碲镉汞材料物理与技术 杨建荣 著 国防工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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AlX化合物结构与性质的第一性原理研究 9787502486013 冶金工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【正版书籍】 半导体材料 杨德仁 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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【正版全新】正版 Altium Desiger 19 中文版 电子设计速成实战宝典 AD19.0软件视频教程 PCB设计 正版直发，可放心购买。
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半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一，从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件，相关理论目前尚不完善，多种理论并存而且各自都有自己的佐证，同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者，因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验，试图从应用的角度告诉读者：撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论，IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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高等院校电子科学与技术专业系列教材：半导体器件物理 孟庆巨 著 9787030139511 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《高等院校电子科学与技术专业系列教材：半导体器件物理》主要内容包括：半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、半导体太阳电池和光电二极管、半导体发光管和激光器、集成器件和电荷耦合器件等。 《高等院校电子科学与技术专业系列教材：半导体器件物理》可作为高等院校微电子、光电子、电子科学与技术等专业本科生和研究生的教材，也可供有关专业的研究人员和工程技术人员参考。
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最新通用晶体三极管置换手册《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编机械工业出版社9787111210627 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书全面汇编了国内外电气和电子设备中所使用的晶体三极管及其模块的实用关键参数和带环型号，内容涉及2006年以前国内外三极管生产厂家的大部分新晶体三极管（包括晶体三极管模块）的型号。全书共分三部分：第一部分介绍了该手册的查阅方法；第二部分介绍了晶体三极管的型号命名、使用和检测访求等基础知识；第三部分以表格的形式介绍了晶体三极管的型号（国别）、主要参数、构成材料和近似置换。本书内容全面、查阅简单、携带方便，使一班介绍晶体三极管及其模块关键参数和代换资料的新工具书。 本书适合于电气和电子设备维修、设计、研究、生产、制作人员，电子器件销售人员及电子爱好者查阅。
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【全新正版】6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三 正版新书可提供电子发票zj
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 正版书籍 旗舰店文轩官网 西南交通大学出版社
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功率半导体器件基础 (美)巴利伽(Baliga,B.J.) 科学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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氮化镓电子器件热管理 [美]马尔科·J.塔德尔（Marko J. Tadjer） 特拉维斯·J.安德森（Travis J 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
热管理领域的 “导航仪”：带你解锁氮化镓技术密码 在宽禁带半导体器件热管理的知识海洋中寻觅方向？这本书将成为你探索之旅的佳伴侣！ 本书汇聚了前沿研究者的智慧结晶，呈现了氮化镓热管理领域的技术版图、发展困境与突破成果。从宽禁带半导体器件的热难题切入，带你深入探究氮化镓及相关材料的原理热输运建模，领略多晶金刚石热输运在介观纳米尺度的奇妙变化。不仅系统讲解了器件物理与电热建模、热特建模、建模等核心理论，还展示了栅电阻测温法等热表征实用技术，以及瞬态热反射率法这类热成像技术。书中还介绍了热匹配 QST 衬底技术、低应力纳米金刚石薄膜散热材料、三维集成技术以及微流体冷却技术等在实际应用中的宝贵经验。 对于于科研创新的学者，或是期望在工程领域实现技术突破的工程师，这本书无疑是一座蕴含丰富知识的宝库
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半导体制造工艺基础 [美]施敏、梅凯瑞 著 9787811102925 安徽大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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单晶硅与多晶硅生产技术问答刘寄声 著化学工业出版社9787122132338 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《单晶硅与多晶硅生产技术问答》阐述了单晶硅与多晶硅生产的基本原理和主要设备，列举了实际生产技术方面的基础知识，还给出了大量技术实例，论述了单晶硅与多晶硅生产操作方法和安全生产注意事项等。本书所列多是单晶硅与多晶硅生产企业人员应知和应会的技术内容及理论问题，注重理论与实践的紧密结合，以培养职业岗位实际能力为目标，突出强调应用性和实践性。 《单晶硅与多晶硅生产技术问答》根据编者多年实践经验进行编写，既有操作实践知识，又有基础理论；力求深入浅出，通俗易懂。希望通过本书出版，能为促进我国光伏产业发展，并对生产一线的读者能有所帮助。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例周志敏、纪爱华 著人民邮电出版社9787115213174 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》结合国内外高效功率器件（以MOSFET和IGBT为主）的发展和新应用技术，系统地讲解了半导体功率器件基础知识、高效功率器件驱动与保护电路、高效功率器件集成驱动电路、现代功率器件模块化技术、功率器件应用设计实例等内容。 《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》内容新颖实用，文字通俗易懂，具有较高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事、工控、电气传动及家电等领域从事功率器件应用设计的工程技术人员阅读，也可供高等院校相关专业的师生参考。
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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硅加工中的表征 [美]布伦德尔、埃文斯、斯特劳瑟 编 9787560342801 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
This volume is one of a series originally issued under anotherimprint. The other volumes in this series are as follows：Characterization of Catalytic Materialsisrael E. Wachs；Characterization of Metals and AlloysPaul H. Holloway and P. N Vaidyanathan；Characterization of CeramicsRona/d E. Loehman；Characterization of PolymersNed J. Chou， Stephen R Kowalczyk， Ravi Saraf， and Ho—Ming Tong；Characterization in Compound Semiconductor ProcessingGary McGuire and Yale Strausser；Characterization of Integrated Circuit Packaging MaterialsThomas M. Moore and Robert G. McKenna；Characterization of Composite MaterialsHatsuo Ishida；Characterization of Tribological MaterialsWilliam A. Glaeser；Characterization of Optical MaterialsGregory J. Exarhos；Characterization of Organic Thin FilmsAbraham Ulman.
