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电阻、电容(RC)提取是设计纳米制造工艺集成电路的重要步骤,通过它对集成电路中的互连线或衬底耦合效应进行电学建模,为进一步的电路性能验证、制造良率分析提供基础。


Hello HarmonyOS!——鸿蒙应用开发从入门到精通
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全面阐述了物联网在中国的启动、探索与实践,忠实地记录了中国信息化建设的启动、近30年的勇敢探索、大胆实践。



《LTE教程:原理与实现》伴随大家走过了LTE的起步阶段,《LTE教程:原理与实现(第2版)》伴随大家走过了LTE的发展阶段,现在《LTE教程:原理与实现》(第3版)将伴随大家走过LTE的成熟阶段以及5G的起步阶段。为了达到这样的效果,作者在《LTE教程:原理与实现》(第3版)第1章和第4章中更新了相关内容,特别是引了5G的简要信息。

Altium Designer 17一体化设计高级教程从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现到高级分析

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高速电路具有许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,本书通过常用PCB设计软件的应用,详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。



本书从制造业数字化的赋能场景、转型方向和整体策略出发,阐述我国制造业数字化现状及特征,以及如何展数字化转型工作。

本丛书由工业和信息化部消费品工业司主编,梳理和总结了纺织、轻工、食品、医药行业典型企业实施智能制造的具体做法、实践经验、示范作用及痛难。本丛书内容全面,专业性、权威性、可读性兼具,既有各行各业共性的提炼,又有不同企业个性的展现;既有大型企业智能制造的实践和经验,也有中小企业智能化改造的路径和方法;既对成绩保持 谨慎乐观 ,又对问题表示 理性悲观 。 丛书内容翔实,有策略有案例,值得相关企业研究、学习和借鉴。

本书以OrCAD10.5与Mentor公司**开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解电路板设计的全过程。

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图形图像是信息传播的重要方式,对图形图像的采集、编辑、传输、存储、显示,已成为现代科学技术发展的重要课题。

本书偏重介绍相关的算法分类、理论和Linux系统上的具体实现及测量模拟技术。

本书在量化控制系统的编码方案设计与稳定性分析方面展开研究。

本书以MATLAB R2016a为平台,以工程建模仿真为背景,将专业技术与大量典型实例相结合,深浅出地介绍了MATLAB/Simulink在电子信息工程中的建模与仿真应用。

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本书以绕组路永磁同步电机为具体对象,介绍了其数学模型及其基本控制理论;以此为基础,重讨论了共直流母线拓扑下考虑零序电流抑制的模型预测控制策略,从不同角度丰富了绕组路电机系统模型预测控制理论体系。 从拓扑结构角度,本书针对单边可控与双边可控两类绕组路电机系统的特,给出了多种预测控制方案;从控制性能优化角度,本书阐述了三维空间电压矢量模型预测控制、全转矩控制及复合矢量模型预测控制等方法,扩展了绕组路电机系统模型预测控制理论;从提高系统可靠性角度,本书分别从故障诊断、故障拓扑及容错控制三个层面给出了绕组路电机系统可靠性提升的解决方法。



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本书主要介绍集成电路应用实例的设计,内容包括集成运算放大器、集成功率放大器、555定时器、A/D和D/A转换器、常用传感器、数字集成电路、集成稳压器和其他集成电路应用实例,所选实例结构合理、设计新颖、性能优良、实用性强。


随着 5G 的商用,人类将一个将移动互联、智能感应、大数据、智能学习整合起来的智能互联网时代。在 5G 时代,由于移动互联的能力突破了传统带宽的限制,同时时延问题和大量终端能力得到根本解决,智能感应、大数据和智能学习的能力将充分发挥,并整合成强大的体系。这个体系将改变生活的方方面面。 我们真正了解什么是 5G 吗?我们准备好迎 5G 时代席卷而来的智能化和数据浪潮了吗? 5G 时代会出现什么样的社会变化?我们该如何规划 5G 时代的生活? 读懂 5G ,看清科技新趋势,发现未来新机遇。

本书是“高等学校电子信息类教材”之一,全书共分9个章节,主要对光电探测技术与系统的基础知识作了介绍,具体内容包括光辐射与光源、光路分析与光学器件、光电探测器与光电探测模式、光电探测系统的信噪比、光电成像探测传感器等。该书可供各大专院校作为教材使用,也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。

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1.工业和信息化部“十四五”规划教材。 2.配套活页实训工单。每章理论知识以一类实用基本电子电路的分析与应用为主线,内容独立完整、循序渐、通俗易懂、适度够用。每章配套实验与技能实训等实践项目,采用活页式工单形式,方便实用。 3.名师名校。“双高校”湖南铁道职业技术学院副教授主编。



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一本解决实体零售企业不想转、不敢转、不会转的零售业数字化转型操作手册

本书由云安全联盟组织,华为公司首席安全专家余晓光、CSA 大中华主席李雨航、中国移动科协安全学部专家邱勤撰写,中国工程院邬贺铨院士为本书作序力荐,奇安信集团董事长齐向东、电子科技大学教授汪文勇、天融信科技集团董事长兼CEO李雪莹、东南大学网络空间安全学院执行院长程光联袂力荐,详解5G关键技术和安全方案、技术、规范,助力5G应用安全。

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Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计(第4版)

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在数字化时代,芯片被誉为现代工业的心脏,其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地,都在半导体产业上展了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚,起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争,技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策,包括资金补贴、税收优惠、人才引等的支持下,我国半导体产业得到了快速发展,芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深剖析我国半导体产业格局、需求的基础上,对人才的培养行了全方位立体化的介绍,并且提出来人才培养的结构模型,将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。 剖析产业人才培养的重与难 阐释产业人才发展的机遇与挑战 明确产业人才提升的思路和方法 探寻产业人才引

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中国创业板上市公司无形资产年度研究报告(2021-2022)
本书面向数字政府建设中对政务数据要素*率流通利用需求,系统介绍下一代数字政府大数据平台的基础理论、核心架构、关键技术和产业实践,向业界展示下一代数字政府平台的新理念、新技术、新平台及其产业实践。

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