控阵雷达发射机系统接收系统微波光子相控阵雷达技术新型高性能半导体器件相控阵雷达技 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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IGBT和IPM及其应用电路【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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LED可见光通信关键器件与应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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脉冲功率器件及其应用第2版 梁琳余岳辉 半导体器件开关设计脉冲功率器件技术系统晶体管电路设计电力电子电路新技术系列图书
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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ARM Cortex-M3权威指南 (英)姚文详,宋岩 译 北京航空航天大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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