知名网站Smashing Magazine年度重量级作品 汇集全球**设计高手的**理念与实际经验 掌握上档次的交互体验设计精髓 对设计师自身水平的提高有很大帮助
目前，海底光缆通信系统正经历着基于波分复用、 EDFA/Raman光放大和偏振复用/相干检测等技术的第4代通信系统。 技术是发展的前提，运行管理与维护是发展的保证。《海底光缆通信：关键技术、系统设计及OA M》集关键技术、系统设计及运行管理与维护于一体，特鲜明，适合作为海底光缆通信系统设计、维护工作者的经典手册。 ● 内容全面新颖、系统性强 书中涉及海底光缆通信技术的发展历程、产品发和工程建设、运行管理和维护，做到了一本书掌握海底光缆系统。 ● 由浅深地解释理论 技术部分的讲解实现了从设计概念、原理出发，由及面，体系分析。 ● 符合国内外标准 书中介绍的技术及工程设计等基于国内外海底光缆通信系统标准。 ● 图文并茂、好理解 书中配有大量的图解释说明，形象直观地帮助读者理解，不枯燥。
Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析
基于Cadence Allegro SPB 17.4讲解高速电路板的信号完整性与电源完整性分析
超声导波传播距离远且能覆盖整个横截面，超声导波技术被视为一种新型*、快速的无损检测与健康监测技术。本书介绍了超声导波技术的国内外研究现状、钢轨中的超声导波、钢轨中超声导波的有限元仿真、钢轨中超声导波的模态分析方法、钢轨中超声导波的模态激励控制、超声导波检测系统研制、超声导波钢轨无损检测技术应用，以及机器学习算法在超声导波钢轨无损检测中的应用，等等。本书可作为研究生超声导波无损检测相关课程的教材，也可供从事超声导波无损检测相关研究的专业人员参考。
本书在系统地讲述AIGC理论及其应用的同时，引入了大量实践案例，内容翔实、有深度。
该书基于通信理论，详述PLC通信协议，涵盖大量实践，对从事PLC及通信协议读者具有很高的参考价值。
给相关行业、企业在信息技术应用创新产品研发以及应用上提供有益的参考和借鉴，促进产、学、研、用、政的深度合作，为各相关企业和用户之间搭建交流沟通的桥梁。
1.市场上关于5G网络协议机制、通信细节、客户感知等方面的书籍是稀缺的，而这些知识是5G建网商用后，通信网络相关技术人员很关注的领域。2.作者来自于中国移动广东分公司，有多年的相关领域从业经验。
人工智能+MATLAB
本丛书由工业和信息化部消费品工业司主编，梳理和总结了纺织、轻工、食品、医药行业典型企业实施智能制造的具体做法、实践经验、示范作用及痛难。本丛书内容全面，专业性、权威性、可读性兼具，既有各行各业共性的提炼，又有不同企业个性的展现；既有大型企业智能制造的实践和经验，也有中小企业智能化改造的路径和方法；既对成绩保持 谨慎乐观 ，又对问题表示 理性悲观 。 丛书内容翔实，有策略有案例，值得相关企业研究、学习和借鉴。
本书以OrCAD10.5与Mentor公司**开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。
1.目前市场上同类书籍只有3种，第1版图书出版至今一年多的时间销售近5000册，且网络评价较高；相信在我社的平台上，能够让第2版图书有更好的销量； 2.ANSYS Icepak是ANSYS公司针对电力电子行业，专门发的一款散热仿真优化软件，适用范围非常广，在国内有大量的客户； 3.由于软件升级，第2版更新了部分功能及软件的操作界面，并增加了部分实例；本书可以很好地方便各类热设计工程师来学习ANSYS Icepak软件； 4.由于作者长期行Icepak的技术支持工作，因此可以很好地保证书籍的质量。
随着经济全球化和电子信息技术的发展，跨境电商在国际贸易中的地位日益凸显。同时，随着这一产业的持续增长，跨境电商业务受到了更多企业的关注。本书就以跨境电商为切入点，详细拆解数字时代下跨境电商的运营方案。
梳理全球先进制造政策动向与发展诠释智慧工厂使能技术与核心理念总结智慧工厂框架模型与解决方案
集成电路专用设备
这是国内首本以SWIM信息安全相关保障技术为核心的，系统阐述SWIM相关安全保障措施的书籍，书中在深阐述SWIM基本理论和SWIM安全威胁的基础上，以较大篇幅对*的信息安全技术发展成果和未来发展行了较为全面的介绍。 本书作者吴志军教授带领研究团队长期从事广域信息管理SWIM安全的研究，在SWIM安全防护方面行了大量理论研究和应用实践，掌握了SWIM安全防护的系统理论和技术，积累了丰富的基础知识和实际经验。吴志军教授主持发了我国首款安全ACARS数据系统，并在国产大飞机上应用。主持完成国家 863 计划项目、国家自然基金面上项目和民航联合基金项目等*项目4项，主持完成和在研省部级基金重项目、面上项目4项目；出版学术专著6部（其中两部在Elsevier和CRC Press出版）；发表学术期刊论文近100篇（包括CCF推荐的网络与信息安全A类和B类期刊4篇），其中，SCI检
本书为满足“信号与系统”课程教学需求而编写，旨在通过实践训练与习题解析强化学生对课程内容的理解与应用。全书分为实验指导篇与习题解答篇两大部分：实验指导篇依托 MATLAB 软件，系统设计了基础实验、综合实验及仿真实验；习题解答篇对应教材各章节习题，提供详细解析与思路指导。本书注重理论与实践相结合，适合学生自学与课堂辅助，助力提升学生的工程实践与创新能力。 本书可作为高等院校通信工程、电子信息工程、信息工程等专业的“信号与系统”课程的教学参考书。
