
表面组装技术基础 夏玉果主编 半导体技术 高等教育出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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传感器应用中的有机半导体 半导体技术 北京大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编著 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡,近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍:LED即发光二极管,是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件,属于固态光源。在通用照明领域,LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点,是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功,使它在照明领域的应用更加广泛。
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![太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 人民邮电出版社【售后无忧】](images/model/guan/url_none.png)
太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 人民邮电出版社【售后无忧】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
¥13.89定价:¥130.20 (1.07折)

半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 冈崎信次 机械工业出版社 芯片光刻工艺 极紫外光刻 EUV 半导体图形制程 工业技 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
在当下,中国半导体产业正面临着严峻的“卡脖子”困境,关键技术的受限成为产业前行路上的巨大阻碍。而《半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲》这本书,恰似黑暗中的一盏明灯,为我们突破困境带来了希望与助力。 本书聚焦半导体微缩图形化与光刻技术,这恰是半导造的核心环节,也是中国半导体产业被“卡脖子”的关键领域。书中且深入地阐述了从光刻机到下一代光刻技术的发展路径,从光刻胶材料到多重图形化技术的精妙之处。例如,对光掩膜从起源到制造工艺及未来挑战的细致讲解,能让我们清晰洞察这一关键技术的来龙去脉;对EUV光刻技术、电子束刻蚀技术等下一代光刻技术发展趋势的深度剖析,为我们探索新的技术突破方向提供了思路;在光刻胶材料技术上,含金属光刻胶等内容的介绍,有助于我们在材料研发上寻求创新。 本书的作者团队
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电子电路分析与设计:半导体器件及其基本应用 (美)尼曼 著 清华大学出版社 9787302156833
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(认准正版)半导体工艺可靠性(美)甘正浩半导体技术机械工业店正版
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【电子元器件可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 芯片微电子与集成电路关键技术 【发货以标题中括号内书籍为准】
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![化合物半导体加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔 编 9787560342818 哈尔滨工业大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
化合物半导体加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔 编 9787560342818 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括: Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix;Preface to Series x;Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi;Preface xiii;Contributors xv等。
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术
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套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路(全2册) 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取存储
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先进半导体集成设计研究【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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LED照明设计与应用 刘祖明、黎小桃 著 电子工业出版社 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点,本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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套装 正版 氮化镓半导体器件与技术 共3册 氮化物半导体技术 氮化镓功率器件 氮化镓功率晶体管 器件 电路与应用 原
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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太阳能光伏组件生产制造工程技术李钟实 著人民邮电出版社9787115270306 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《太阳能光伏组件生产制造工程技术》从光伏发电系统的构成与原理入手,介绍了光伏组件和方阵的构成与工作原理、光伏组件的主要原材料和部件以及生产工艺流程,重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术,并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》是一本关于太阳能光伏组件生产制造工艺技术及管理的读物,适合相关行业的工程技术人员、生产管理人员阅读,同时也可供太阳能光伏发电科研院所工程技术人员及相关专业本专科师生学习参考。
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【正版】 半导体存储与系统 安德烈·雷达利 存储芯片 存储器 固态存储 固态硬盘 动态随机存取存储器 静态随机存取存储器 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
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![【】新一代功率半导体研发与应用精讲 [日]岩室宪幸 正版书籍 书店 机械工业F](images/model/guan/url_none.png)
【】新一代功率半导体研发与应用精讲 [日]岩室宪幸 正版书籍 书店 机械工业F
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【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术 预售
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纳米氧化锌制备原理与技术-国家自然科学基金项目 正版书籍,满额减,电子发票
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上,以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术,主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶-凝胶法、热解法、固相法等制备方法,介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术,形成机理、热力学与动力学分析等内容;在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面,主要以氧化锌纳米丝为主线,介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法,介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶-凝胶法等,介绍的主要结构形态有丝(线)状、棒状、带状、梳状、笼形、核-壳形、介孔结构、双晶结构等,同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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3册光刻技术 原着第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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超高灵敏度太赫兹超导探测器(精)/战略前沿新 史生才电磁辐射超导探测器华东理工大学出版社有限公司普通大众 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像基础理论 光刻系统组件 半导
