电力电子设备设计和应用手册 第3版【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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正版 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动器【
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正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 硅
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LED电源设计权威指南【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用 贺朝会[等]著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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硅加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、斯特劳瑟 编 9787560342801 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
This volume is one of a series originally issued under anotherimprint. The other volumes in this series are as follows：Characterization of Catalytic Materialsisrael E. Wachs；Characterization of Metals and AlloysPaul H. Holloway and P. N Vaidyanathan；Characterization of CeramicsRona/d E. Loehman；Characterization of PolymersNed J. Chou， Stephen R Kowalczyk， Ravi Saraf， and Ho—Ming Tong；Characterization in Compound Semiconductor ProcessingGary McGuire and Yale Strausser；Characterization of Integrated Circuit Packaging MaterialsThomas M. Moore and Robert G. McKenna；Characterization of Composite MaterialsHatsuo Ishida；Characterization of Tribological MaterialsWilliam A. Glaeser；Characterization of Optical MaterialsGregory J. Exarhos；Characterization of Organic Thin FilmsAbraham Ulman.
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场效应管基础与应用实务【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著 9787502471279 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
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【存储器工艺与器件技术 】 2册 半导体存储器件与电路+存储器工艺与器件技术 主流和新型的半导体存储芯片技术教程教材书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【NAND闪存技术有留诚 】 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技术 闪存技术工作原理器件架构工艺应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书
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硅基光电子学硅基光电子学是作者遵循半导体科学和信息科学的发展规律在微电子光电子光通信领域数十年教学科研成果的总结 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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例说音响工程设计与调音技术 李柏雄 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（David J.Klotzkin） 著；贾晓霞、段瑞飞 译 化学工业出版 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术 正版图书，速开发票
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普
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正版 宽禁带功率半导体器件建模与应用 肖龙 9787111765387 机械工业 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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二氧化钛光催化活性 苗慧、崔玉民、张坤 著 9787122188427 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
光催化技术是一种新兴高效节能现代绿色环保技术，它是利用光辐射将污染物分解为无毒或毒性较低的物质的过程。在众多的光催化剂之中，TiO2以其催化性能优良、化学性能稳定、安全无毒、无副作用、使用寿命长等优点而被广泛使用。 《二氧化钛光催化活性》是笔者根据多年从事TiO2光催化技术科研和教学经验编写而成，全书共7章，分别阐述了二氧化钛光催化技术发展过程，二氧化钛光催化反应原理及半导体偶合、金属离子修饰、贵金属沉积、两种元素共同修饰二氧化钛光催化剂与其它因素对二氧化钛光催化活性影响。 本书既具有较高的理论参考价值，又有较为广泛的应用价值，它既可提供科研部门相关专业的科研人员作为学术研究参考，也可供高等院校相关专业的本科生和研究生作为教学用书或参考书。
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半导体器件建模与测试实验教程——基于华大九天器件建模与验证平台XModel
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半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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LED电源设计权威指南 [美]Ron、Carol Lenk 著；王晓刚 译【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
????LED因其高效节能环保等诸多优点成为照明领域的未来方向。《图灵电子与电气工程丛书：LED电源设计权威指南》讲述LED的各种实践知识，以及如何根据这些知识进行实际照明设计。书中内容共分为12章，将理论与实践完美结合，为读者提供LED电源设计的背景知识以及实战指南。 ????《图灵电子与电气工程丛书：LED电源设计权威指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工艺器件到芯片 集成电路科
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材 正版图书 可开发票
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碳化硅器件工艺核心技术 碳化硅技术原理功率器件特性材料晶体管电路SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术 芯片集成电路
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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OLED显示基础及产业化 于军胜,田朝勇 著,中国电子视像行业协会 编 电子科技大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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碳化硅半导体材料与器件 (美)Michael Shur(迈克尔.舒尔)等 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体异质结物理 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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半导体制造技术(美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译电子工业出版社（正版旧书）9787121260834 【正版原版旧图书，保证质量，电子发票，支持7天无理由退换！】
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性 沈韬 著 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性（英文版）》系统详尽地介绍了半导体基础纳米结构在太赫兹电场中的响应特性、空间载流子受激运动机理、精确解析及快速分析的方法。涵盖了半导体基础理论，载流子输运方程分析、有限元数值方法解析、等效电路分析方法等内容。
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半导体器件：计算和电信中的应用 [美]布伦南 著；高建军、刘新宇 译 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 本书首先讨论了半导体的基本特性；接着介绍了基本的场效应器件MODFET和MOSFET，以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战；最后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。 本书不仅可以作为研究生教材，也可为本领域工程师和研究人员提供参考。
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氮化镓电子器件热管理半导体器件中的热问题氮化镓GaN及相关材料性原理氮化镓半导体器件研究开发工程技术人员的参考用书【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 测试方法
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装
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【半导体工艺可靠性 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电子器件 正版书店 支持开票
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【5册 光刻技术+半导体先进光刻+MEMS三维芯片+半导体纳米+功率半导体 】 光刻技术 原著第二版 半导体芯片制造集成 正版书店 支持开票
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3册 垂直型GaN和SiC功率器件+SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+氮化镓功率器件 材料应用及可靠性物理性 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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新型高压耗氧化率器件机理与实验研究魏雨夕电子科技大学出版社9787577015460 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封装工艺设备电子组装SMT工
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半导体物理学简明教程 第2版 陈治明,雷天民,马剑平 编 机械工业出版社 【新华书店正版图书】 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 关注店铺可享店铺优惠！
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纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真 [美]伦德斯特姆（Lundstrom M.） 著 科学出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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宽禁带化合物半导体材料与器件朱丽萍、何海平 著浙江大学出版社9787308157469 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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半导体集成电路 朱正涌 清华大学出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 正版图书,下单速发,可开发票
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光通信用半导体激光器,化学工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
当前光网络和光纤到户的极速发展，一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介，甚至还有工艺实现等知识，同时还有很多实例，能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员，作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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【(共8册)半导体与集成电路关键技术 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 ED 正版可开发票 请联系在线当当客服
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光通信用半导体激光器 高校光子学 大卫 J 克洛斯金光电子学或光通信课程教材 半导体激光器 通信类研发人员 工程师参考使
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高等院校材料专业系列规划:宽禁带化合物半导体材料与器件 正版图书,下单速发,可开发票
朱丽萍、何海平编著的《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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