极紫外光刻＜优选包邮好书＞ 全新正版 假一罚十 请放心下单，本店所有商品均可开票
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉等 科学9787030819000F 可开发票，现货速发
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碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可靠性 碳化硅功率器件 碳化硅
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套装 图解入门半导体制造 佐藤淳一 共2册 半导体制造工艺基础精讲 原书4版 半导体制造设备基础与构造精讲 原书3版
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 孙洪文 9787122455291 化学工业出版社
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正版 半导体物理性能手册:第2卷:下册哈尔滨工业大学出版社9787560345178Sadao Adachi主编半导体技 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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LED灯具设计【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！
《LED灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中，编者遵循了教育.部有关高等职业教育教学改革的指导思想，在内容的安排和深度的把握上，主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能，培养学生运用基础知识解决实际问题的能力，以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较，本书有以下几方面的特色。（1）全彩印刷、插图精美。《LED灯具设计》全部采用彩色
¥27.15定价：¥49.80 (5.46折)
IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉 等 编著 编 电子电路专业科技 正版图书籍 科学出版社F
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正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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超高灵敏度太赫兹超导探测器(精)/战略前沿新 史生才电磁辐射超导探测器华东理工大学出版社有限公司普通大众 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体光谱和光学性质 沈学础 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体光谱和光学性质(精)》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及廊子点结构等的光谱和光学性质。从宏观学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、激光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质。《半导体光谱和光学性质(精)》总结了近30年来国内外这一领域的主要研究成果，并将这些研究成果和基本理论融会贯通起来，从光谱和光学性质研究半导体及其微结构中的微观状态和过程。《半导体光谱和光学性质(精)》重视物理图象，并力求用通俗语言简述基本理论和基本研究方法。 《半导体光谱和光学性质(精)》可作为光电子物理、凝聚态光谱、半导体光电子物理和技术、信息科学等领域的研究生教材及相关研究的科技人员的参考读物。
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正版 套装 图解入门半导体制造 佐藤淳一 共2册 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 半导体制造设备基础与构造精讲 原书
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《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读
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半导体照明发光材料及应用,化学工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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高亮度LED照明及驱动电路设计 来清民 著 9787512407206 北京航空航天大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
阐述高亮度LED照明光源的基础知识和高亮度LED驱动技术原理，系统介绍LED照明保护电路和调光电路的设计，并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展实例给出最新的家用LED照明驱动电路、汽车LED照明驱动电路、LED应急照明驱动电路和LED路灯照明驱动电路的详细设计方法。将LED工作原理、高亮度LED驱动器理论、高亮度LED驱动电路与实际产品紧密结合，具有很强的实用性。 《高亮度LED照明及驱动电路设计》可供家电、照明、汽车、消防、信息、国防、航天及电信等领域从事LED驱动电源开发、设计和应用的工程技术人员参考，也可供电子技术类、电气工程类专业本科生及研究生参考。
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半导体物理性能手册：第3卷 Sadao Adachi 著 9787560345192 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
The progress made in physics and technology of semiconductors depends main.ly on three families of materials: the group-IV elemental,Ⅲ-Ⅴ, and Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.Almost all ⅡⅥ compound semiconductors crystallize either in the zincblende or wurtzite structure.The first research papers on Ⅱ-Ⅶ compound semiconductors date back to the middle of the nineteenth century.In the ensuring hundred years extensive literature has been accumulated as much research and development works are being carried out on these compound semiconductors.At present, the Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors are widely used as photodetectors, x-ray sensors and scintillators, phosphors in lighting, displays, etc.New applications are continuously being proposed.Thus, it seems to timely bring together the most up-to-date information on the material and semiconducting properties of Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.
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电子束曝光微纳加工技术【目丰图书专营店】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译 机械工业出版社【达额立减】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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超高速光器件 [日]斋藤富士郎 著；崔承甲 译 9787030101792 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《超高速光器件》是先进光电子技术丛书之4。书中简明扼要的介绍了各种超高速光器件。《超高速光器件》共9章，主要内容有：第1章概要介绍书中涉及到的各种超高速光器件；第2章介绍有关半导体器件的基础内容，第3-5章介绍最具有代表性的半导体激光器；第6-8章则介绍超高速光调制器、超高速光开关和超高速光探测器；第9章叙述量子线、量子点和光子晶体等。 《超高速光器件》可作为高等院校相关专业的本科生及研究生教材，亦可供相关领域的研究人员、技术人员参考。
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半导体芯片制造技术书籍2册半导体先进光刻理论与技术+计算光刻与版图优化 半导体光学光刻技术原理设备工艺EUV光刻微电子光 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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官网 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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场效应管基础与应用实务【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体
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【逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与彷真 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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3册 光刻胶材料评测技术 从酚醛树脂光刻胶到的EUV光刻胶 关口淳+半导体先进光刻理论与技术+图解入门 半导体制造工艺基 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
¥495.00定价：¥495.00
由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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官网 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电流模
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 (美)刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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新一代绿色光源LED及其应用技术 毛兴武 著 人民邮电出版社【达额立减】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 清华大学出版社 科研成果、先进半导体 全新正版，可开发票
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套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册 全新正版，可开发票
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假一罚十）芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装
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高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 9787111753322 机 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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电磁兼容技术 刘培国、刘继斌、李高升、薛国义、覃宇建 著 9787030463463 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电磁兼容技术》围绕电磁干扰三要素，系统阐述了电磁兼容理论，结合工程实践经验给出了电磁干扰问题的分析和解决方法。全书内容包括电磁兼容的内涵、信号完整性分析、非线性效应分析、复杂系统电磁兼容仿真预测、电磁兼容现场测量、电磁兼容设计、电磁兼容维护、电磁兼容评估、电磁防护技术以及电磁兼容新材料、新方法和新技术等。 《电磁兼容技术》既兼顾了电磁兼容领域知识的系统性和完整性，又有一定的理论深度和创新性，并紧密结合科研和工程实践经验，例证丰富，讲解深入浅出，适合作为高等院校硕士研究生的教材或参考书，也可以作为电子信息系统设计、研制、生产、使用和维护等单位和部门工程技术人员和管理人员的工具书。
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真空镀膜设备 张以忱 著 9787502450144 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋,郭启航 电子电路半导体 IC 芯片 集成电路产业发展 机械工业出版社 正
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官网 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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新一代功率半导体研发与应用精讲 【善水启迪图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【三维芯片封装技术套装共2册 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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