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正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 978711175332
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用【正版书籍,满额满减,咨询更优惠】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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液态金属印刷半导体技术 上海科学技术出版社 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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半导体激光器激光波导模式理论-(上册)9787030457172兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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宽禁带半导体电子材料与器件 沈波,唐宁 科学出版社 9787030674401
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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套装 —半导体储存技术:半导体记忆体件与电路+半导体储存与系统+NAND快闪记忆体技术(共3册) 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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太阳能LED路灯设计与应用 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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LED驱动电路设计要点与电路实例 正版图书,下单速发,可开发票
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脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电流模控制
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【氮化镓功率器件 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器 氮化镓功率器件
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(认准正版可开发票)官网正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度
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![纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真[美]伦德斯特姆(Lundstrom M.) 著科学出版社9787030182425](images/model/guan/url_none.png)
纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真[美]伦德斯特姆(Lundstrom M.) 著科学出版社9787030182425 正版图书,下单速发,可开发票
近几十年来,晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力,各种分子尺度的器件已经出现,甚至有取代硅晶体管的趋势。《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真,内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应,MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管,《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
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太阳能光伏发电系统工程 李安定、吕全亚 著 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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工业芯片封装技术 9787111794745 北京枫林苑图书专营店 温馨提示:划线价为图书市场价,不是定价!商品图片仅供参考,以实物为准。(书名没写全多少册的均为单本价格)
本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展,QFN/BGA等典型的封装工艺,封装载板、界面结合材料等关键封装材料,传统的和先进的封装设计方法学,封装热设计及应力优化,封装信号完整性和封装电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法,多物理场仿真分析,以及外封装可靠性现状与标准等内容。适合从事芯片设计、芯片封装等集成电路相关科研、生产、应用、项目管理及市场营销等从业人员阅读,也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的参考书。
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深入理解微电子电路设计模拟电子技术+数字电子技术+电子元器件原理及应用 理查德·C.耶格 芯片设计半导体器件 集成电路设 正版图书,可开发票
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模拟电子技术基础 第4版 郝艾芳 半导体基础二极管双极型晶体管集成运算放大电路 模拟电子技术教材书籍
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 9787122112866 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明工程设计与产品组装》以LED应用技术为核心,以LED照明技术应用和照明灯具组装为两条主线,有针对性地介绍了LED新技术进展,LED照明灯具组装,LED照明灯具开发、设计及应用要点,同时也详细介绍了LED照明灯具安装、LED照明工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。 《LED照明工程设计与产品组装》内容丰富、图文并茂,精选了常用LED照明灯具设计与组装案例进行分析讲解,启发读者思路,并达到举一反三、学以致用的效果,本书所选案例都具有很强的实用性,有很高的参考价值。 《LED照明工程设计与产品组装》适合从事LED产品研发、生产和应用的工程技术人员阅读,也可作为高等院校、职业院校电子电工专业师生的辅助教材和课外读物。
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晶体管及其应用 王新贤、张兆虎、徐素颖 编 9787121257025 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《晶体管及其应用》系统介绍了各种晶体管的工作原理、性能特点、主要参数和典型应用;同时将众多知识点梳理成表格形式,便于理解和记忆,易学易用,也突出了电子技术特色和工具书特点。全书内容分为7章,包括PN结、二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应管、光电器件和特殊二极管。 全书立足于知识普及与技术创新,坚持器件与应用并重,知识与技术融合的原则,是极具参考价值的实用书籍。《晶体管及其应用》适合电子技术领域从业人员、爱好者、初学者阅读,是电子、计算机、自动化、测量类专业大、中专学生的优秀读物,也是电子、自动化和电工工程师应对知识老化的好帮手。
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集成电路科学与工程丛书 半导体封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化镓功
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LED封装与检测技术(全国高职高专院校规划教材)/精品与示范系列
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 正版书店 支持开票
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