
自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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我在硅谷管芯片 芯片产品线经理生存指南 芯片设计生产开发流程 芯片销售芯片升级维护芯片产业 芯片产品管理
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先进半导体集成设计研究【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术(第2版) 计量与检测技术 纳米压印 光刻胶 光刻机 半导体 半导体技术
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高等院校材料专业系列规划:宽禁带化合物半导体材料与器件 正版图书,下单速发,可开发票
朱丽萍、何海平编著的《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章,主要内容为:绪论;化合物半导体材料基础;化合物半导体中的缺陷;宽带隙半导体发光;化合物半导体器件基本原理,包括pn结、超晶格与量子阱;宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用,主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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官网套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+宽禁带功率半导体器件建模与应用
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化合物半导体加工中的表征 9787560342818 哈尔滨工业大学出版社
《化合物半导体加工中的表征(英文)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
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纳米半导体场发射冷阴极理论与实验 王如志,严辉著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体激光器激光波导模式理论:上册 郭长志编著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 半导体激光器激光波导模式理论-(上册)
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半导体辐射探测器 鲁茨(Lutz Gerhard) 著;刘忠立 译【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书全面讲解了半导体辐射探测器的工作原理、器件结构、信号读出电子学、器件稳定性用辐射加固等内容。全书共分12章,内容包括:半导体物理、基本半导体结构、能量及辐射水平测量的探测器、位置及能量测量的探测器、探测器及其电子电路的集成、带有本征放大的探测器、探测器工艺、器件稳定性及加固、器件模拟等。 本书适合于半导体器件专业的科技人员及应用半导体辐射探测器的工程技术人员阅读,也可供相应专业的大学生及研究生作为教学参考书。
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半导体产业人才发展指南半导体产业人才发展指南编委会机械工业出版社9787111747864
在数字化时代,芯片被誉为现代工业的心脏,其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地,都在半导体产业上展开了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚,起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争,技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策,包括资金补贴、税收优惠、人才引进等的支持下,我国半导体产业得到了快速发展,芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深入剖析我国半导体产业格局、需求的基础上,对人才的培养进行了全方位立体化的介绍,并且提出来人才培养的结构模型,将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。 剖析产业人才培养的重点与难点 阐释产业人才发展的机遇与挑战 明确产业人才提升的思路和方法
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用9787030764690兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件:power electronics and optoelectronic dev 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书对从事第三代宽禁带与超宽禁带半导体技术研究的学者、研究人员和高校学生提供有益的帮助,并提供新的思路和探索科学问题的方法,共同推动第三代宽禁带与超宽禁带半导体技术的发展。
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IGBT场效应半导体功率器件导论袁寿财 著科学出版社9787030200419 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识,内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等,重点讨论IGBT,同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论,并适当吸收该领域近期的研究报道,各章后附有相关参考文献,书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书,也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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整机装联工艺与技术李晓麟 著电子工业出版社9787121148279 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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光学投影曝光微纳加工技术【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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【认准正版 量大优惠】 模拟集成电路设计 基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether 聂凯明 电路分析设计制作EDA 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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真空镀膜设备 张以忱 冶金工业出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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半导体工艺可靠性[中]甘正浩(Zhenghao Gan)机械工业出版社9787111764946
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例; 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测
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《半导体光谱测试方法与技术》可供从事半导体光谱分析的研究生、研究人员及工程技术人员阅读,也可作为其他涉及此领域人员的参考书。
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半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊,因此在集成电路迅速发展的今天,还是最大量使用的半导体器件之一;从长远来看,仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此,我们编写了本手册。
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官网套装 宽禁带功率半导体封装技术系列 全2册 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 宽禁带功率半导体封装 材料 正版可开发票 请联系在线当当客服
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 机械工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料,读者可直接采用相关的LED应用电路,或在此基础上结合实际应用进行改进,设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
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MOFs-半导体异质结构的构筑及光催化性能 可开发票,保证正版
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