物理学名家名作译丛：半导体的故事约翰·奥顿 著；姬扬 译中国科学技术大学出版社9787312036002 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 正版图书,下单速发,可开发票
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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SMT基础与设备(3版) 何丽梅 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 机械工业出版社 教材 可开发票，保证正版
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碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术(第2版) 计量与检测技术 纳米压印 光刻胶 光刻机 半导体 半导体技术
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 著 9787302354314 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。 《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富；所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本
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官网 电力电子的电感器与变压器 亚历克斯 范登 博舍 国际电气工程先进技术译丛 电感器变压器涡流损耗散热设计测量技术书籍
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打开电子产品散热领域的大门 领略不一样的热设计世界 李波 传热学 流体力学 仿真技术 测试 交换机实例 半导体
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碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社
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功率半导体器件与应用斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译机械工业出版社978711153457 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（Stefan Linder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性樊融融 著电子工业出 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。 本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子F 可开发票，现货速发
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图解入门半导体4册 图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 半导体元器件精讲 半导体制造工艺基础精讲 制造设备基础与
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半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 王菲、王晓华 著 国防工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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铋系半导体光催化材料 尹双凤、陈浪 著 化学工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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官网正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准【 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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官网套装 宽禁带功率半导体封装技术系列 全2册 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 宽禁带功率半导体封装 材料 正版可开发票 请联系在线当当客服
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料，读者可直接采用相关的LED应用电路，或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
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LED调光技术及应用 杨恒,林太峰,康玉柱著 中国电力出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书详细指导读者LED调光、调色的设计方法，特别给出了五个完整的调光、调色设计实例，方便读者理解、应用。
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半导体材料研究进展(第一卷) 王占国、郑有炓等 【星辰智慧图书】
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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半导体存储与系统 (意)安德烈·雷达利(Adrea Redaelli) 等 著 霍宗亮 等 译 电子电路专业科技 新华书
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半导体照明发光材料及应用,无,化学工业出版社【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术 母一宁 国防工业出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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芯片SiP封装与工程设计 全彩版 毛忠宇+半导体封装技术 系统封装基础知识微电子集成电路科学与工程 芯片系统封装与工程设
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新一代绿色光源LED及其应用技术 毛兴武 著 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书结合目前国内外半导体照明技术的发展和应用情况，重点介绍了新一代绿色光源LED及其应用技术。全书共分为12章，全面系统地阐述了LED的发光原理与特性、国内外LED技术与产业现状及发展趋势、LED在各个领域中的应用、LED衬底材料与制造技术、LED的性能参数及其测量、LED灯具及光学系统设计、LED电源变换及其驱动技术和应用电路、太阳能LED照明系统、OLED技术及其应用等内容。 本书涵盖的内容广泛、资料翔实、图文并茂，具有较强的系统性、实用性、指导性和前瞻性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校电光源、光电子、半导体等相关专业的教材或参考书。
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二极管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、查阅方便的二极管特性参数与代换手册。 本手册是在福建科学技术出版社出版的《最新世界二极管特性代换手册》的基础上，经大面积修订、大幅度增补而成的。
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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TFT-LCD技术：结构、原理及制造技术 申智源 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体存储器件与电路9787111762645 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
半导体存储器是集成电路的重要组成部分。在过去几十年里，半导体存储器制造逐渐在向亚洲转移，国内的相关从业人员越来越多。然而，国内一直缺乏一本系统梳理各种半导体存储器技术的教材，在高校里也缺乏能够深入讲解当前主流存储器技术的课程，导致从业者难以快速获得存储器相关的基础知识。而余教授编写的《半导体存储器件与电路》这本书是基于他近10年的课程教学经历和科研经历，再经过系统梳理后形成的一本专业教材，适合作为高校相关课程的教材或参考书。《半导体存储器件与电路》系统梳理了各种主流半导体存储器的器件、工艺、电路等核心技术相关的知识点，也介绍了多种新型存储器及存储器近期新的发展趋势。《半导体存储器件与电路》的内容深入浅出，不但把基础知识讲解得生动具体，而且还介绍了截年前后的产业界及学术界在存储
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中国半导体功率器件领路人---中国科学院院士陈星弼传略 电子科技大学党委宣传部 编 电子科技大学出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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硅加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、斯特劳瑟 编 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
This volume is one of a series originally issued under anotherimprint. The other volumes in this series are as follows：Characterization of Catalytic Materialsisrael E. Wachs；Characterization of Metals and AlloysPaul H. Holloway and P. N Vaidyanathan；Characterization of CeramicsRona/d E. Loehman；Characterization of PolymersNed J. Chou， Stephen R Kowalczyk， Ravi Saraf， and Ho—Ming Tong；Characterization in Compound Semiconductor ProcessingGary McGuire and Yale Strausser；Characterization of Integrated Circuit Packaging MaterialsThomas M. Moore and Robert G. McKenna；Characterization of Composite MaterialsHatsuo Ishida；Characterization of Tribological MaterialsWilliam A. Glaeser；Characterization of Optical MaterialsGregory J. Exarhos；Characterization of Organic Thin FilmsAbraham Ulman.
