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本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖,又有中科院微电子所高级工程师,以及高校教授,可以说是强强联合。从内容上,目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型,所列举的内容主要来自一线工程或操作人员,内容大多是阐述过程和结果,缺少深的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻,告诉了读者材料怎么选择,工艺如何设定和优化,封装设计方面不仅说明白了设计准则,也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节,详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳;同时,对于当前的热,汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求,并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路,标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面,并就当前国家层面的航天等特殊行业对封

电视信号收电路及视频信号处理电路的信号流程分析与故障速修图解; 系统控制电路及音频信号处理电路的信号流程分析与故障速修图解; 行/场扫描电路及显像管电路的信号流程分析与速修图解; AV/TV信号切换电路及关电源电路的信号流程分析与速修图解。



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数字调制解调技术的MATLAB与FPGA实现——Xilinx/VHDL版

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