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正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 978711175332
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官网套装 半导体材料实用技术 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 理论实践 全2册 功率半导体 碳 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体
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半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术
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半导体辐射探测器 鲁茨（Lutz Gerhard） 著；刘忠立 译 9787118032697 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面讲解了半导体辐射探测器的工作原理、器件结构、信号读出电子学、器件稳定性用辐射加固等内容。全书共分12章，内容包括：半导体物理、基本半导体结构、能量及辐射水平测量的探测器、位置及能量测量的探测器、探测器及其电子电路的集成、带有本征放大的探测器、探测器工艺、器件稳定性及加固、器件模拟等。 本书适合于半导体器件专业的科技人员及应用半导体辐射探测器的工程技术人员阅读，也可供相应专业的大学生及研究生作为教学参考书。
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半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
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【全新正版】芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生 正版新书可提供电子发票zj
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LED器件与工艺技术郭伟玲 编电子工业出版社9787121267482 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。第一部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及先进的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术， 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术
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集成电路系列丛书全9册 芯片书籍逐次逼近模数转换器SAR ADC设计与仿真集成电路测试技术功率半导体封装技术系统级封装材
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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【官方】电子技术基础 数字部分（第六） 康华光 高等教育出社 组合与时序单元电路 数字逻辑 半导体储存器【锦耀 正版好书
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【半导体工作原理精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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有机电子学黄维科学出版社9787030302458 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
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半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子器件半导体芯片集成电路设计工艺
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（Stefan Linder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书系统地介绍了电子束曝光技术的发展历史和原理、系统的组成和分类、应用和发展前景，同时详细介绍了多种先进的电子束曝光机的性能和技术指标，电子光学柱、精密工件台等分部件和掩模版制作、电子束直刻等关键技术。全书共分10章，第一章为电子束曝光技术概论；第二章为电子束曝光机中的电子光学系统；第三章为工件台及激光干涉仪精密定位；第四章为图形发生器；第五章为检测、对准和校正技术；第六章为电子束曝光机的计算机控制技术和数据转换；第七章为电子束曝光制图艺；第八章为真空控制系统；第九章为国内外几种束曝光机的介绍；第十章为电子束曝光技术的应用和发展前景。 本书可作为微电子专业领域的科技人员和从事微电子、微光学、微机械等微纳加工技术领域的科技人员的技术参考书，财同时还可作为高等院校专业教师、研究
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半导体材料贺格平 贺格平；魏剑；金丹 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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【认准正版 量大优惠】正版 磁畴 磁性微结构分析手册 亚历克斯 休伯特 观察技术 比特图形 杂散场能 材料参数 非晶及纳 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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最新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+半导体器件基础 蒋玉龙 集成电路 可开票 如需请联系在线客服
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低维量子器件物理 彭英才 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
低维量子器件是微纳电子技术研究的核心，低维量子器件物理是现代半导体器件物理的一个重组成部分。它的主要研究对象是低维量子器件的设计制作，器件性能与载流子输运动力学等内容。《低维量子器件物理》主要以异质结双极晶体管、高电子迁移率晶体管、共振隧穿电子器件、单电子器件、量子结构激光器、量子结构红外探测器和量子结构太阳电池为主，比较系统地分析与讨论了它们的工作原理与器件特性，并对自旋电子器件、单分子器件和量子计算机等内容进行了简单介绍。
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TFT LCD面板设计与构装技术 正版图书，实体店销售，可出清单，开发票
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半导体存储与系统 (意)安德烈·雷达利(Andrea Redaelli) 等 著 霍宗亮 等 译 电子电路专业科技 正版
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 可开发票，保证正版
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