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半导体器件物理与工艺 (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 苏州大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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新型二极管速查手册 《新型二极管速查手册》编写组 编 9787115161758 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新型二极管速查手册（下册）》整理了国内外数百家生产厂家生产的几万种半导体二极管的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、材料、参数、生产厂家、替换型号以及外形参考图。此外，还介绍了各种半导体二级管的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 《新型二极管速查手册（下册）》资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。
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半导体光谱和光学性质 沈学础 著 9787030026965 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体光谱和光学性质(精)》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及廊子点结构等的光谱和光学性质。从宏观学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、激光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质。《半导体光谱和光学性质(精)》总结了近30年来国内外这一领域的主要研究成果，并将这些研究成果和基本理论融会贯通起来，从光谱和光学性质研究半导体及其微结构中的微观状态和过程。《半导体光谱和光学性质(精)》重视物理图象，并力求用通俗语言简述基本理论和基本研究方法。 《半导体光谱和光学性质(精)》可作为光电子物理、凝聚态光谱、半导体光电子物理和技术、信息科学等领域的研究生教材及相关研究的科技人员的参考读物。
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半导体湿法刻蚀加工技术 陈云；陈新 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。
¥92.81定价：¥174.22 (5.33折)
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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固态电子器件 (美)Ben G. Streetman，(美)Sanjay K. Banerjee著 电子工业出版社 无线 固态电子器件
本书反映了现代电子器件的基础理论、工作原理、二级效应以及发展趋势。各章均给出小结，并附有参考读物和自测题。;
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（配光盘） 唐龙谷 出版社 集成环境电路混合书籍辅导课件任选
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【固态电子器件(第七版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥157.04定价：¥157.04
信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 9787030393302 科学 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封装工艺设备电子组装SMT工
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先进半导体材料性能与数据手册[俄]Michael S．Shur化学工业出版社9787502547462 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容是由多名撰人从大量资料中选取编写而成。重点汇集了GaN、AlN、InN、BN、SiC、SiGe6种先进导体材料的性能与数据，包括光学、电学、热学、晶体学及其他特性等，是本内容新、数据全面的参考开具书。本手册可供从事半导体材料的研究与器件开发的技术人员、管理人员、销售人员及相关专业的师生查阅和参考。
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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电子技术基础 数字部分（第六版） 康华光 高等教育出版社 组合与时序单元电路 数字逻辑 半导体储存器【春日喧和专营店】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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高速CMOS数据转换器 杨银堂 著 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 芯片制造半导体工艺制程书 正版图书，速开发票
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半导体材料9787121479731 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件，将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺（太阳能、风能等）的并网发电等场合，逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上，按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型，系统，深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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功率半导体器件：原理，特性和可靠性，原书第2版(德) 约瑟夫·卢茨 ... [等] 著 卞抗 ... [等] 译半导体技
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新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸著 探讨功率半导体封装仿真与多场景应用 半导体技术书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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