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节点详解+配套案例
*、系统地介绍大功率LED封装技术的基本原理及其应用
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随着 5G 的商用，人类将一个将移动互联、智能感应、大数据、智能学习整合起来的智能互联网时代。在 5G 时代，由于移动互联的能力突破了传统带宽的限制，同时时延问题和大量终端能力得到根本解决，智能感应、大数据和智能学习的能力将充分发挥，并整合成强大的体系。这个体系将改变生活的方方面面。 我们真正了解什么是 5G 吗？我们准备好迎 5G 时代席卷而来的智能化和数据浪潮了吗？ 5G 时代会出现什么样的社会变化？我们该如何规划 5G 时代的生活？ 读懂 5G ，看清科技新趋势，发现未来新机遇。
关注人工智能在信息融合中的热点研究；聚焦图像融合和目标识别的实际应用。
本书是“高等学校电子信息类教材”之一，全书共分9个章节，主要对光电探测技术与系统的基础知识作了介绍，具体内容包括光辐射与光源、光路分析与光学器件、光电探测器与光电探测模式、光电探测系统的信噪比、光电成像探测传感器等。该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
移动性管理是未来信息通信网络中的重要技术之一，在未来泛在、异构、协同网络环境中，用于实现用户跨异构接入网络、跨不同终端、跨不同运营商间的无缝持续通信和业务应用的需求，实现移动信息社会。
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本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节，详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并就当前国家层面的航天等特殊行业对封
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从猿啸到语言，从文字到纸张，从电话到计算机，从网络到人工智能，一个活脱脱通信发展史，一段光灿灿人类文明史！一味花香浸润心脾，一段故事催人奋，一本好书受益良多！
《大话无线室内分布系统》是一本有趣的技术书，用漫画和故事趣味解读5G时代室内分布新特 本书特色： 技术语言通俗化 数学公式简单化 工程实践案例化 方案应用场景化 本书适合初步触LTE、5G无线室分工程的读者门学习，也便于LTE、5G室分项目的管理者掌握工作要，还可作为LTE、5G室分项目售前售后技术支持人员的参考书。
《FPGA电子系统设计项目实战(VHDL语言)》由王振红编著，本书的第1章介绍FPGA电子系统的设计方法。
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融入了著者团队近10年承担的国家海洋声学调查重大专项研究成果，为我国的海洋声学基础研究和创新应用研究提供了坚实的数据基础。
当前，正是大型和超大型数据中心建设的黄金时期，如何设计一个科学、合理、*、实用，并且造价适当的供电系统，是数据中心建设方的期望，也是每一个设计工作者的追求。《数据中心供配电技术与设计》是中国移动通信集团设计院高级工程师团队的多个数据中心供配电实际工程的经验集结，内容涵盖了变配电系统、发电机组、直流电源系统、UPS系统、接地系统和监控系统等设计。本书作者具有丰富的工程咨询设计经验，并参加编写十余个行业、企业标准及规范，包括电源系统设计规范。我们相信，本书可以成为各行业数据中心设计工作者难得的工具书和解疑释惑的好助手。
陈之勃、陈永真编著的《新版大学生电子设计竞赛硬件电路设计指导》采用新颖的设计思路，从而使读者获得性能优异的设计作品；对于多数省属高校参赛学生与指导教师，如何利用自己现有的资源和基本技能取得更好的竞赛成绩，积累参赛经验，锻炼队伍，使参赛学生获得电子线路的设计、制作和调试能力，为毕业后就业下良好的基础；这种设计思路还可用于大学生毕业后电子线路的设计工作。本书的另一个目的，就是让这本书不仅成为对电子设计竞赛有价值的参考书，而且也能成为学生完成从校园到职场转型的指导性参考书。
轻松跟我学Protel 99SE电路设计与制版（第2版）(含光盘1张)(试读本)
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。
1）官方硬件平台，权威可靠基于 TI 主流 MSP432E401Y 真机讲解，配套资料与实验结果可直接复现。2）一条线学透“裸机 → 操作系统”从 Cortex-M4F 内核、片上外设到嵌入式 OS 移植一次讲全，形成完整技术闭环。3）内核级讲透，外设全覆盖不仅拆解 M4F 架构与指令，还系统梳理所有常用片上资源，寄存器级到驱动层一步到位。4）图解+源码，快速上手丰富插图+完整例程，拿来就能跑；深入浅出讲解，大幅降低 32 位 MCU 入门门槛。5）面向工程，直接落地提供 OS 移植实例与开发模板，方便无缝迁移到实际项目，缩短研发周期。
汇集作者30年SMT行业经验；精选78个典型案例；聚焦工程应用，突出组装问题；全彩印刷，图文并茂，是SMT工程师不可多得的工具书。
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