半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造半导体
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套装2本 图解入门半导体制造 佐藤淳一 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版+半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 正 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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集成电路设计书籍 数字电子+模拟电子技术+模拟电路版图艺术+CMOS模拟集成电路+信号完整性分析+芯片制造工艺制程+半导
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现货半导体微纳制造技术及器件先进光电子科学与技术丛书科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社＜优选包邮好
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 新华正版 团购优惠请咨询客服
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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子F 全新正版，可开发票
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【2024新书】AI芯片开发核心技术详解 吴建明 吴一昊 集成电路设计与实践丛书 半导体芯片设计教程 清华大学出版社 9 全新正版，可开发票
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半导体纳米器件 物理 技术和应用 电子光电子纳米器件前沿 半导体纳米器件原理制造技术工程应用实例图解集成电路工艺电子纳米
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高新科技译丛：纳米半导体器件与技术 [加拿大]印纽斯基（Krzysztof Iniewski） 编；刘明、吕杭炳 译 国 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类：现代半导体集成电路杨银堂 著电子工业出版社978712108254 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社【馨悦图书 正版】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导体器件封装技术芯片集成电路书籍
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先进集成电路工艺技术 模拟CMOS集成电路 射频集成电路及系统设计 基于Python的模拟电路仿真器 光刻工艺技术 芯片
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路教材 一本书读懂集成电路制造工 正版可开发票 请联系在线当当客服
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白光OLED照明 陈金鑫 著 9787313068620 上海交通大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域，《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著，全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性，同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述，内容有趣且极富挑战性。 《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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集成电路工艺技术 模拟CMOS集成电路 射频集成电路及系统设计 基于Python的模拟电路仿真器 光刻工艺技术 芯片半导
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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超快动力学基础及应用 北京理工大学“双”建设精品出版工程 新能源/半导体/集成电路/医疗
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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半导体制造技术导论 Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体科普 全3册 半导体简史+一本书读懂芯片制程设备+半导体工作原理精讲 王齐 范淑琴 机械工业出版社 正版书籍【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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【正版】 半导体数据手册 第1册 (德)马德朗 主编 哈尔滨工业大学出版社 9787560345154 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 芯镜 冯锦锋,盖添怡 机械工业出版社 9787111720492 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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功率半导体器件玉应用 斯蒂芬?林德(Stefan Linder) 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术讲+图解入门 功率半导体基础与工艺讲 原书第3版 2本 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【氮化物半导体技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程C 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章，介绍了半导体材料的基本特性，激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等，激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及规律，激光辐照下载流子在半导体材料中的输运，单元光电探测器的基本特性和激光辐照效应。讨论了阵列光电探测器对于激光的光学和电学响应及损伤机理。*后着重讨论了半导体材料对于激光辐照的热学和力学的响应及损伤机理等问题。《半导体材料和器件的激光辐照效应》针对的读者裙体是在相应领域里从事科学技术研究的研究生和相关的科研工作者。
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化合物半导体加工中的表征[美]布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔 编哈尔滨工业大学出版社（正版旧书）9787560342818 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi；Preface xiii；Contributors xv等。
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LED 人生-让历史告诉未来梁红兵机械工业出版社9787111399698 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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新世界二极管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体分立元器件集成电路装调职业技能 党冀萍 中国科学技术出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体芯片制造理论和工艺实用指南碳化硅氮化镓功率器件半导体干法刻蚀半导体先进封装技术半导体存储IGBT器件集成电路系列丛
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6 全店支持开发票
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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极紫外光刻 [美]哈利·杰·莱文森（Harry J.Levinson） 9787547857212 上海科学技术出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《极紫外光刻》是一本论述极紫外光刻技术的最新专著。本书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程，内容不仅涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模版、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等方面，而且还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面，如极紫外光刻工艺特点和工艺控制、极紫外光刻量测的特殊要求，以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容。最后本书还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 9787030194626 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 (德)卢茨 等著,杨莺 等译 机械工业出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民波 毛忠宇 陈译 陈
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正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 全新正版，可开发票
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科技时代的先锋:半导体面面观 [日]菊地正典 著史蹟,譚毅 译 科学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色： （1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用； （2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解； （3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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